單板硬件測試文檔在單板調試完之后，申請內部驗收之前，應先進行自測以確保每個功能都能實現(xiàn)，每項指標都能滿足。自測完畢應出單板硬件測試文檔，單板硬件測試文檔包括以下內容：單板功能模塊劃分、各功能模塊設計輸入輸出信號及性能參數(shù)、各功能模塊測試點確定、各測試參考點實測原始記錄及分析、板內高速信號線測試原始記錄及分析、系統(tǒng)I/O口信號線測試原始記錄及分析，整板性能測試結果分析。硬件信息庫為了共享技術資料，我們希望建立一個共享資料庫，每一塊單板都希望將有價值有特色的資料歸入此庫。硬件信息庫包括以下內容：典型應用電路、特色電路、特色芯片技術介紹、特色芯片的使用說明、驅動程序的流程圖、源程序、相關硬件電路說明、PCB布板注意事項、單板調試中出現(xiàn)的典型及解決、軟硬件設計及調試技巧。洛吉克電子專業(yè)從事工業(yè)控制系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)方案的高科技創(chuàng)新型企業(yè)， 是國家認定的****。蘇州線路板硬件電路開發(fā)

又被叫做“電原理圖”。這種圖，由于它直接體現(xiàn)了電子電路的結構和工作原理，所以一般用在設計、分析電路中。分析電路時，通過識別圖紙上所畫的各種電路元件符號，以及它們之間的連接方式，就可以了解電路的實際工作時 原理圖就是用來體現(xiàn)電子電路的工作原理的一種電路情況。裝配圖它是為了進行電路裝配而采用的一種圖紙，圖上的符號往往是電路元件的實物的外形圖。只要照著圖上畫的樣子，依樣畫葫蘆地把一些電路元器件連接起來就能夠完成電路的裝配。這種電路圖一般是供初學者使用的。 裝配圖根據(jù)裝配模板的不同而各不一樣，大多數(shù)作為電子產品的場合，用的都是下面要介紹的印刷線路板，所以印板圖是裝配圖的主要形式。 在初學電子知識時，為了能早一點接觸電子技術，我們選用了螺孔板作為基本的安裝模板，因此安裝圖也就變成另一種模式  。蘇州線路板硬件電路開發(fā)公司設備先進，現(xiàn)有2條自動SMT貼片生產線.

物聯(lián)網(wǎng)的應用領域涉及到方方面面，在工業(yè)、農業(yè)、環(huán)境、交通、物流、安保等基礎設施領域的應用，有效的推動了這些方面的智能化發(fā)展，使得有限的資源更加合理的使用分配，從而提高了行業(yè)效率、效益。 在家居、醫(yī)療健康、教育、金融與服務業(yè)、旅游業(yè)等與生活息息相關的領域的應用，從服務范圍、服務方式到服務的質量等方面都有了極大的改進，很大的提高了人們的生活質量; 在涉及**領域方面，雖然還處在研究探索階段，但物聯(lián)網(wǎng)應用帶來的影響也不可小覷，大到衛(wèi)星、導彈、飛機、潛艇等裝備系統(tǒng)，小到單兵作戰(zhàn)裝備，物聯(lián)網(wǎng)技術的嵌入有效提升了智能化、信息化、精細化，極大提升了戰(zhàn)斗力，是未來變革的關鍵 。

在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)過程中，主要包括宿主機與目標機兩個部分的開發(fā)，宿主機能夠對嵌入式系統(tǒng)中的代碼編譯、定址及鏈接進行執(zhí)行，而目標機則是嵌入式系統(tǒng)中的硬件平臺。在對嵌入式系統(tǒng)進行開發(fā)時，需要將應用程序轉換成相應的二進制代碼，這些二進制代碼能夠在目標機中運行。在上述開發(fā)過程中，主要可分為三個步驟，分別是編譯過程；鏈接過程與定址過程，其中，嵌入式系統(tǒng)中的交叉編譯器能夠進行編譯，交叉編譯器屬于一種計算機平臺中的代碼生成編譯器，較為常見的交叉編譯器是GNU C/C++（gcc），它會將所有編譯完成的目標文件均和一個目標文件進行鏈接，這便是鏈接過程。而定址過程則會在目標文件的各個偏移位置對相應的物理存儲器地址進行指定，在定址過程中所生成的文件便是二進制文件。在嵌入式系統(tǒng)調試過程中，主要是利用交叉調試器來進行，其調試方式通常采用宿主機-目標機形勢，宿主機與目標機之間的連接是通過以太網(wǎng)或串行口線來實現(xiàn)的，在交叉調試任務中，主要包括任務級調試、匯編級調試與源碼級調試，包括電路圖設計、EMC測試、接口及連接線設計。

