厚板光刻膠
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電路板制造:在制作對(duì)線路精度和抗蝕刻性能要求高的電路板時(shí),厚板光刻膠可確保線路的精細(xì)度和穩(wěn)定性,比如汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的電路板,能承受復(fù)雜環(huán)境和大電流、高電壓等工況。
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功率器件制造:像絕緣柵雙極晶體管(IGBT)這類功率器件,需要承受高電壓和大電流,厚板光刻膠可用于其芯片制造過(guò)程中的光刻環(huán)節(jié),保障芯片內(nèi)部電路的精細(xì)布局,提高器件的性能和可靠性。
負(fù)性光刻膠
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半導(dǎo)體制造:在芯片制造過(guò)程中,用于制作一些對(duì)精度要求高、圖形面積較大的結(jié)構(gòu),如芯片的金屬互連層、接觸孔等。通過(guò)負(fù)性光刻膠的曝光和顯影工藝,能實(shí)現(xiàn)精確的圖形轉(zhuǎn)移,確保芯片各部分之間的電氣連接正常。
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平板顯示制造:在液晶顯示器(LCD)和有機(jī)發(fā)光二極管顯示器(OLED)的制造中,用于制作電極、像素等大面積圖案。以 LCD 為例,負(fù)性光刻膠可幫助形成液晶層與玻璃基板之間的電極圖案,控制液晶分子的排列,從而實(shí)現(xiàn)圖像顯示。
吉田公司以無(wú)鹵無(wú)鉛配方與低 VOC 工藝打造光刻膠。濟(jì)南水性光刻膠供應(yīng)商
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司以光刻膠為中心,逐步拓展至半導(dǎo)體全材料領(lǐng)域,形成了 “技術(shù)驅(qū)動(dòng)、全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋” 的發(fā)展格局。公司產(chǎn)品不僅包括芯片與 LCD 光刻膠,還延伸至錫膏、焊片、靶材等配套材料,為客戶提供一站式采購(gòu)服務(wù)。
市場(chǎng)與榮譽(yù):
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產(chǎn)品遠(yuǎn)銷全球 50 多個(gè)地區(qū),客戶包括電子制造服務(wù)商(EMS)及半導(dǎo)體廠商。
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獲評(píng) “廣東省專精特新企業(yè)”“廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)”,并通過(guò)技術(shù)企業(yè)認(rèn)證。
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生產(chǎn)基地配備自動(dòng)化設(shè)備,年產(chǎn)能超千噸,滿足大規(guī)模訂單需求。
未來(lái)展望:
公司計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)大研發(fā)中心規(guī)模,聚焦第三代半導(dǎo)體材料研發(fā),如 GaN、SiC 相關(guān)光刻膠技術(shù)。同時(shí),深化全球化布局,在東南亞、歐洲等地設(shè)立分支機(jī)構(gòu),強(qiáng)化本地化服務(wù)能力。
青海水油光刻膠報(bào)價(jià)水性感光膠推薦吉田 JT-1200,精細(xì)網(wǎng)點(diǎn)+易操作性!
主要應(yīng)用場(chǎng)景
印刷電路板(PCB):
? 通孔/線路加工:負(fù)性膠厚度可達(dá)20-50μm,耐堿性蝕刻液(如氯化鐵、堿性氯化銅),適合制作大尺寸線路(線寬/線距≥50μm),如雙面板、多層板的外層電路。
? 阻焊層:作為絕緣保護(hù)層,覆蓋非焊盤(pán)區(qū)域,需厚膠(50-100μm)和高耐焊接溫度(260℃以上),負(fù)性膠因工藝簡(jiǎn)單、成本低而廣泛應(yīng)用。
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS):
? 深硅蝕刻(DRIE):負(fù)性膠作為蝕刻掩膜,厚度可達(dá)100μm以上,耐SF?等強(qiáng)腐蝕性氣體,用于制作加速度計(jì)、陀螺儀的高深寬比結(jié)構(gòu)(深寬比>20:1)。
? 模具制造:在硅或玻璃基板上制作微流控芯片的通道模具,利用負(fù)性膠的厚膠成型能力。
平板顯示(LCD):
? 彩色濾光片(CF)基板預(yù)處理:在玻璃基板上制作絕緣層或緩沖層,耐濕法蝕刻(如HF溶液),確保后續(xù)RGB色阻層的精確涂布。
功率半導(dǎo)體與分立器件:
? IGBT、MOSFET的隔離區(qū)蝕刻:負(fù)性膠用于制作較寬的隔離溝槽(寬度>10μm),耐高濃度酸堿蝕刻,降低工藝成本。
吉田半導(dǎo)體的光刻膠產(chǎn)品覆蓋芯片制造、顯示面板、PCB 及微納加工等領(lǐng)域,通過(guò)差異化技術(shù)(如納米壓印、厚膜工藝)和環(huán)保特性(水性配方),滿足從傳統(tǒng)電子到新興領(lǐng)域(如第三代半導(dǎo)體、Mini LED)的多樣化需求。其產(chǎn)品不僅支持高精度、高可靠性的制造工藝,還通過(guò)材料創(chuàng)新推動(dòng)行業(yè)向綠色化、低成本化方向發(fā)展。吉田半導(dǎo)體光刻膠的優(yōu)勢(shì)在于技術(shù)全面性、環(huán)保創(chuàng)新、質(zhì)量穩(wěn)定性及本土化服務(wù),尤其在納米壓印、厚膜工藝及水性膠領(lǐng)域形成差異化競(jìng)爭(zhēng)力。
