在同等粘度下?lián)碛行袠I(yè)內(nèi)較高的導(dǎo)熱系數(shù)。加成型反應(yīng)，固化過(guò)程中不會(huì)體積不變，從而減少對(duì)封裝的元器件的應(yīng)力。固化后的產(chǎn)品具有極低的熱膨脹系數(shù)。在同等的導(dǎo)熱系數(shù)下?lián)碛蟹浅５偷恼扯群秃芎玫牧髌叫?。適應(yīng)于小模塊灌封。易排汽泡。在無(wú)底涂的情況下已具有和金屬及電子表面較強(qiáng)的粘結(jié)性加成型固化，在密閉的環(huán)境中局部溫升不會(huì)產(chǎn)生分解。阻擋潮氣和灰塵對(duì)元器件的影響。具有抗中毒性能。所有產(chǎn)品均符合UL 94 V0阻燃等級(jí)。部分產(chǎn)品獲得UL認(rèn)證。導(dǎo)熱灌封膠適用于電子，電源模塊，高頻變壓器，連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導(dǎo)熱灌封。添加稀釋劑?：根據(jù)所需達(dá)到的粘度，可以添加適量的活性或非活性稀釋劑。北京彈性導(dǎo)熱灌封膠

聚氨酯灌封膠：聚氨酯灌封膠又稱(chēng)PU灌封膠，通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯， 以二元醇或二元胺為擴(kuò)鏈劑， 經(jīng)過(guò)逐步聚合而成。灌封膠通?？梢圆捎妙A(yù)聚物法和一步法工藝來(lái)制備。聚氨酯灌封材料的特點(diǎn)為硬度低，強(qiáng)度適中，彈性好，耐水，防霉菌，防震，透明，有優(yōu)良的電絕緣性和阻燃性，對(duì)電器元件無(wú)腐蝕，對(duì)鋼、鋁、銅、錫等金屬，以及橡膠、塑料、木質(zhì)等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動(dòng)、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。浙江導(dǎo)熱灌封膠制品膠體在固化后具有良好的耐油性。

較常見(jiàn)的導(dǎo)熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）構(gòu)成的，其中包括加成型或縮合型兩類(lèi)硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過(guò)程中沒(méi)有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生，收縮率極低，對(duì)元件或灌封腔體壁的附著良好結(jié)合?？s合型的收縮率較高對(duì)腔體元器件的附著力較低。單組分導(dǎo)熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對(duì)基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導(dǎo)熱硅橡膠一般需要低溫（冰箱保存），灌封以后需要加溫固化。導(dǎo)熱灌封硅橡膠依據(jù)添加不同的導(dǎo)熱物可以得到不同的導(dǎo)熱系數(shù)，普通的可以達(dá)到0.3-0.8，高導(dǎo)熱率的可以達(dá)到4.0以上。一般生產(chǎn)廠家都可以根據(jù)需要專(zhuān)門(mén)調(diào)配。

什么是導(dǎo)熱電子灌封膠？導(dǎo)熱電子灌封膠是一種專(zhuān)門(mén)用于電子元器件的材料，具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性和電氣絕緣性能。它不僅能夠有效散發(fā)電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，還能為元器件提供機(jī)械強(qiáng)度、防水、防塵、防潮等環(huán)境保護(hù)。灌封膠在固化后形成一個(gè)完整的封裝層，包覆在電子元件表面，起到隔離外部環(huán)境、保護(hù)電子元器件免受沖擊和腐蝕的作用。導(dǎo)熱電子灌封膠通常由基質(zhì)材料（如環(huán)氧樹(shù)脂、硅膠等）和導(dǎo)熱填料（如氧化鋁、氧化硅等）組成。通過(guò)將導(dǎo)熱填料均勻分散在基質(zhì)中，灌封膠不僅具有良好的導(dǎo)熱性，還能保持一定的流動(dòng)性，便于灌封和應(yīng)用。適用于LED、電源模塊等電子組件的密封。

揭秘導(dǎo)熱灌封膠的奧秘：導(dǎo)熱灌封膠，電子設(shè)備中的守護(hù)神，不僅固定保護(hù)電子元件，還以突出的導(dǎo)熱性能著稱(chēng)。其中，氧化鋁導(dǎo)熱粉功不可沒(méi)！氧化鋁導(dǎo)熱粉，作為填料，能明顯提升灌封膠的熱導(dǎo)率。其粒徑、添加量及分散工藝，都是關(guān)鍵中的關(guān)鍵。選擇合適粒徑的氧化鋁導(dǎo)熱粉至關(guān)重要。小粒徑意味著更好的比表面積和導(dǎo)熱性能，但也要避免過(guò)小導(dǎo)致分散困難。攪拌與分散工藝也不容忽視。高速攪拌、超聲分散等手段，能助力填料在灌封膠中均勻分布，確保每一處都具備出色的導(dǎo)熱性能?？刂铺盍媳壤彩撬囆g(shù)。適量添加氧化鋁導(dǎo)熱粉，既提升了導(dǎo)熱性能，又保持了灌封膠的力學(xué)強(qiáng)度。面對(duì)分散問(wèn)題、配比問(wèn)題以及導(dǎo)熱性能挑戰(zhàn)，我們都有對(duì)策！從優(yōu)化攪拌工藝到使用分散劑，從實(shí)驗(yàn)確定較佳配比到添加導(dǎo)熱助劑，每一招都旨在提升灌封膠的整體性能。在汽車(chē)電子中，導(dǎo)熱灌封膠保護(hù)敏感元件免受溫度波動(dòng)影響。雙組分導(dǎo)熱灌封膠廠商

性能特點(diǎn)?：具有低粘度、流動(dòng)性好、固化后無(wú)氣泡、表面平整、硬度高、耐酸堿.北京彈性導(dǎo)熱灌封膠

典型絕緣填充料導(dǎo)熱系數(shù)三種主要灌封膠的比較：優(yōu)缺點(diǎn)解析：灌封膠是一個(gè)普遍的稱(chēng)呼, 原來(lái)主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)，當(dāng)前我們提到他們，則主要是因?yàn)楣喾饽z尤其硅膠越來(lái)越多的在動(dòng)力電池系統(tǒng)中的應(yīng)用。灌封膠材料可分為：環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠： 單組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠，雙組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠；硅橡膠灌封膠： 室溫硫化硅橡膠，雙組份加成形硅橡膠灌封膠，雙組份縮合型硅橡膠灌封膠；聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠。北京彈性導(dǎo)熱灌封膠