聚焦先進封裝需求，吉田半導體提供從光刻膠到配套材料的一站式服務，助力高性能芯片制造。
在 5G 芯片與 AI 處理器封裝領域，吉田半導體研發(fā)的 SU-3 負性光刻膠支持 3μm 厚膜加工，抗深蝕刻速率 > 500nm/min，為高密度金屬互連提供可靠支撐。其 BGA 助焊膏采用低溫固化技術（180℃），焊接空洞率 < 5%；針筒錫膏適用于 01005 超微型元件，印刷精度達 ±5μm。通過標準化實驗室與快速響應團隊，公司為客戶提供工藝優(yōu)化建議，幫助降低生產(chǎn)成本，增強市場競爭力。惠州阻焊油墨光刻膠廠家無鹵無鉛錫膏廠家吉田，RoHS 認證，為新能源領域提供服務！

吉田半導體 YK-300 正性光刻膠：半導體芯片制造的材料

廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品，主要涵蓋厚板、負性、正性、納米壓印及光刻膠等類別，以滿足不同領域的需求。

UV 納米壓印光刻膠：JT-2000 型號，耐強酸強堿，耐高溫達 250°C，長期可靠性高，粘接強度高，重量 100g。適用于需要在特殊化學和高溫環(huán)境下進行納米壓印光刻的工藝，如半導體器件制造。

其他光刻膠

• 水油光刻膠 JT-2001：屬于水油兩用光刻膠，具有工廠研發(fā)、可定制、使用、品質(zhì)保障、性能穩(wěn)定的特點，重量 1L。
• 水油光刻膠 SR-3308：同樣為水油兩用光刻膠，重量 5L，具備上述通用優(yōu)勢，應用場景。

吉田半導體強化研發(fā)，布局下一代光刻技術。

作為東莞松山湖的企業(yè)，吉田半導體深耕光刻膠領域 23 年，成功研發(fā)出 YK-300 半導體正性光刻膠與 JT-2000 納米壓印光刻膠。YK-300 適用于 45nm 及以上制程，線寬粗糙度（LWR）≤3nm，良率達 98% 以上，已通過中芯國際等晶圓廠驗證；JT-2000 突破耐高溫極限，在 250℃復雜環(huán)境下仍保持圖形穩(wěn)定性，適用于 EUV 光刻前道工藝。依托進口原材料與全自動化生產(chǎn)工藝，產(chǎn)品通過 ISO9001 認證及歐盟 RoHS 標準，遠銷全球并與跨國企業(yè)建立長期合作，加速國產(chǎn)替代進程。LCD 光刻膠供應商哪家好?吉田半導體高分辨率 +低 VOC 配方!蘇州3微米光刻膠多少錢

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