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江蘇阻焊光刻膠感光膠

來源： 發(fā)布時間：2025-06-14

作為深耕半導(dǎo)體材料領(lǐng)域二十余年的綜合性企業(yè)，廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司始終將環(huán)保理念融入產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)全流程。公司位于東莞松山湖產(chǎn)業(yè)集群，依托區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，持續(xù)推出符合國際環(huán)保標(biāo)準的半導(dǎo)體材料解決方案。

公司在錫膏、焊片等產(chǎn)品中采用無鹵無鉛配方，嚴格遵循 RoHS 指令要求，避免使用有害物質(zhì)。以錫膏為例，其零鹵素配方通過第三方機構(gòu)認證，不僅減少了電子產(chǎn)品廢棄后的環(huán)境負擔(dān)，還提升了焊接可靠性，適用于新能源汽車、精密電子設(shè)備等領(lǐng)域。同時，納米壓印光刻膠與 LCD 光刻膠的生產(chǎn)過程中，公司通過優(yōu)化原料配比，減少揮發(fā)性有機物（VOCs）排放，確保產(chǎn)品符合歐盟 REACH 法規(guī)。

半導(dǎo)體材料選吉田，歐盟認證，支持定制化解決方案！江蘇阻焊光刻膠感光膠

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定義與特性

負性光刻膠是一種在曝光后，未曝光區(qū)域會溶解于顯影液的光敏材料，形成與掩膜版（Mask）圖案相反的圖形。與正性光刻膠相比，其主要特點是耐蝕刻性強、工藝簡單、成本低，但分辨率較低（通?！?μm），主要應(yīng)用于對精度要求相對較低、需要厚膠或高耐腐蝕性的場景。

化學(xué)組成與工作原理

 主要成分

 基體樹脂：

? 早期以聚異戊二烯橡膠（天然或合成）為主，目前常用環(huán)化橡膠（Cyclized Rubber）或聚乙烯醇肉桂酸酯，提供膠膜的機械強度和耐蝕刻性。

 光敏劑：

? 主要為雙疊氮化合物（如雙疊氮芪）或重氮醌類衍生物，占比約5%-10%，吸收紫外光后引發(fā)交聯(lián)反應(yīng)。

 交聯(lián)劑：

? 如六亞甲基四胺（烏洛托品），在曝光后與樹脂發(fā)生交聯(lián)，形成不溶性網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。

 溶劑：

? 多為有機溶劑（如二甲苯、環(huán)己酮），溶解樹脂和光敏劑，涂布后揮發(fā)形成均勻膠膜。

 工作原理

 曝光前：光敏劑和交聯(lián)劑均勻分散在樹脂中，膠膜可溶于顯影液（有機溶劑）。

 曝光時：

? 光敏劑吸收紫外光（G線436nm為主）后產(chǎn)生活性自由基，引發(fā)交聯(lián)劑與樹脂分子間的共價鍵交聯(lián)，使曝光區(qū)域形成不溶于顯影液的三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。

 顯影后：

? 未曝光區(qū)域的樹脂因未交聯(lián)，被顯影液溶解去除，曝光區(qū)域保留，形成負性圖案（與掩膜版相反）。
山西LCD光刻膠報價納米級圖案化的主要工具。

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  1. 客戶需求導(dǎo)向
    支持特殊工藝需求定制，例如為客戶開發(fā)光刻膠配方，提供從材料選擇到工藝優(yōu)化的全流程技術(shù)支持，尤其在中小批量訂單中靈活性優(yōu)勢。
  2. 快速交付與售后支持
    作為國內(nèi)廠商，吉田半導(dǎo)體依托松山湖產(chǎn)業(yè)集群資源，交貨周期較進口品牌縮短 30%-50%，并提供 7×24 小時技術(shù)響應(yīng)，降低客戶供應(yīng)鏈風(fēng)險。
    性價比優(yōu)勢
    國產(chǎn)光刻膠價格普遍低于進口產(chǎn)品 30%-50%，吉田半導(dǎo)體通過規(guī)模化生產(chǎn)和供應(yīng)鏈優(yōu)化進一步壓縮成本，同時保持性能對標(biāo)國際品牌，適合對成本敏感的中低端市場及國產(chǎn)替代需求。
    政策與市場機遇
    受益于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主化趨勢，吉田半導(dǎo)體作為 “專精特新” 企業(yè)，獲得研發(fā)補貼及產(chǎn)業(yè)基金支持，未來在國產(chǎn)替代進程中具備先發(fā)優(yōu)勢。

