硅膠導(dǎo)熱片散熱原理:嚴(yán)格意義上來講導(dǎo)熱硅膠片本身不具備散熱功能，它的功能只是導(dǎo)熱，起到輔助散熱的作用發(fā)熱芯片與散熱片間無導(dǎo)熱界面材料時(shí)，兩個(gè)連接面上其熱流通過的路徑方式如圖1左圖所示。發(fā)熱芯片與散熱片間使用了導(dǎo)熱界面材料時(shí)，兩個(gè)連接面上其熱流通過的路徑方式如圖1右圖所示?；驹砭褪怯酶邔?dǎo)熱的材料替代了接觸間隙的隔熱空氣，讓熱能通過導(dǎo)熱硅膠片直接傳送到散熱器件上，從而實(shí)現(xiàn)降低發(fā)熱源的熱量聚集，降低工作溫度，提高器件壽命以及組件的運(yùn)行安全與穩(wěn)定；導(dǎo)熱硅膠片適用于各種電子設(shè)備，如手機(jī)、平板電腦、電視等。東莞防火導(dǎo)熱硅膠片源頭

一般投影機(jī)在工作時(shí)的環(huán)境溫度在80度左右，需降至60度以下,在熱管理方案應(yīng)用中主板及光機(jī)上需選用導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱系數(shù)要求為不低于6.0W/mK.國硅公司根據(jù)客戶的實(shí)際設(shè)計(jì)方案向客戶推薦了GG969系列中導(dǎo)熱率為6.0W/mK這款產(chǎn)品，熱阻只有0.8°Cin2/W，遠(yuǎn)低于國內(nèi)同行同類產(chǎn)品，而主板上的四款推薦了兆科性價(jià)比高GG-939系列3.2W的導(dǎo)熱硅膠片GG939-32-05S，價(jià)格比以往客戶所使用的GG-969的性價(jià)比還好價(jià)格也占優(yōu)勢(shì)(耐電壓大于10kV，而硬度只是有Shore0040，可壓縮30%，具有較好的貼合性。中山自粘性導(dǎo)熱硅膠片批發(fā)導(dǎo)熱硅膠片能夠適應(yīng)各種復(fù)雜的設(shè)備結(jié)構(gòu)，具有良好的柔韌性和可塑性，能夠保護(hù)設(shè)備表面不受損壞。

導(dǎo)熱硅膠片生產(chǎn)工藝步驟主要有：原材料準(zhǔn)備→塑煉、混煉→成型硫化→修整裁切→檢驗(yàn)。1、原材料準(zhǔn)備普通有機(jī)硅膠的熱導(dǎo)率通常只有0.2W/m?K左右。為了提高其導(dǎo)熱性能，需添加導(dǎo)熱填料有金屬氧化物(如Al2O3、MgO、BeO等)、金屬氮化物(如SiN、AlN、BN等)。2、塑煉、混煉塑煉、混煉是硅膠加工的一個(gè)工序，指采用機(jī)械或化學(xué)的方法，降低生膠分子量和粘度以提高其可塑性，并獲適當(dāng)?shù)牧鲃?dòng)性，以滿足混煉和成型進(jìn)一步加工的需要。過程中也可以加入各種色漿，從而實(shí)現(xiàn)客戶的顏色的差異需求。3、成型硫化如果想要做成柔軟有彈性且耐拉的導(dǎo)熱硅膠片需要用的就是要進(jìn)行過二次硫化的有機(jī)硅膠。硫化實(shí)際上也可以叫固化，就是進(jìn)一步硫化反應(yīng)增加導(dǎo)熱硅膠片的拉升強(qiáng)度、回彈性、硬度、溶脹程度、密度、熱穩(wěn)定性都比一次硫化有較大的改善。4、修整裁切高溫處理后的導(dǎo)熱硅膠片需要自然冷卻后再進(jìn)行不同尺寸規(guī)格的裁切，而不能采用其他快速冷卻方式。否則會(huì)影響導(dǎo)熱硅膠墊的產(chǎn)品性能。5、成品檢測(cè)成品需要檢測(cè)的主要項(xiàng)目包括：導(dǎo)熱系數(shù)、耐溫范圍、體積電阻率、耐電壓、阻燃性、抗拉強(qiáng)度、硬度、厚度等。

