激光切割是一種利用高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點，同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì)，從而實現(xiàn)將工件割開的一種加工方法。這種加工方法屬于熱切割方法之一，具有精度高、切割快速、不局限于切割圖案限制、自動排版節(jié)省材料、切口平滑、加工成本低等特點。激光切割的應(yīng)用場景非常，可以應(yīng)用于金屬和非金屬材料的加工中，如廚具制作、汽車制造、健身器材、廣告金屬字、鈑金加工、農(nóng)業(yè)機械、造船、電子、醫(yī)療、服裝、工藝品加工、廣告等行業(yè)。由于具備精密制造、柔性切割、異型加工、一次成形、速度快、效率高等優(yōu)點，所以在工業(yè)生產(chǎn)中解決了許多常規(guī)方法無法解決的難題。激光切割熱影響區(qū)小，特別適合精密零部件制造。陜西半導體激光切割

激光切割的缺點主要包括：對操作人員技能要求高：激光切割技術(shù)需要操作人員具備一定的專業(yè)技能和經(jīng)驗，否則容易出現(xiàn)切割質(zhì)量不佳、材料浪費等問題。設(shè)備成本高：激光切割設(shè)備成本較高，對于小型企業(yè)而言可能是一筆較大的投資。局限性：激光切割對于某些特殊材料或者厚度較大的材料切割效果不佳，同時對于不規(guī)則形狀的切割也需要進行一定的調(diào)整和改進。需要定期維護：激光切割設(shè)備需要定期進行維護和保養(yǎng)，以保證設(shè)備的正常運行和使用壽命。安全隱患：激光切割過程中會產(chǎn)生高溫和高能激光，如果不注意安全規(guī)范，容易引起火災、燙傷等安全事故。綠光激光切割打孔非金屬材料切割時，可通過調(diào)整激光功率控制切割深度和速度。

激光切割是一種利用高能量密度的激光束對材料進行切割加工的先進技術(shù)。其原理基于激光的熱效應(yīng)，通過將激光聚焦到材料表面，使材料迅速吸收激光能量，溫度急劇升高直至熔化或氣化。在這個過程中，輔助氣體（如氧氣、氮氣等）被吹向切割區(qū)域，將熔化或氣化的材料吹離，從而形成切割縫。激光切割的關(guān)鍵優(yōu)勢明顯，首先是切割精度極高，能夠?qū)崿F(xiàn)毫米甚至微米級的精細切割，在精密機械制造、電子芯片加工等領(lǐng)域不可或缺。其次，切割速度快，相較于傳統(tǒng)切割方式效率大幅提升，例如在金屬板材加工中，可快速完成復雜形狀的切割任務(wù)。再者，激光切割屬于非接觸式加工，不會對材料產(chǎn)生機械應(yīng)力，有效避免了材料變形和表面損傷，特別適用于加工脆性材料如玻璃、陶瓷等。

激光切割技術(shù)在模具制造中的應(yīng)用具有明顯優(yōu)勢。 模具通常需要高精度和復雜幾何形狀的加工，激光切割技術(shù)能夠滿足這些需求。例如，在注塑模具和壓鑄模具的制造中，激光切割技術(shù)可以實現(xiàn)高精度的切割和成型，確保模具的性能和壽命。此外，激光切割技術(shù)還可以用于加工高硬度材料，如工具鋼和硬質(zhì)合金，提高模具的耐磨性和耐用性。激光切割技術(shù)的自動化程度高，適合大規(guī)模生產(chǎn)，能夠明顯提高生產(chǎn)效率和降低成本。激光切割技術(shù)的高精度和高效率使其成為模具制造中不可或缺的加工手段。激光切割設(shè)備操作簡單，工人經(jīng)短期培訓即可上手。

激光切割是一種使用激光切割材料的技術(shù)，通常用于工業(yè)制造應(yīng)用，但也開始被學校、小企業(yè)和業(yè)余愛好者使用。激光切割的工作原理一般是通過光學器件引導高功率激光輸出。激光光學系統(tǒng)和數(shù)控系統(tǒng)用于引導材料或引導產(chǎn)生的激光束。一個用于切割材料的商用激光器包括運動控制系統(tǒng)，用以跟蹤要切割的軌跡對應(yīng)的數(shù)控指令或G代碼。激光束被聚焦后對準材料，然后材料熔化、燃燒、蒸發(fā)或被氣體射流吹除，從而形成切口。激光切割技術(shù)具有許多優(yōu)點，如精度高、切割快速、不局限于切割圖案限制、自動排版節(jié)省材料、切口平滑、加工成本低等。它廣泛應(yīng)用于金屬和非金屬材料的加工中，可以地減少加工所需要的時間，降低加工所需要的成本，還提高工件質(zhì)量。由于它具備精密制造、柔性切割、異型加工、一次成形、速度快、效率高等優(yōu)點，所以在工業(yè)生產(chǎn)中解決了許多常規(guī)方法無法解決的難題。遠程監(jiān)控系統(tǒng)可實時查看設(shè)備運行狀態(tài)和加工進度。綠光激光切割設(shè)備

激光切割不銹鋼時采用氮氣保護可獲得無氧化切口。陜西半導體激光切割

激光切割的優(yōu)點包括：高精度：激光切割的精度非常高，可以達到±0.05mm，甚至更高。這主要得益于激光束的高能量密度和聚焦特性，以及計算機控制系統(tǒng)的精確運動控制。切割速度快：由于激光束的強大能量和快速運動特性，切割速度非?？欤梢蕴岣呱a(chǎn)效率。切割質(zhì)量好：激光切割的切縫窄，熱影響區(qū)小，切割邊緣光滑，不需要二次加工。同時，激光切割還可以獲得更好的切面質(zhì)量和更高的力學性能。材料適用范圍廣：激光切割可以適用于各種材料的切割，如金屬、非金屬、復合材料等。這主要得益于激光束的強能量密度的材料適應(yīng)性。自動化程度高：激光切割可以通過計算機控制系統(tǒng)進行精確的運動控制和切割路徑規(guī)劃，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。這不僅可以提高生產(chǎn)效率，還可以減少人為因素對產(chǎn)品質(zhì)量的影響。環(huán)保節(jié)能：激光切割過程中，由于激光束的能量密度高，可以快速完成切割任務(wù)，減少材料浪費和能耗。同時，激光切割還可以減少廢氣、廢水和噪音等污染物的排放，符合環(huán)保要求。陜西半導體激光切割