“創(chuàng)闊科技”將開啟高效精細的化工新時代，微通道，就是當量直徑在10-1000μm的反應通道，微通道反應技術(shù)作為化工過程強化的重要手段之一，兼具過程強化和小型化的優(yōu)勢，并具有優(yōu)異的傳熱傳質(zhì)性能和安全性，過程易于控制、直接放大等特點，可顯著提高過程的安全性、生產(chǎn)效率，快速推進實驗室成果的實用化進程，與常規(guī)反應器相比，微通道反應器在傳質(zhì)傳熱、流體流動、熱穩(wěn)定性等方面具有優(yōu)異的性能，但是目前使用的微通道，因微通道的當量直徑十分微小，流體表面張力的作用變得極為明顯，流體在微通道內(nèi)流動時總是處于平流狀態(tài)，不同流體間的混合主要依靠分子間的擴散作用，混合效率較低。微通道板式換熱器設計加工創(chuàng)闊科技。寶山區(qū)微通道換熱器設計

兩者分別了兩種典型的液相混合方式，前者采用靜態(tài)混合方式，即將流體反復分割合并以縮短擴散路徑，而后者采用流體動力學集中方法，即多個進料微通道呈扇形分布，集中匯入一個狹窄的微通道，通過液體的擴散作用迅速混合。而英國Hull大學則設計了一種T形液液相微反應器，該微反應器大的特點是用電滲析(electro–osmoticflow)法輸送流體，如圖所示：它由底板和蓋板兩部分組成，兩部分用退火法焊接在一起。底板上蝕刻的微通道呈T形狀，其中一條微通道裝有金屬催化劑。蓋板上有A、B和C共3個直徑為2mm的圓柱形容器與微孔道連通，用于貯存反應物和產(chǎn)物。松江區(qū)緊湊型多結(jié)構(gòu)微通道換熱器LNG氣化器，設計加工，工業(yè)換熱器設計加工創(chuàng)闊科技。

創(chuàng)闊科技使用的真空擴散焊是一種固態(tài)連接方法，是在一定溫度和壓力下使待焊表面發(fā)生微小的塑性變形實現(xiàn)大面積的緊密接觸，并經(jīng)一定時間的保溫，通過接觸面間原子的互擴散及界面遷移從而實現(xiàn)零件的冶金結(jié)合。擴散焊大致可分為三個階段：第一階段為初始塑性變形階段。在高溫和壓力下，粗糙表面的微觀凸起首先接觸，并發(fā)生塑性變形，實際接觸面積增加，并伴隨表面附著層和氧化膜的破碎，使界面實現(xiàn)緊密接觸，形成大量金屬鍵，為原子的擴散提供條件。第二階段為界面原子的互擴散和遷移。在連接溫度下，原子處于較高的活躍狀態(tài)，待焊表面變形形成的大量空位、位錯和晶格畸變等缺陷，使得原子擴散系數(shù)增加。此外，此階段還伴隨著再結(jié)晶的發(fā)生，以實現(xiàn)更加牢固的冶金結(jié)合和界面孔洞的收縮及消失。第三階段為界面及孔洞的消失。該階段原子繼續(xù)擴散使原始界面和孔洞完全消失，達到良好的冶金結(jié)合。其優(yōu)點可歸納為以下幾點：(1)接頭性能優(yōu)異。擴散焊接頭強度高，真空密封性好，質(zhì)量穩(wěn)定。對于同質(zhì)材料，焊接接頭的微觀組織及性能與母材相似，且母材在焊后其物理、化學性能基本不發(fā)生改變。(2)焊接變形小。擴散連接是一種固相連接技術(shù)，焊接過程中沒有金屬的熔化和凝固。