政策支持:500億加碼產(chǎn)業(yè)鏈。
公司遵循國(guó)際質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn),通過(guò) ISO9001:2008 認(rèn)證,并在生產(chǎn)過(guò)程中執(zhí)行 8S 現(xiàn)場(chǎng)管理,從原料入庫(kù)到成品出庫(kù)實(shí)現(xiàn)全流程監(jiān)控。以錫膏產(chǎn)品為例,其無(wú)鹵無(wú)鉛配方符合環(huán)保要求,同時(shí)具備低飛濺、高潤(rùn)濕性等特點(diǎn),適用于電子產(chǎn)品組裝。此外,公司建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室,配備先進(jìn)檢測(cè)設(shè)備,確保產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際同類水平。
憑借多年研發(fā)積累,公司形成了覆蓋光刻膠、焊接材料、電子膠等領(lǐng)域的豐富產(chǎn)品線。在焊接材料方面,不僅提供常規(guī)錫膏、助焊膏,還針對(duì)特殊場(chǎng)景開(kāi)發(fā)了 BGA 助焊膏、針筒錫膏等定制化產(chǎn)品,滿足精密電子組裝的多樣化需求。同時(shí),感光膠系列產(chǎn)品分為水性與油性兩類,兼具耐潮性與易操作性,廣泛應(yīng)用于印刷電路板制造。
吉田半導(dǎo)體:以技術(shù)革新驅(qū)動(dòng)光刻膠產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
珠海UV納米光刻膠多少錢(qián)吉田半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)光刻膠技術(shù)突破,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主化提供材料支撐。濟(jì)南水性光刻膠供應(yīng)商
吉田半導(dǎo)體的自研產(chǎn)品已深度融入國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈:
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芯片制造:YK-300 光刻膠服務(wù)中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ),支持國(guó)產(chǎn) 14nm 芯片量產(chǎn)。
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顯示面板:YK-200 LCD 光刻膠市占率達(dá) 15%,成為京東方、華星光電戰(zhàn)略合作伙伴。
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新能源領(lǐng)域:無(wú)鹵無(wú)鉛焊片通過(guò) UL 認(rèn)證,批量應(yīng)用于寧德時(shí)代儲(chǔ)能系統(tǒng),年供貨量超 500 噸。
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研發(fā)投入:年研發(fā)費(fèi)用占比超 15%,承擔(dān)國(guó)家 02 專項(xiàng)課題,獲 “國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)”。
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產(chǎn)能規(guī)模:光刻膠年產(chǎn)能 5000 噸,納米壓印光刻膠占全球市場(chǎng)份額 15%。
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質(zhì)量體系:通過(guò) ISO9001、IATF 16949 等認(rèn)證,生產(chǎn)過(guò)程執(zhí)行 8S 管理,批次穩(wěn)定性達(dá) 99.5%。
吉田半導(dǎo)體將繼續(xù)聚焦光刻膠研發(fā),加速 EUV 光刻膠與木基材料技術(shù)突破,目標(biāo)在 2027 年前實(shí)現(xiàn) 7nm 制程材料量產(chǎn)。同時(shí),深化國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈協(xié)同,構(gòu)建 “材料 - 設(shè)備 - 工藝” 一體化生態(tài)圈,為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化貢獻(xiàn) “吉田力量”。
從突破國(guó)際壟斷到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),吉田半導(dǎo)體以自研自產(chǎn)為引擎,走出了一條中國(guó)半導(dǎo)體材料企業(yè)的崛起之路。未來(lái),公司將以更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品與技術(shù),助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高臺(tái)階。
濟(jì)南水性光刻膠供應(yīng)商