快充電源適配器雖然能夠快速地充電，同時(shí)帶來一個(gè)難題：發(fā)熱問題嚴(yán)重，原本是兩個(gè)多小時(shí)的工作時(shí)間，被硬生生地縮減到不到一個(gè)小時(shí)，只能通過提高電源功率，以此提高充電效率，但是也伴隨著發(fā)熱量的增加，可能導(dǎo)致適配器工作溫度過高甚至燒毀。為了能夠有效解決快充電源適配器的發(fā)熱問題，需要盡快地將熱量引導(dǎo)至外殼，以此降低內(nèi)部元器件溫度，快充電源適配器內(nèi)部空間十分狹窄，所以存在著空氣，導(dǎo)致熱量傳遞效率降低，不利于熱量的傳遞，所以需要在熱源與散熱片間填充導(dǎo)熱硅膠片。導(dǎo)熱硅膠片是人們較為常用的傳統(tǒng)工藝導(dǎo)熱材料之一，它是一種柔軟的有機(jī)硅為基材，添加導(dǎo)熱、耐溫、絕緣材料按一定比例制成的導(dǎo)熱墊片，其具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、絕緣性、耐冷熱沖擊等特性，其作用于發(fā)熱體與散熱器之間，填充界面間的縫隙并排除界面的空氣，降低接觸熱阻，提高導(dǎo)熱效果，同時(shí)能夠起到絕緣、減震、密封的作用。通過填充空隙間的坑洞，將空氣排除，降低接觸熱阻，使得熱源與散熱片能夠緊密接觸，以此提高熱量傳遞效率，從而使得熱量能夠快速地從熱源傳遞至外部，以此保證快充電源適配器的性能和壽命。導(dǎo)熱硅膠片可以提高電子設(shè)備的安全性。

導(dǎo)熱硅膠片有很多的性能參數(shù)，比如耐電壓、硬度、厚度、溫度、密度等，但有幾個(gè)被常常忽略的參數(shù)導(dǎo)熱系數(shù)、熱阻、壓縮比，三者之間有什么樣的關(guān)系？導(dǎo)熱系數(shù)：導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)是指材料直接傳導(dǎo)熱量的能力，或稱熱傳導(dǎo)率。熱阻：導(dǎo)熱硅膠片的熱阻是反映阻止熱量傳遞的能力的綜合參量。即物體對(duì)熱量傳導(dǎo)的阻礙效果。壓縮比：導(dǎo)熱硅膠片的壓縮比比較好理解就是在不同的力下的壓縮比例，用壓縮后的厚度除以初始的厚度。實(shí)驗(yàn)表明，隨著壓縮比的逐漸增大，熱阻是在不斷的降低，導(dǎo)熱系數(shù)先是升高到一定值然后開始下降，又升高。那么是否可以根據(jù)這個(gè)來說明：影響導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)的因素包括了壓縮比和熱阻？而且它們?nèi)叩年P(guān)系就是這樣不變的呢？導(dǎo)熱系數(shù)、熱阻、壓縮比三者的關(guān)系：在其它條件不變的情況下，隨著壓縮比的增大（使用的壓力的增大），導(dǎo)熱硅膠片的熱阻會(huì)不斷的降低，導(dǎo)熱系數(shù)會(huì)不斷的增加（超過一定的極限后導(dǎo)熱系數(shù)突然降低，然后又慢慢回升）。導(dǎo)熱硅膠片可以有效地傳遞熱量。汽車電子導(dǎo)熱硅膠片報(bào)價(jià)

導(dǎo)熱硅膠片可以減少電子設(shè)備的功耗。東莞防火導(dǎo)熱硅膠片源頭

導(dǎo)熱硅膠片在智能機(jī)器人中的應(yīng)用隨著“工業(yè)4.0”和“中國制造2025”的相繼提出和不斷深化，全球制造業(yè)正在向著自動(dòng)化、集成化、智能化及綠色化方向發(fā)展。中國作為全球制造大國，智能機(jī)器人的應(yīng)用越來越很廣。各種智能機(jī)器人成為令人矚目的新寵。雖然遠(yuǎn)不及科幻故事中虛構(gòu)的擬人機(jī)器，但真實(shí)的機(jī)器人已在智能生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)取代人工，成為更有效率的生產(chǎn)方式。智能機(jī)器人散熱結(jié)構(gòu)采用風(fēng)冷，外殼的下部設(shè)置有進(jìn)氣孔，外殼的上部設(shè)置有排氣孔，排氣扇用于使空氣由進(jìn)氣孔進(jìn)入外殼內(nèi)部，并由排氣孔排出。冷空氣接觸設(shè)置于外殼內(nèi)部的電路板組件，降低電路板組件的散熱，達(dá)到更好的散熱效果。與大多數(shù)電子產(chǎn)品一樣，智能機(jī)器人也需要通過散熱來保持穩(wěn)定的運(yùn)行，其主板控制器結(jié)構(gòu)上會(huì)根據(jù)發(fā)熱源位置裝配散熱器，導(dǎo)熱硅膠片安裝在需要散熱芯片對(duì)應(yīng)的PCB板底部，和外殼之間需散熱的芯片熱源和散熱器之間。GG-939導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱系數(shù)為3.0W/mk，是一種柔軟、有彈性、高壓縮的界面縫隙填充墊片，可以緊密貼合在芯片表面與散熱基板之間的導(dǎo)熱界面材料，減少接觸熱阻，提高導(dǎo)熱效率。東莞防火導(dǎo)熱硅膠片源頭

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