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來源: 發(fā)布時間:2025-04-11

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一個是防止充電器的浪涌,與10uF電容一起做RC濾波,保護充電管理. 對充電器頻繁熱插拔的高壓浪涌、對目前市場上的各種參差不齊的手機充電器,加這個電阻對產品的可靠性增加,從某種程度上說有一點系統(tǒng)TVS的效果。 所以這個電阻的功率稍微留點點余量。 二個是可以起到分壓的作用,因為是線性充電,如果電池電壓3.3V,這時充電處于快充階段(設定450mA),如果輸入5V,芯片自身將產生(5-3.3)*0.45=765mW的熱量,芯片太燙,充電電流就會變得小些。而如果加0.5ohm電阻,該電阻將產生0.225V的壓降,將能降低一些芯片的功耗,進而降低芯片溫度,使得芯片可以保證以設定的450mA持續(xù)快速充電。但這個電阻不能大,因為如果大,上面產生的壓差大,會影響電池電壓4V以上時的快速充電,也會影響充電器輸入電壓偏低時仍然能以較大電流快速充電。XC3108RA電源管理IC兩串兩節(jié)保護正極保護的鋰電池保護方案。

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可用太陽能電池供電的鋰電池充電管理芯片CN3063  CN3063是可以用太陽能電池供電的單節(jié)鋰電池充電管理芯片。該器件內部包括功率晶體管,應用時不需要外部的電流檢測電阻和阻流二極管。內部的8位模擬-數(shù)字轉換電路,能夠根據(jù)輸入電壓源的電流輸出能力自動調整充電電流,用戶不需要考慮壞情況,可大限度地利用輸入電壓源的電流輸出能力,非常適合利用太陽能電池等電流輸出能力有限的電壓源供電的鋰電池充電應用。CN3063只需要極少的元器件,并且符合USB 總線技術規(guī)范,非常適合于便攜式應用的領域。熱調制電路可以在器件的功耗比較大或者環(huán)境溫度比較高的時候將芯片溫度控制在安全范圍內。內部固定的恒壓充電電壓為4.2V,也可以通過一個外部的電阻調節(jié)。充電電流通過一個外部電阻設置。當輸入電壓掉電時,CN3063自動進入低功耗的睡眠模式,此時電池的電流消耗小3微安。其它功能包括輸入電壓過低鎖存,自動再充電,電池溫度監(jiān)控以及充電狀態(tài)/充電結束狀態(tài)指示等功能。

DS5136B是點思針對單節(jié)移動電源磁吸無線充市場推出的一顆移動電源SOC。DS5136B單串移動電源+無線充方案:單串電池,C口輸出22.5W功率,無線充15W(蘋果7.5W),支持至多3口+W輸出方式,單擊按鍵開機并顯示電量,雙擊按鍵關機進入休眠,長按鍵進入小電流模式。支持CC-CV切換,支持PD3.1/PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP等主流快充協(xié)議,集成電池充放電管理模塊、電量計算模塊、顯示模塊,并提供輸入/輸出的過壓/欠壓,電池過充/過放、NTC過溫、放電過流、輸出短路保護等保護功能。點思DS5136無線充15W帶載效率高達80%。邊充邊放(無線充放電、適配器給移動電源充電)由電源輸入功率決定,優(yōu)先提供無線充15W,剩余部分提供給電池。移動電源和無線充供電共用一路升降壓節(jié)約成本。我們的產品優(yōu)勢:效率高,溫度底;可實現(xiàn)雙C輸入輸出;無線充邊充邊放為快充;性價比高,成本優(yōu);支持在線燒錄;無需外加升壓芯片,可直接升壓至18V。半橋電路功率管下管驅動。

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電源管理IC(IntegratedCircuit,集成電路)是一種專門用于管理和控制電源系統(tǒng)的芯片。它在電子設備中扮演著至關重要的角色,其主要功能是實現(xiàn)對電能的高效轉換、分配、監(jiān)測和保護。電源管理IC能夠將輸入的電源(如電池、市電等)進行轉換,以滿足不同電子元件和電路所需的各種電壓和電流規(guī)格。例如,將市電的220V交流電轉換為手機所需的5V直流電。同時,它還能對電源進行合理的分配,確保各個部件在不同工作狀態(tài)下都能獲得穩(wěn)定且充足的電力供應。此外,電源管理IC可以實時監(jiān)測電源的參數(shù),如電壓、電流、功率等,并根據(jù)監(jiān)測結果進行調整和優(yōu)化,以提高電源的利用效率和延長電池的使用壽命。在電源出現(xiàn)異常情況時,如過壓、過流、短路等,它能夠迅速啟動保護機制,防止設備損壞。USBC1 口或者 USBC2 插入充電電源,可直接啟動充電。XC3108RA電源管理IC兩串兩節(jié)保護

芯片內部通過檢測 NTC 引腳的電壓來判斷當前電池的溫度。XM5021R18電源管理IC賽芯微代理

DC/DC轉換器在高效率地轉換能量方面屬于有效的電源,但因為線圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性,使得實現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容,這種解決方案不利于產品的小型化。 為了解決以上的問題,進行了以下幾種思考和設計。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法,為了確保作為DC/DC轉換器時具有足夠的電感值,半導體工藝變得極為復雜,使得成本上升。實際上只停留在高頻濾波器方面的應用。其次是把線圈和DC/DC轉換器IC封入一個塑料模壓封裝組件中的方法,因為只是單純地裝入元器件縮小不了太多的安裝面積,不能帶來大程度的改善。 進而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件,而是把包括IC的元器件疊在一起的設計方案,實際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案,要么需要CSP(芯片尺寸級封裝)型IC,要么在封裝IC時必須實施模壓工程,使得制作工程復雜,帶來了產生成本上升的課題。XM5021R18電源管理IC賽芯微代理