臺積電近在一次年度活動中表示,其工藝路線圖中已添加了N5P工藝和更多**的封裝技術(shù)細節(jié),以便在硅片上發(fā)掘更多進步空間。在前沿的7、7+、6、5和5+工藝之中選擇一條路徑來發(fā)展已經(jīng)變得越來越復(fù)雜,但臺積電技術(shù)開發(fā)高等副總裁Yuh-JierMii對大約兩千名與會者表示,“好消息是我們在可預(yù)見的未來仍然看得到發(fā)展空間?!迸_積電在宣布5nm工藝之后的一年即開始進入6nm試產(chǎn)。上周,臺積電首席執(zhí)行官CCWei甚至在臺積電的新聞中開了一個關(guān)于6nm的笑話,“我不得不問我的研發(fā)人員,你們到底在想什么?是為了好玩嗎?”他在一次主題演講中還打趣道。“下次,如果我發(fā)布,你們應(yīng)該不會感到驚訝了?!迸_積電的N5工藝在3月開始試產(chǎn),與現(xiàn)在已量產(chǎn)的N7相比,N5工藝密度提升了80%,速度提高了15%,功耗降低了30%。采用新的eLVT晶體管后,其速度增益更可高達25%。而明年投入試產(chǎn)的N5P與N5采用相同的設(shè)計規(guī)則,可以再提高7%的速度或降低15%的功耗。其增益部分來自對全應(yīng)變高移動性通道(fullystr**nedhigh-mobilitychannel)的增強。臺積電還展示了一款N5晶圓,其用于制造SRAM的產(chǎn)率超過90%,新的晶圓廠Fab18一期工程結(jié)束后邏輯產(chǎn)率將超過80%。Fab18二期和三期工程外殼主體還在建設(shè)中。航空航天電子產(chǎn)品,對 SMT 貼片加工精度要求極高,近乎苛刻。常見的SMT貼片加工貼片廠
設(shè)計文件審核:確認PCB設(shè)計文件、元器件清單與工藝文件的準(zhǔn)確性和一致性。工藝流程審核:檢查印刷、貼片、波峰焊接、測試等各步驟的執(zhí)行情況,確保符合工藝標(biāo)準(zhǔn)。操作規(guī)范審核:審核操作規(guī)范與指導(dǎo)書,確保操作人員嚴格遵守,執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)操作流程。四、焊接質(zhì)量檢查焊接質(zhì)量是PCBA加工中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接影響產(chǎn)品性能。焊接點外觀檢查:評估焊接點的焊盤光滑度、焊渣清理狀況及位置準(zhǔn)確性。焊接強度測試:通過強度測試驗證焊接點的牢固程度,確保焊接的可靠性。五、成品檢驗成品檢驗是質(zhì)量審核的一步,驗證產(chǎn)品是否達到設(shè)計與質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。外觀檢查:評估成品的外觀,包括外殼、標(biāo)識與連接線的完好程度。功能測試:對成品進行功能測試,確保各項功能正常運行。電性能測試:執(zhí)行電性能測試,如電壓、電流、阻抗等參數(shù)的檢測,保證產(chǎn)品電性能符合要求。六、形成質(zhì)量審核報告與持續(xù)改進質(zhì)量審核完成后,需編制審核報告,總結(jié)發(fā)現(xiàn)的問題與不足,提出改進措施。質(zhì)量審核報告:記錄審核過程、發(fā)現(xiàn)的問題及改進建議,為質(zhì)量提升提供依據(jù)。持續(xù)改進策略:基于審核結(jié)果,優(yōu)化加工流程,提升產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率,增強產(chǎn)品競爭力。PCBA加工中的質(zhì)量審核是一項系統(tǒng)性工作。閔行區(qū)大型的SMT貼片加工哪家強持續(xù)改進 SMT 貼片加工工藝,是電子企業(yè)保持競爭力的長久之計。
