中溫氣氛箱式爐主要用于磷酸鐵鋰正極材料等類似產(chǎn)品的高溫?zé)Y(jié)、熱處理，下面為大家介紹一下中溫氣氛箱式爐的系統(tǒng)配置。一、熱工系統(tǒng)1.額定溫度800℃2.較高溫度850℃3.加熱元件陶瓷外絲加熱管4.加熱功率18kw5.空爐保溫功率約9kw6.溫區(qū)個數(shù)1個7.控溫點數(shù)2點8.熱偶K分度9.控溫穩(wěn)定度1℃(恒溫平臺)10.爐膛溫度均勻度6℃（恒溫800℃,1h）二、冷卻系統(tǒng)1.冷卻結(jié)構(gòu)無2.產(chǎn)品降溫隨爐降溫3.安全保護4.報警指示超溫、斷偶、停水、停氣等聲光報警保護5.設(shè)備安全升溫速率≤5℃/min試驗箱在社會上的重要性。小型試驗箱標(biāo)準(zhǔn)

隧道爐適用于五金模具、航天航空、納米材料、精密陶瓷、粉末治金、鐵氟龍噴涂、五金、鋰電池、化工、運動器材、汽車零配件、電機、化工、工業(yè)之烘烤、干燥、預(yù)熱回火、退火、老化等用途。作為隧道爐的優(yōu)良供應(yīng)商原產(chǎn)廠家，小編下面就為大家介紹一下真萍科技隧道爐的產(chǎn)品材質(zhì)的構(gòu)成。1.外箱構(gòu)成。外箱采用1.5mm厚Q235冷軋鋼板/內(nèi)箱采用1.5mm厚SUS304#不銹鋼2.系統(tǒng)裝置保護裝置定時報警斷電裝置、超溫斷電、漏電保護斷路器、電機過載保護。銷售試驗箱規(guī)格尺寸試驗箱常見的用途有哪些？合肥真萍告訴您。

下面為大家介紹一下高溫鐘罩爐的結(jié)構(gòu)系統(tǒng)。一、爐體配置爐膛結(jié)構(gòu)：采用多晶莫來石材料砌筑而成有效尺寸：φ300320mm（DH）設(shè)備重量：約1200Kg外觀顏色：掛板采用高溫噴塑，顏色為江淮藍(lán)外形尺寸：W1300H2200D1510(mm)，不含(囪、指示燈）二、熱工系統(tǒng)1.額定溫度：1550℃2.限制溫度：1600℃3.加熱元件：U型硅鉬棒4.加熱功率：16kW5.空爐保溫功率≤8kW6.溫區(qū)個數(shù)：1個7.控溫點數(shù)：1點8.熱偶:B分度9.程序**精度：2℃（大于600℃,升溫速率≤3℃/min）10.控溫穩(wěn)定度：1℃(恒溫平臺)11.爐膛溫度均勻度：4℃（恒溫1500℃,2h）

超高真空烘箱被廣泛應(yīng)用于航空、航天、電子、通訊等科研及生產(chǎn)單位，以確定儀器儀表、電工產(chǎn)品、材料、零部件、設(shè)備等在低氣壓、高溫單項或同時作用下的環(huán)境適應(yīng)性與可靠性試驗。下面為大家介紹一下超高真空烘箱的主要技術(shù)指標(biāo)。1.工作室溫度范圍：常溫～+300℃用戶使用溫度260℃2.溫度波動度：±1.0℃（空載）；3.溫度偏差：常壓溫度試驗：常溫～200℃時±2℃200～300℃時±5.0℃低氣壓高溫綜合試驗:≤100℃時±2.0℃，100℃～200℃時±5.0℃200℃～300℃時±7.0℃試驗箱對如今市場的影響。

恒溫恒濕箱試驗箱是航空、汽車、家電、科研等領(lǐng)域必備的檢測設(shè)備，用于測試電子、電工及其它產(chǎn)品及材料進(jìn)行高溫、低溫、交變濕熱度或恒定試驗的溫度環(huán)境變化參數(shù)及性能。該系列產(chǎn)品適用于航空航天產(chǎn)品、信息電子儀器儀表、材料、電工、電子產(chǎn)品、各種電子元氣件在高低溫或濕熱環(huán)境下、檢驗其各項性能指標(biāo)。下面為大家介紹一下真萍科技的恒溫恒濕試驗箱的控制特點。試驗箱的控制系統(tǒng)可說是整個設(shè)備的心臟，掌管著制冷、制熱、控濕、循環(huán)、控制等大權(quán)。在制冷方面，壓縮機是采用德國進(jìn)口的壓縮機。制冷系統(tǒng)由高溫部分和低溫部分組成，每一部分是一個相對單獨的制冷系統(tǒng)。高溫部分中制冷劑的蒸發(fā)吸收來自低溫部分的制冷劑的熱量而汽化；低溫部分制冷劑的蒸發(fā)則從被冷卻的對象(試驗機內(nèi)的空氣)吸熱以獲取冷量。高溫部分和低溫部分之間是用一個蒸發(fā)冷凝器聯(lián)系起來，它既是高溫部分的冷凝器，也是低溫部分的冷凝器。加熱系統(tǒng)采用完全單獨的鎳鉻合金電加熱式，電阻率大、電阻溫度系數(shù)小，在高溫下變形小且不易脆化，自身加熱溫度可達(dá)1000～1500℃，使用壽命長。試驗箱如何發(fā)揮重要作用？合肥真萍告訴您。浙江高低溫高壓試驗箱

試驗箱給社會帶來了什么好處？小型試驗箱標(biāo)準(zhǔn)

本篇介紹專業(yè)全自動HMDS真空烤箱，首先簡單介紹一下HMDS預(yù)處理系統(tǒng)的必要性：在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中，光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個工藝環(huán)節(jié)，涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導(dǎo)致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗，同時濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。增黏劑HMDS（六甲基二硅氮烷）可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后，經(jīng)烘箱加溫可反應(yīng)生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷涫杷珊芎玫嘏c光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用。小型試驗箱標(biāo)準(zhǔn)

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