電子信息產品不斷向小型化、薄型化、輕量化、高速化、多功能化和智能化發(fā)展，及集成電路向大規(guī)模和超大規(guī)模方向發(fā)展，促使引線框架向著引線節(jié)距微細化、多腳化的方向發(fā)展。這就要求引線框架材料的各種性能更加優(yōu)異和全方面。主要凸顯在以下幾方面：引線框架的微型化要求其應具有更高的強度和硬度;集成電路的高集成度、高密度化使其散發(fā)的單位體積熱量更多，這就要求引線框架材料有優(yōu)越的導熱性;鑒于電容和電感效應會造成不良影響，良好的導電性是引線框架材料必須具備的性能。除此之外，還需具備良好的冷熱加工性能，彎曲、微細加工和刻蝕性能好、釬焊性能好、使用中不發(fā)生熱剝離、電鍍性能好、樹脂的密著性好等一系列加工特性。理想上優(yōu)良的引線框架材料強度應大于600MPa、硬度HV應大于130、電導率(IACS)應大于80%。中國內部半導體市場需求依舊旺盛，國產替代進程順利，國內引線框架市場也有較好的發(fā)展。浙江鍵盤喇叭網哪家專業(yè)

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現(xiàn)芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用。理想的引線框架材料必須滿足以下特性：導熱、導電性能好；有足夠的強度、剛度和成型性；較低的熱膨脹系數(shù)、良好的匹配性、釬焊性、耐腐蝕性、耐熱性和耐氧化性；平整度好，殘余應力小，加工后不成形；易沖裁加工。常用的引線框架材料有兩類，即銅基引線框架材料和鐵基引線框架材料。寧波精密電子定制公司在線清洗.對精密電子設備清洗維護的全過程，必須把握關鍵要素。

集成電路塑封中引線框架使用要求：良好的強度：引線框架無論是在封裝過程中，還是在隨后的測試及客戶在插到印刷線路板的使用過程中，都要求其有良好的抗拉強度。Fe58％-Ni42％的鐵鎳合金的抗拉強度為0．64GPa，而銅材料合金的抗拉強度一般為0．5GPa以下，因此銅材料的抗拉強度要稍差一些，同樣它可以通過摻雜來改善抗拉強度。作為引線框架，一般要求抗拉強度至少應達到441MPa，延伸率大于5％。耐熱性和耐氧化性：耐熱性用軟化溫度進行衡量。軟化溫度是將材料加熱5分鐘后，其硬度變化到較初始硬度的80％的加熱溫度。通常軟化溫度在400℃以上便可以使用。材料的耐氧化性對產品的可靠性有很大的影響，要求由于加熱而生成的氧化膜盡可能少。

　　 引線框架用銅合金大致分為銅一鐵系、銅一鎳-硅系、銅一鉻系、銅一鎳一錫系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系銅合金能夠取得比傳統(tǒng)二元合金更優(yōu)的性能，更低的成本，銅一鐵系合金的牌號較多，具有較好的機械強度，抗應力松弛特性和低蠕變性，是一類很好的引線框架材料。由于引線框架制作及封裝應用的需要，除高的強度、高導熱性能外，對材料還要求有良好的釬焊性能、工藝性能、蝕刻性能、氧化膜粘接性能等。在銅中加人少量的多種元素，在不明顯降低導電率的原則下，提高合金強度(使引線框架不易發(fā)生變形)和綜合性能，抗拉強度600Mpa以上，導電率大于80%IACS的材料是研發(fā)熱點。并要求銅帶材向高表面，精確板型，性能均勻，帶材厚度不斷變薄，從0.25mm向o.15mm、0.1mm逐步減薄，0.07一0.巧~的超薄化和異型化。在銅中加人少量的多種元素，在不明顯降低導電率的原則下，提高合金強度和綜合性能。

蝕刻型引線框架用銅合金帶材除了要滿足沖制型引線框架帶材的所有技術指標外，對帶材產品的板形、殘余應力、表面缺陷等均提出了更高的要求，基本反應了引線框架帶材加工的較高技術水平。表2列舉了目前蝕刻型引線框架用典型銅合金的主要性能指標。為蝕刻型銅合金帶表面及板形技術要求。從表2可以看出，蝕刻型銅帶均為中高的強度合金，軋制時，變形抗力偏大，這為帶材在軋制時板形和殘余應力的控制增加了難度。可以看出，蝕刻型帶材在帶材板形和殘余內應力方面要求更為嚴格，因此蝕刻型銅帶重要質量首先是宏觀板形要達標，其次蝕刻后產品不產生翹曲，即殘余內應力小。引線框架是一種借助于鍵合材料實現(xiàn)芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件。浙江鍵盤喇叭網哪家專業(yè)

目前國內沖壓引線框架的原材料基本實現(xiàn)了國產化。浙江鍵盤喇叭網哪家專業(yè)

集成電路塑封中引線框架使用要求：具有一定的耐腐蝕性：引線框架不應發(fā)生應力腐蝕裂紋，在一般潮濕氣候下不應腐蝕而產生斷腿現(xiàn)象。封裝工藝對引線框架的要求：引線框架作為主要結構材料，從裝片開始進人生產過程一直到結束，幾乎貫穿整個封裝過程，它的設計是否合理、質量控制得好與壞，將影響到封裝的幾乎所有的重要工序，如裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋等，因此根據(jù)封裝工藝，對引線框架具有以下的要求：一定的硬度：引線框架在使用過程中，要重復在不同工序的設備的導軌中傳送，如果引線框架的硬度不好，極易變形，引起產品報廢，甚至損壞設備，現(xiàn)在一般選用1H左右的硬度。硬度Hv應大于130，國外要求引線腳的反復彎曲次數(shù)大于等于3次，以后要求會更高。引線框架的步進特性:一條引線框架上可以裝5只~20只電路芯片，甚至更多，因此要求引線框架的定位孔的孔徑大小和塑封模及切筋模頂針剛好匹配。其次還要求定位孔的孔徑精度和定位孔之間的累積誤差都不能太大，否則在設備傳輸和模具上操作時，會產生不到位和壓出金屬飛邊等。浙江鍵盤喇叭網哪家專業(yè)

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