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吉林UV納米光刻膠

來源: 發(fā)布時間:2025-05-07

厚板光刻膠

  • 電路板制造:在制作對線路精度和抗蝕刻性能要求高的電路板時,厚板光刻膠可確保線路的精細度和穩(wěn)定性,比如汽車電子、工業(yè)控制等領域的電路板,能承受復雜環(huán)境和大電流、高電壓等工況。
  • 功率器件制造:像絕緣柵雙極晶體管(IGBT)這類功率器件,需要承受高電壓和大電流,厚板光刻膠可用于其芯片制造過程中的光刻環(huán)節(jié),保障芯片內(nèi)部電路的精細布局,提高器件的性能和可靠性。


負性光刻膠

  • 半導體制造:在芯片制造過程中,用于制作一些對精度要求高、圖形面積較大的結(jié)構,如芯片的金屬互連層、接觸孔等。通過負性光刻膠的曝光和顯影工藝,能實現(xiàn)精確的圖形轉(zhuǎn)移,確保芯片各部分之間的電氣連接正常。
  • 平板顯示制造:在液晶顯示器(LCD)和有機發(fā)光二極管顯示器(OLED)的制造中,用于制作電極、像素等大面積圖案。以 LCD 為例,負性光刻膠可幫助形成液晶層與玻璃基板之間的電極圖案,控制液晶分子的排列,從而實現(xiàn)圖像顯示。


光刻膠國產(chǎn)替代的主要難點有哪些?吉林UV納米光刻膠

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技術挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢

 更高分辨率需求:

? EUV光刻膠需解決“線邊緣粗糙度(LER)”問題(目標<5nm),通過納米顆粒分散技術或新型聚合物設計改善。

 缺陷控制:

? 半導體級正性膠要求金屬離子含量<1ppb,顆粒(>50nm)<1個/mL,需優(yōu)化提純工藝(如多級過濾+真空蒸餾)。

 國產(chǎn)化突破:

? 國內(nèi)企業(yè)(如上海新陽、南大光電、容大感光)已在KrF/ArF膠實現(xiàn)批量供貨,但EUV膠仍被日本JSR、美國陶氏、德國默克壟斷,需突破樹脂合成、PAG純度等瓶頸。

 環(huán)保與節(jié)能:

? 開發(fā)水基顯影正性膠(減少有機溶劑使用),或低烘烤溫度膠(降低半導體制造能耗)。

典型產(chǎn)品示例

? 傳統(tǒng)正性膠:Shipley S1813(G/I線,用于PCB)、Tokyo Ohka TSM-305(LCD黑矩陣)。

? DUV正性膠:信越化學的ArF膠(用于14nm FinFET制程)、中芯國際認證的國產(chǎn)KrF膠(28nm節(jié)點)。

? EUV正性膠:JSR的NeXAR系列(7nm以下,全球市占率超70%)。

正性光刻膠是推動半導體微縮的主要材料,其技術進步直接關聯(lián)芯片制程的突破,未來將持續(xù)向更高精度、更低缺陷、更綠色工藝演進。
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應用場景

 半導體集成電路(IC)制造:

? 邏輯芯片(CPU/GPU):在28nm以下制程中,正性DUV/EUV膠用于晶體管、互連布線的精細圖案化(如10nm節(jié)點線寬只有100nm)。

? 存儲芯片(DRAM/NAND):3D堆疊結(jié)構中,正性膠用于層間接觸孔(Contact)和柵極(Gate)的高深寬比圖形(深寬比>10:1)。

 平板顯示(LCD/OLED):

? 彩色濾光片(CF):制作黑矩陣(BM)和彩色層(R/G/B),要求高透光率和邊緣銳利度(線寬5-10μm)。

? OLED電極:在柔性基板上形成微米級透明電極,需低應力膠膜防止基板彎曲變形。

 印刷電路板(PCB):

