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廣州PCB光刻膠

來(lái)源： 發(fā)布時(shí)間：2025-05-02

正性光刻膠

  • 半導(dǎo)體分立器件制造：對(duì)于二極管、三極管等半導(dǎo)體分立器件，正性光刻膠可實(shí)現(xiàn)精細(xì)的圖形化加工，滿(mǎn)足不同功能需求。比如在制作高精度的小尺寸分立器件時(shí)，正性光刻膠憑借其高分辨率和良好對(duì)比度，能精確刻畫(huà)器件的結(jié)構(gòu)，提高器件性能。
  • 微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）制造：MEMS 器件如加速度計(jì)、陀螺儀等，結(jié)構(gòu)復(fù)雜且尺寸微小。正性光刻膠用于 MEMS 制造過(guò)程中的光刻步驟，可在硅片等材料上制作出高精度的微結(jié)構(gòu)，確保 MEMS 器件的功能實(shí)現(xiàn)。


松山湖半導(dǎo)體材料廠家吉田，全系列產(chǎn)品支持小批量試產(chǎn)！廣州PCB光刻膠

廣州PCB光刻膠,光刻膠

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品，主要涵蓋厚板、負(fù)性、正性、納米壓印及光刻膠等類(lèi)別，以滿(mǎn)足不同領(lǐng)域的需求。

厚板光刻膠：JT-3001 型號(hào)，具有優(yōu)異的分辨率和感光度，抗深蝕刻性能良好，符合歐盟 ROHS 標(biāo)準(zhǔn)，保質(zhì)期 1 年。適用于對(duì)精度和抗蝕刻要求高的厚板光刻工藝，如特定電路板制造。

負(fù)性光刻膠

  • SU-3 負(fù)性光刻膠：分辨率優(yōu)異，對(duì)比度良好，曝光靈敏度高，光源適應(yīng)，重量 100g。常用于對(duì)曝光精度和光源適應(yīng)性要求較高的微納加工、半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域。


正性光刻膠 東莞厚膜光刻膠供應(yīng)商光刻膠的顯示面板領(lǐng)域。

  • LCD 正性光刻膠 YK-200：具有較大曝光、高分辨率、良好涂布和附著力，重量 100g。適用于液晶顯示領(lǐng)域的光刻工藝，確保 LCD 生產(chǎn)中圖形精確轉(zhuǎn)移和良好涂布效果。
  • 半導(dǎo)體正性光刻膠 YK-300：具備耐熱耐酸、耐溶劑性、絕緣阻抗和緊密性，重量 100g。主要用于半導(dǎo)體制造工藝，滿(mǎn)足半導(dǎo)體器件對(duì)光刻膠在化學(xué)穩(wěn)定性和電氣性能方面的要求。
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納米壓印光刻膠


  • 微納光學(xué)器件制造：制作衍射光學(xué)元件、微透鏡陣列等微納光學(xué)器件時(shí)，納米壓印光刻膠可實(shí)現(xiàn)高精度的微納結(jié)構(gòu)復(fù)制。通過(guò)納米壓印技術(shù)，將模板上的微納圖案轉(zhuǎn)移到光刻膠上，再經(jīng)過(guò)后續(xù)處理，可制造出具有特定光學(xué)性能的微納光學(xué)器件，應(yīng)用于光通信、光學(xué)成像等領(lǐng)域。
  • 生物芯片制造：在 DNA 芯片、蛋白質(zhì)芯片等生物芯片的制造中，需要在芯片表面構(gòu)建高精度的微納結(jié)構(gòu)，用于生物分子的固定和檢測(cè)。納米壓印光刻膠可幫助實(shí)現(xiàn)這些精細(xì)結(jié)構(gòu)的制作，提高生物芯片的檢測(cè)靈敏度和準(zhǔn)確性。


    •  技術(shù)挑戰(zhàn)：
    ? 技術(shù)壁壘：EUV光刻膠、3nm以下制程材料仍處研發(fā)階段，光刻膠分辨率、靈敏度與國(guó)際水平存在差距（如東京應(yīng)化ArF膠分辨率達(dá)14nm）。

    ? 供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)：樹(shù)脂、光引發(fā)劑等原材料自給率不足8%，部分依賴(lài)進(jìn)口（如日本信越化學(xué)）；美國(guó)對(duì)華技術(shù)封鎖可能影響設(shè)備采購(gòu)。

