元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜,而不管它在顏色、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是,這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產(chǎn)品能夠***地 減少檢查時間和誤報,而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)的。元器件尺寸IPC-7350標準描述了器件的尺寸,并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標準,器件的長度和引腳的寬度可 以有一尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是,這些選擇在日后對AO另外,焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc (焊盤的外側(cè)間距)對Xi。徐匯區(qū)生態(tài)AOI檢測特點
Viscom AG 和 KIRRON GmbH &Co KG 合作開發(fā) 出一項特殊測試方案,目的是為了從根本上研究和證明這 些設計在檢查中產(chǎn)生的效果?;贗PC-7350標準的PCB布 局被推薦為針對這些測試的基準。首先,為了探究每一種 布局的檢查效果,建議在大量PCB布局上采用這種基準; 之后,再有意地利用PCB錯誤布局,使得它產(chǎn)生一些工藝 中的缺陷,如立碑和引腳懸空等。這 些影響是可以通過PCB的設計來預防甚至減少的。為了推 動這種優(yōu)化設計,可以運用一些看上去很古老的附加手段(這些方法仍在很多領(lǐng)域被推崇),它的優(yōu)點包括:徐匯區(qū)選擇AOI檢測批發(fā)必須從其他角度來檢查,而只有通過這樣的輔助檢查。
檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置,因為這里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息,提供高速片機和密間距元件貼裝設備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標?;亓骱负笤赟MT工藝過程的***步驟進行檢查,這是AOI當下流行的選擇,因為這個位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯誤?;亓骱负髾z查提供高度的安全性,因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。
中文全稱是自動光學檢測,是基于光學原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù),但發(fā)展迅速,很多廠家都推出了AOI測試設備。當自動檢測時,機器通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較,經(jīng)過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,供維修人員修整。運用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在線檢測方案,以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量。在片式元件和MELF器件上,彎月狀的焊點必須被正 確地識別出來。
如果錫膏印刷過程滿足要求,那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點:A.焊盤上焊錫不足。B.焊盤上焊錫過多。C.焊錫對焊盤的重合不良。D.焊盤之間的焊錫橋。在ICT上,相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷,而嚴重的情況,如根本無錫,幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此,決定哪里放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的,這些原因必須放在檢查計劃內(nèi)。這個位置的檢查**直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括,印刷偏移和焊錫量信息,而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會產(chǎn)生。這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導致焊盤反射特性從光亮到灰 暗。徐匯區(qū)選擇AOI檢測批發(fā)
板上每個單獨的壞板標識只有在整板的壞板標識檢查失敗后才會被逐一檢查。徐匯區(qū)生態(tài)AOI檢測特點
針對AOI檢查的PCB整體布局器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm(0.12”)的工 藝邊。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術(shù),因為有時檢查只能通過垂直(正交)角度,而其他時候又需要一個輔助的角度來進行。元器件圖2對一個穩(wěn)定的工藝過程來說,一個重要的因素是元器 件,這不僅與PCB上直接的器件布局有關(guān),而且或多或少 也與“工藝流程設計”有關(guān)。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術(shù)徐匯區(qū)生態(tài)AOI檢測特點
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