? 高密度互連(HDI):用于細線路(線寬/線距≤50μm),如智能手機主板,相比負性膠,正性膠可實現(xiàn)更精細的線路邊緣。

 微納加工與科研:

? MEMS傳感器:制作微米級懸臂梁、齒輪等結(jié)構,需耐干法蝕刻的正性膠(如含硅樹脂膠)。

? 納米光刻:電子束光刻膠(正性為主)用于研發(fā)級納米圖案(分辨率<10nm)。

廣東吉田半導體材料有限公司以全球化視野布局市場,通過嚴格的質(zhì)量管控與完善的服務體系贏得客戶信賴。公司產(chǎn)品不僅通過 ISO9001 認證,更以進口原材料和精細化生產(chǎn)流程保障品質(zhì),例如錫膏產(chǎn)品采用無鹵無鉛配方,符合環(huán)保要求,適用于電子產(chǎn)品制造。其銷售網(wǎng)絡覆蓋全球,與富士康、聯(lián)想等企業(yè)保持長期合作,并在全國重點區(qū)域設立辦事處,提供本地化技術支持與售后服務。

作為廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè),吉田半導體始終將技術研發(fā)視為核心競爭力。公司投入大量資源開發(fā)新型光刻膠及焊接材料,例如 BGA 助焊膏和針筒錫膏,滿足精密電子組裝的需求。同時,依托東莞 “世界工廠” 的產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢,公司強化供應鏈協(xié)同,縮短交付周期,為客戶提供高效解決方案。未來,吉田半導體將持續(xù)深化技術創(chuàng)新與全球合作,助力中國半導體產(chǎn)業(yè)邁向更高臺階。
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LCD顯示

? 彩色濾光片(CF):

? 黑色矩陣(BM)光刻膠:隔離像素,線寬精度±2μm,透光率<0.1%。

? RGB色阻光刻膠:形成紅/綠/藍像素,需高色純度(NTSC≥95%)和耐光性。

? 陣列基板(Array):

? 柵極絕緣層光刻膠:用于TFT-LCD的柵極圖案化,分辨率≤3μm。

 OLED顯示(柔性/剛性)

? 像素定義層(PDL)光刻膠:在基板上形成有機發(fā)光材料的 confinement 結(jié)構,線寬精度±1μm,需耐溶劑侵蝕(適應蒸鍍工藝)。

? 觸控電極(如ITO/PET):通過光刻膠圖形化實現(xiàn)透明導電線路,線寬≤5μm。

 Mini/Micro LED

? 巨量轉(zhuǎn)移前的芯片制備:使用高分辨率光刻膠(分辨率≤5μm)定義微米級LED陣列,良率要求>99.99%。
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半導體光刻膠:技術領域取得里程碑。吉林UV納米光刻膠

廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品,主要涵蓋厚板、負性、正性、納米壓印及光刻膠等類別,以滿足不同領域的需求。

厚板光刻膠:JT-3001 型號,具有優(yōu)異的分辨率和感光度,抗深蝕刻性能良好,符合歐盟 ROHS 標準,保質(zhì)期 1 年。適用于對精度和抗蝕刻要求高的厚板光刻工藝,如特定電路板制造。

負性光刻膠

  • SU-3 負性光刻膠:分辨率優(yōu)異,對比度良好,曝光靈敏度高,光源適應,重量 100g。常用于對曝光精度和光源適應性要求較高的微納加工、半導體制造等領域。
  • 負性光刻膠 JT-1000:有 1L 和 100g 兩種規(guī)格,具有優(yōu)異的分辨率、良好的對比度和高曝光靈敏度,光源適應。主要應用于對光刻精度要求高的領域,如半導體器件制造。
  • 耐腐蝕負性光刻膠 JT-NF100:重量 1L,具備耐腐蝕特性。適用于有腐蝕風險的光刻工藝,如特殊環(huán)境下的半導體加工或電路板制造。


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標簽: 光刻膠 錫片