    ? 客戶(hù)驗(yàn)證：光刻膠需通過(guò)晶圓廠全流程測(cè)試，驗(yàn)證周期長(zhǎng)（1-2年），國(guó)內(nèi)企業(yè)在頭部客戶(hù)滲透率較低。

    未來(lái)展望：

    ? 短期（2025-2027年）：KrF/ArF光刻膠國(guó)產(chǎn)化率預(yù)計(jì)提升至10%-15%，南大光電、上海新陽(yáng)等企業(yè)實(shí)現(xiàn)28nm-7nm制程產(chǎn)品量產(chǎn)，部分替代日本進(jìn)口。

    ? 中期（2028-2030年）：EUV光刻膠進(jìn)入中試驗(yàn)證階段，原材料自給率提升至30%，國(guó)內(nèi)企業(yè)在全球市場(chǎng)份額突破15%。

    ? 長(zhǎng)期（2030年后）：實(shí)現(xiàn)光刻膠全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，技術(shù)指標(biāo)對(duì)標(biāo)國(guó)際前列，成為全球半導(dǎo)體材料重要供應(yīng)商。
    光刻膠國(guó)產(chǎn)替代的主要難點(diǎn)有哪些？

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    1. 全品類(lèi)覆蓋
      吉田半導(dǎo)體產(chǎn)品線涵蓋正性 / 負(fù)性光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、厚膜光刻膠及水性光刻膠等，覆蓋芯片制造、顯示面板、PCB 及微納加工等多領(lǐng)域需求，技術(shù)布局全面性于多數(shù)國(guó)內(nèi)廠商。
    2. 關(guān)鍵技術(shù)突破
      納米壓印技術(shù)：JT-2000 納米壓印光刻膠耐高溫達(dá) 250℃，支持納米級(jí)精度圖案復(fù)制，適用于第三代半導(dǎo)體（GaN/SiC）及 Mini LED 等新興領(lǐng)域，技術(shù)指標(biāo)接近國(guó)際先進(jìn)水平。
      水性環(huán)保配方：JT-1200 水性感光膠以水為溶劑替代傳統(tǒng)有機(jī)溶劑，低 VOC 排放，符合 RoHS 和 REACH 標(biāo)準(zhǔn)，環(huán)保性能優(yōu)于同類(lèi)產(chǎn)品。
      厚膜工藝能力：JT-3001 厚板光刻膠膜厚可控（達(dá)數(shù)十微米），滿(mǎn)足高密度像素陣列及 MEMS 器件的制造需求。
    半導(dǎo)體光刻膠：技術(shù)領(lǐng)域取得里程碑。甘肅LED光刻膠廠家

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    關(guān)鍵工藝流程

     涂布：

    ? 在晶圓/基板表面旋涂光刻膠，厚度控制在0.1-5μm（依制程精度調(diào)整），需均勻無(wú)氣泡（旋涂轉(zhuǎn)速500-5000rpm）。

     前烘（Soft Bake）：

    ? 加熱（80-120℃）去除溶劑，固化膠膜，增強(qiáng)附著力（避免顯影時(shí)邊緣剝離）。

     曝光：

    ? 光源匹配：

    ? G/I線膠：汞燈（適用于≥1μm線寬，如PCB、LCD）。

    ? DUV膠（248nm/193nm）：KrF/ArF準(zhǔn)分子激光（用于28nm-14nm制程，如存儲(chǔ)芯片）。

    ? EUV膠（13.5nm）：極紫外光源（用于7nm以下制程，需控制納米級(jí)缺陷）。

    ? 曝光能量：需精確控制（如ArF膠約50mJ/cm2），避免過(guò)曝或欠曝導(dǎo)致圖案失真。

     顯影：

    ? 采用堿性溶液（如0.262N四甲基氫氧化銨，TMAH），曝光區(qū)域膠膜溶解，未曝光區(qū)域保留，形成三維立體圖案。

     后烘（Post-Exposure Bake, PEB）：

    ? 化學(xué)增幅型膠需此步驟，通過(guò)加熱（90-130℃）激發(fā)光酸催化反應(yīng)，提高分辨率和耐蝕刻性。
    廣州PCB光刻膠

    標(biāo)簽： 光刻膠 錫片