微通道（微通道換熱器）的工程背景來源于上個世紀80年代高密度電子器件的冷卻和90年代出現(xiàn)的微電子機械系統(tǒng)的傳熱問題。1981年,Tuckerman和Pease提出了微通道散熱器的概念；1985年,Swife,Migliori和Wheatley研制出了用于兩流體熱交換的微通道換熱器。隨著微制造技術(shù)的發(fā)展,人們已經(jīng)能夠制造水力學直徑?10~1000μm通道所構(gòu)成的微尺寸換熱器。1986年Cross和Ramshaw研制了印刷電路微尺寸換熱器,體積換熱系數(shù)達到7MW/(m3·K)；1994年Friedrich和Kang研制的微尺度換熱器體積換熱系數(shù)達45MW/(m3·K)；2001年,Jiang等提出了微熱管冷卻系統(tǒng)的概念,該微冷卻系統(tǒng)實際上是一個微散熱系統(tǒng),由電子動力泵、微冷凝器、微熱管組成。如果用微壓縮冷凝系統(tǒng)替代微冷凝器,可實現(xiàn)主動冷卻,支持高密度熱量電子器件的高速運行。微通道通過各向異性的蝕刻過程可完成加工新型換熱器，創(chuàng)闊科技。

創(chuàng)闊科技制作的微化工反應器的特點，面積體積比的增大和體積的減小.在微反應設備內(nèi)，由于減小了流體厚度，相應的面積體積比得到了的提高。通常微通道設備的比表面積可以達到10000-50000m2/m3，而常規(guī)實驗室或工業(yè)設備的比表面積不會超過l000m2/m3或100m2/m3。因此，比表面積的增加除了可以強化傳熱外，也可以強化反應過程，例如，高效率的氣相催化微反應器就可以采用在微通道內(nèi)表面涂敷催化劑的結(jié)構(gòu)。目前已有的界面積的微反應器為降膜式微反應器，其界面積可以達到25000m2/m3，而傳統(tǒng)鼓泡塔的界面積只能達到100m2/m3，即使采用噴射式對撞流的氣液接觸式反應器的比表面積也只能達到2000m2/m3左右。若在微型鼓泡塔中采用環(huán)流流動，理論上其比表面積可以達到50000m2/m3以上。創(chuàng)闊科技可以加工出流道深度范圍為幾微米至幾百微米的高效微型換熱器。石家莊微通道換熱器

創(chuàng)闊科技致力于加工設計微通道換熱器。寶山區(qū)微通道換熱器設計

青銅和各種金屬等等。這還遠不是真空擴散焊所能夠焊接材料的全部。真空擴散焊接的主要焊接參數(shù)有：溫度、壓力、保溫擴散時間和保護氣氛，冷卻過程中有相變的材料以及陶瓷等脆性材料的擴散焊，還應控制加熱和冷卻速度。1、溫度：系擴散焊重要的焊接參數(shù)。在溫度范圍內(nèi)，擴散過程隨溫度的提高而加快，接頭強度也能相應增加。但溫度的提高受工夾具高溫強度、焊件的相變和再結(jié)晶等條件所限，而且溫度高于值后，對接頭質(zhì)量的影響就不大了。故多數(shù)金屬材料固相擴散焊的加熱溫度都定為-(K)，其中Tm為母材熔點。2、壓力：主要影響擴散焊的一、二階段。較高壓力能獲得較高質(zhì)量的接頭，接頭強度與壓力的關(guān)系見圖2-46。焊件晶粒度較大或表面粗糙度較大時，所需壓力也較高。壓力上限受焊件總體變形量及設備能力的限制.除熱等靜壓擴散焊外，通常取-50MPa。從限制焊件變形量考慮，壓力可在表2-24范圍內(nèi)選取。鑒了壓力對擴散焊的第蘭階段影響較小，故固相擴散焊后期允許減低壓力，以減少變形。3、保溫擴散時間：保溫擴散時間并非變量，而與溫度、壓力密切相關(guān)，且可在相當寬的范圍內(nèi)變化。采用較高溫度和壓力時，只需數(shù)分鐘；反之，就要數(shù)小時。加有中間層的擴散焊。寶山區(qū)微通道換熱器設計