本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體制造技術(shù)，尤其是一種用于晶圓搬運的機械手。

背景技術(shù)：

在半導(dǎo)體加工設(shè)備中，經(jīng)常需要將晶圓在各個工位之間進行傳送，在傳送的過程中，傳送精度越高，設(shè)備工藝一致性就越好，速度越快，單臺設(shè)備的產(chǎn)能就越大。隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，設(shè)備處理的工藝越來越復(fù)雜，對設(shè)備自動化程度、柔性化程度要求也越來越高，這就需要一種定位精度高，速度快的多自由度的機械手。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供了一種晶圓搬運機械手，本發(fā)明的機械手在傳送過程中晶片中心始終保證直線運動，且角度不會發(fā)生改變。從而提高機械手整體剛度和承重能力，同時提高了重復(fù)定位精度。本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理性能穩(wěn)定，維護方便，多功能集一身，可滿足多種工藝設(shè)備要求，適用于各種半導(dǎo)體設(shè)備。

吸臂采用靜電除塵技術(shù)，保證晶圓表面的清潔度。福建官方晶圓運送機械吸臂價格便宜

晶圓作為半導(dǎo)體芯片的關(guān)鍵材料，其表面質(zhì)量和完整性直接決定了芯片的性能和可靠性。機械吸臂在搬運晶圓過程中，必須要保證晶圓不受任何損傷和污染。任何微小的劃痕、顆粒污染或靜電放電都可能導(dǎo)致晶圓報廢，從而增加生產(chǎn)成本。因此，高精度、高可靠性的機械吸臂是確保晶圓質(zhì)量和成品率的重要保障。此外，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制造工藝越來越復(fù)雜，晶圓尺寸也不斷增大，對晶圓搬運的精度和穩(wěn)定性要求也越來越高。例如，在先進的集成電路制造工藝中，晶圓的線寬已經(jīng)達到納米級別，這就要求機械吸臂在搬運晶圓時的定位精度要達到亞微米甚至更高的級別。潮州原裝晶圓運送機械吸臂生產(chǎn)廠家怎么選擇隨著機器人技術(shù)的發(fā)展，應(yīng)用高速度、高精度、高負(fù)載自重比的機器人結(jié)構(gòu)受到工業(yè)和航空航天領(lǐng)域的關(guān)注。

電鍍：

到這一步，晶圓基本上就完成了，現(xiàn)在要在晶圓上鍍一層硫酸銅，銅離子會從正極走向負(fù)極。

拋光：

然后將Wafer進行打磨，到這一步晶圓就真正的完成了。

切割：

對晶圓進行切割，值得一提的是晶圓十分易碎，因此對切割的工藝要求也是非常高的。

測試：

測試分為三大類：功能測試、性能測試、抗老化測試。大致測試模式如下:接觸測試、功耗測試、輸入漏電測試、輸出電平測試、動態(tài)參數(shù)測試、模擬信號參數(shù)測試等等。全部測試都通過的，就是正片；部分測試未通過，但正常使用無礙，這是白片；未開始測試，就發(fā)現(xiàn)晶圓具有瑕疵的，這是黑片。

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。

晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，**化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.9%。

晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料，半導(dǎo)體集成電路**主要的原料是硅，因此對應(yīng)的就是硅晶圓。 各支承、連接件的剛性也要有一定的要求，以保證能承受所需要的驅(qū)動力。

晶圓運送機械吸臂主要由以下幾個部分組成：

吸盤：用于吸附晶圓，通常采用真空吸附原理。吸盤材料應(yīng)具有耐磨、耐腐蝕、低粒子產(chǎn)生等特性，以保證晶圓表面不受污染。

機械臂：用于支撐和移動吸盤，實現(xiàn)晶圓在不同工藝設(shè)備間的傳送。機械臂應(yīng)具有高精度、高穩(wěn)定性和高剛性等特點，以確保晶圓在傳送過程中的精確定位和平穩(wěn)運輸。

傳動系統(tǒng)：為機械臂提供動力，實現(xiàn)吸臂的伸縮、旋轉(zhuǎn)等動作。傳動系統(tǒng)通常采用電機、減速器、傳動帶等部件組成，確保吸臂運動的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。

控制系統(tǒng)：負(fù)責(zé)控制機械臂的運動軌跡、速度和加速度等參數(shù)?？刂葡到y(tǒng)一般采用先進的伺服控制技術(shù)和高精度傳感器，實現(xiàn)吸臂的高精度定位和穩(wěn)定運行。 真空腔體開口于所述鋁合金平板上表面.福建官方晶圓運送機械吸臂價格便宜

手臂自重輕，其啟動和停止的平穩(wěn)性就好。福建官方晶圓運送機械吸臂價格便宜

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術(shù)問題是：現(xiàn)有機械手臂易出現(xiàn)碰撞損傷，且傳送晶圓效率較低。

為了解決上述問題，本實用新型的一個實施例提供了一種機械手臂，其包括：托板；固定在所述托板上的絨毛墊，所述絨毛墊至少部分裸露于所述托板的用于承載晶圓的表面，并適于在與所述表面之上的晶圓接觸時利用范德華力吸附晶圓。

可選地，所述絨毛墊包括托墊和絨毛，所述托墊固定在所述托板上，所述絨毛固定在所述托墊上。

可選地，所述托板設(shè)有貫穿所述表面的螺紋通孔，所述托墊嵌設(shè)在所述螺紋通孔內(nèi)，并通過與所述螺紋通孔螺紋配合的螺釘固定在所述托板上。

可選地，所述絨毛為硅樹脂橡膠絨毛或聚酯樹膠絨毛。

可選地，所述機械手臂上所有絨毛的黏合力之和為6N以上。

可選地，所述絨毛墊上的絨毛排列成環(huán)形。

可選地，所述絨毛墊的數(shù)量為三個以上，各個所述絨毛墊之間間隔排布。 福建官方晶圓運送機械吸臂價格便宜

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