吉田半導(dǎo)體突破光刻膠共性難題，提升行業(yè)生產(chǎn)效率，通過優(yōu)化材料配方與工藝，吉田半導(dǎo)體解決光刻膠留膜率低、蝕刻損傷等共性問題，助力客戶降本增效。
針對傳統(tǒng)光刻膠留膜率低、蝕刻損傷嚴重等問題，吉田半導(dǎo)體研發(fā)的 T150A KrF 光刻膠留膜率較同類產(chǎn)品高 8%，密集圖形側(cè)壁垂直度達標(biāo)率提升 15%。其納米壓印光刻膠采用特殊交聯(lián)技術(shù)，在顯影過程中減少有機溶劑對有機半導(dǎo)體的損傷，使芯片良率提升至 99.8%。這些技術(shù)突破有效降低客戶生產(chǎn)成本，推動行業(yè)生產(chǎn)效率提升。光刻膠半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用。

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主要應(yīng)用場景

 印刷電路板（PCB）：

? 通孔/線路加工：負性膠厚度可達20-50μm，耐堿性蝕刻液（如氯化鐵、堿性氯化銅），適合制作大尺寸線路（線寬/線距≥50μm），如雙面板、多層板的外層電路。

? 阻焊層：作為絕緣保護層，覆蓋非焊盤區(qū)域，需厚膠（50-100μm）和高耐焊接溫度（260℃以上），負性膠因工藝簡單、成本低而廣泛應(yīng)用。

 微機電系統(tǒng)（MEMS）：

? 深硅蝕刻（DRIE）：負性膠作為蝕刻掩膜，厚度可達100μm以上，耐SF?等強腐蝕性氣體，用于制作加速度計、陀螺儀的高深寬比結(jié)構(gòu)（深寬比＞20:1）。

? 模具制造：在硅或玻璃基板上制作微流控芯片的通道模具，利用負性膠的厚膠成型能力。

 平板顯示（LCD）：

? 彩色濾光片（CF）基板預(yù)處理：在玻璃基板上制作絕緣層或緩沖層，耐濕法蝕刻（如HF溶液），確保后續(xù)RGB色阻層的精確涂布。

 功率半導(dǎo)體與分立器件：

? IGBT、MOSFET的隔離區(qū)蝕刻：負性膠用于制作較寬的隔離溝槽（寬度＞10μm），耐高濃度酸堿蝕刻，降低工藝成本。
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廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司以全球化視野布局市場，通過嚴格的質(zhì)量管控與完善的服務(wù)體系贏得客戶信賴。公司產(chǎn)品不僅通過 ISO9001 認證，更以進口原材料和精細化生產(chǎn)流程保障品質(zhì)，例如錫膏產(chǎn)品采用無鹵無鉛配方，符合環(huán)保要求，適用于電子產(chǎn)品制造。其銷售網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球，與富士康、聯(lián)想等企業(yè)保持長期合作，并在全國重點區(qū)域設(shè)立辦事處，提供本地化技術(shù)支持與售后服務(wù)。

作為廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)，吉田半導(dǎo)體始終將技術(shù)研發(fā)視為核心競爭力。公司投入大量資源開發(fā)新型光刻膠及焊接材料，例如 BGA 助焊膏和針筒錫膏，滿足精密電子組裝的需求。同時，依托東莞 “世界工廠” 的產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，公司強化供應(yīng)鏈協(xié)同，縮短交付周期，為客戶提供高效解決方案。未來，吉田半導(dǎo)體將持續(xù)深化技術(shù)創(chuàng)新與全球合作，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高臺階。
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標(biāo)簽： 光刻膠 錫片 錫膏