在位于圣迭戈的高通技術(shù)公司5G集成和測試實驗室中實現(xiàn)這一里程碑。5G毫米波**組網(wǎng)支持在不使用Sub-6GHz頻譜錨點的情況下部署5G毫米波網(wǎng)絡(luò)和終端,這使運營商能夠更加靈活地為個人和商業(yè)用戶提供數(shù)千兆比特速度、**時延的無線光纖寬帶接入。通過此次產(chǎn)品演示,高通技術(shù)公司展示了其致力于為終端和網(wǎng)絡(luò)帶來全新、5G增強特性的承諾。高通技術(shù)公司高等副總裁兼蜂窩調(diào)制解調(diào)器和基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示:“驍龍X70為運營商帶來在智能手機、筆記本電腦、固定無線接入設(shè)備和工業(yè)機械等多類型終端上,提供較大5G容量、數(shù)千兆比特數(shù)據(jù)傳輸速度和全新用例的能力。我們期待與行業(yè)企業(yè)合作,為智能網(wǎng)聯(lián)邊緣帶來業(yè)內(nèi)比較好的5G連接體驗,并推動消費、企業(yè)和工業(yè)場景下的行業(yè)變革?!痹诟咄?G峰會期間,公司還展示了驍龍X70支持的其它功能,比如AI增強的5G性能,以及跨三個TDD信道的5GSub-6GHz載波聚合(實現(xiàn)高達6Gbps的峰值下載速度)。5G載波聚合能夠在頗具挑戰(zhàn)性的環(huán)境(比如遠離蜂窩基站的小區(qū)邊緣)下,支持更高的平均速度和更穩(wěn)健的連接。目前,驍龍X70正在向客戶出樣。搭載驍龍X70的商用移動終端預(yù)計在2022年晚些時候面市。
PCBA加工效率優(yōu)化:流程、技術(shù)與管理的協(xié)同推進PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly,印刷電路板組裝)加工作為電子制造的重要環(huán)節(jié),其效率的高低直接關(guān)系到產(chǎn)品的生產(chǎn)周期與成本控制。在激烈的市場競爭中,提升PCBA加工效率成為電子制造企業(yè)的必然選擇。本文將從流程優(yōu)化、技術(shù)應(yīng)用、人力管理及質(zhì)量管理四個方面,探討如何實現(xiàn)PCBA加工效率的提升。一、流程優(yōu)化:自動化與精益生產(chǎn)并舉自動化流程引入:自動化設(shè)備如自動貼片機、自動焊接設(shè)備的引入,提升生產(chǎn)線的自動化水平,減少人工干預(yù),提高生產(chǎn)效率與產(chǎn)品一致性。流程改進與并行處理:通過深入分析PCBA加工流程,識別并消除瓶頸環(huán)節(jié),采用并行處理策略,優(yōu)化工序排布,縮短生產(chǎn)周期,提升整體生產(chǎn)效率。二、技術(shù)應(yīng)用:先進材料與智能化生產(chǎn)先進材料與工藝:采用高性能PCB材料、無鉛焊接技術(shù)、高精度貼片技術(shù)等,不僅提高產(chǎn)品質(zhì)量,還能加快生產(chǎn)速度。數(shù)據(jù)分析與智能化管理:利用大數(shù)據(jù)分析和智能化生產(chǎn)管理系統(tǒng),實現(xiàn)生產(chǎn)過程的實時監(jiān)控與優(yōu)化,提高生產(chǎn)效率,同時加強質(zhì)量控制,確保產(chǎn)品品質(zhì)。三、人力管理:培訓(xùn)與合理配置員工培訓(xùn)與技能提升:定期進行專業(yè)培訓(xùn),提升員工的操作技能與技術(shù)能力,減少人為失誤。SMT 貼片加工的產(chǎn)能提升,不僅靠設(shè)備,人員協(xié)同也至關(guān)重要。
表面貼裝技術(shù)(SMT):PCBA制造的革新力量在現(xiàn)代電子制造業(yè)中,表面貼裝技術(shù)(SMT)已成為PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly)制造中不可或缺的關(guān)鍵工藝。SMT不僅極大地提高了生產(chǎn)效率,降低了成本,還明顯增強了電路板的性能與可靠性,為電子產(chǎn)品的創(chuàng)新與發(fā)展提供了強大動力。本文將深入探討SMT技術(shù)在PCBA制造中的應(yīng)用與優(yōu)勢。一、SMT技術(shù)概述SMT,即SurfaceMountTechnology,是一種將電子元器件直接貼裝于PCB表面的技術(shù),無需傳統(tǒng)THT(Through-HoleTechnology)所需的穿孔焊接過程。這一革新性方法實現(xiàn)了元器件在PCB上的高密度布局,推動了電路板的高度集成與微型化。二、生產(chǎn)效率的飛躍SMT技術(shù)的引入,極大地提升了PCBA制造的生產(chǎn)效率。高密度布局與自動化焊接工藝,大量縮短了生產(chǎn)周期,加快了產(chǎn)品上市速度,滿足了市場對大規(guī)模生產(chǎn)和快速交付的迫切需求。三、成本效益明顯相較于傳統(tǒng)THT,SMT技術(shù)降低了PCBA制造的成本。一方面,減少了材料消耗與人工操作,自動化程度的提升有效降低了廢品率;另一方面,電路板的減小不僅節(jié)省了制造成本,還降低了物流與倉儲成本,為電子產(chǎn)品提供了成本優(yōu)勢。四、性能與可靠性升級SMT技術(shù)的應(yīng)用,不僅提升了電路板的性能。電子樂器內(nèi)部電路靠 SMT 貼片加工精雕細琢,奏響美妙樂章。奉賢區(qū)高效的SMT貼片加工口碑好
強化 SMT 貼片加工的過程監(jiān)控,實時糾偏,保障產(chǎn)品符合標(biāo)準(zhǔn)。常見的SMT貼片加工貼片廠
歐盟《人工智能法案》生效,全球監(jiān)管AI的法規(guī)出臺8月1日,歐盟《人工智能法案》正式生效,這是全球監(jiān)管人工智能的法規(guī),標(biāo)志著歐盟在規(guī)范快速發(fā)展的人工智能應(yīng)用方面邁出了重要一步。該法案旨在通過風(fēng)險導(dǎo)向的方法對人工智能系統(tǒng)進行分類和管理,確保其安全性和透明度,并保護基本權(quán)利和民主制度。所有人工智能系統(tǒng),包括聊天機器人,都必須清楚地告知用戶他們正在與一個AI系統(tǒng)進行交互。同時,AI技術(shù)供應(yīng)商有責(zé)任確保由人工智能合成的音頻、視頻、文本和圖像能夠被識別為AI生成。法案還規(guī)定了高風(fēng)險人工智能系統(tǒng)的特別要求,包括在上市前進行嚴格評估和持續(xù)監(jiān)測。此外,法案還明確禁止使用那些可能明顯威脅用戶基本權(quán)利的人工智能系統(tǒng)。歐盟《人工智能法案》基于風(fēng)險預(yù)防的理念,為人工智能制定了一套覆蓋全過程的風(fēng)險規(guī)制體系。該法案采用風(fēng)險分級的管理措施,將人工智能系統(tǒng)的風(fēng)險劃分為不可接受的風(fēng)險、高風(fēng)險、有限風(fēng)險和輕微風(fēng)險四種類型,并針對不同類型施加了不同的監(jiān)管措施。法案對人工智能存在的風(fēng)險進行了分類,并規(guī)定了相應(yīng)的義務(wù)和約束。例如,高風(fēng)險人工智能系統(tǒng)在投放市場之前將受到嚴格的義務(wù)約束。常見的SMT貼片加工貼片廠