隨著平臺級FPGA產品的出現(xiàn)和EDA設計工具軟件的不斷發(fā)展，利用現(xiàn)有的FPGA和EDA工具，人們也可以很方便地在FPGA中嵌入RISC（Reduced Instruction Set Computer，精簡指令集）處理器內核、DSP算法、存儲器、**ASIC模塊、其它數(shù)字IP Core以及用戶定制邏輯等，構建成一個可編程的片上系統(tǒng)（SOPC），把原來需要在PCB上采用處理器、DSP、若干ASIC芯片才能實現(xiàn)的功能全都集成到了單片F(xiàn)PGA上。FPGA內部嵌入了豐富的乘法器（DSP）資源、高速收發(fā)器（GTP/GTX）資源、以太網(wǎng)MAC資源、嵌入式處理器（Power PC）資源、時鐘及鎖相環(huán)資源、存儲器（BRAM）資源等，甚至在Xilinx公司***推出的Zynq-7000系列芯片之中嵌入了ARM資源，將傳統(tǒng)的FPGA演變成了ARM+FPGA的擴展開發(fā)平臺。這些嵌入的硬件資源極大地增強了傳統(tǒng)FPGA的功能，提升了FPGA的工作效率和靈活性，使得一塊FPGA平臺就可適用于多種產品，進行各種擴展。開發(fā)者只需要掌握Verilog HDL等硬件描述語言和嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的相關知識，就可對整個系統(tǒng)進行編程和控制。軟硬件產品價格，確保以有競爭力的價格將產品出售，實現(xiàn)企業(yè)盈利。軟硬件

電路圖設計指選擇具體的電器元件和電氣連接方式實現(xiàn)各功能模塊，并繪制印刷電路板。蘇州線路板硬件電路開發(fā)

熱電阻測溫是基于金屬導體的電阻值隨溫度的增加而增加這一特性來進行溫度測量的。熱電阻大都由純金屬材料制成，應用比較多的是鉑和銅，此外，已開始采用鎳、錳和銠等材料制造熱電阻。熱電阻傳感器主要是利用電阻值隨溫度變化而變化這一特性來測量溫度及與溫度有關的參數(shù)。在溫度檢測精度要求比較高的場合，這種傳感器比較適用。較為大量的熱電阻材料為鉑、銅、鎳等，它們具有電阻溫度系數(shù)大、線性好、性能穩(wěn)定、使用溫度范圍寬、加工容易等特點。用于測量-200℃～+500℃范圍內的溫度。蘇州線路板硬件電路開發(fā)

南京洛吉克電子科技有限公司是一家電子產品及配件、集成電路研發(fā)、生產、銷售、技術咨詢、技術轉讓、技術服務；自營和代理各類商品及技術的進出口業(yè)務。例如：電子產品開發(fā)、傳感器開發(fā)于生產、工業(yè)控制開發(fā)與生產、物聯(lián)網(wǎng)相關產品的開發(fā)與生產等等。的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務實、誠實可信的企業(yè)。洛吉克電子擁有一支經驗豐富、技術創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團隊，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供電子開發(fā)，傳感器開發(fā)，物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)，PCBA生產。洛吉克電子不斷開拓創(chuàng)新，追求出色，以技術為先導，以產品為平臺，以應用為重點，以服務為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價值，提供更優(yōu)服務。洛吉克電子始終關注自身，在風云變化的時代，對自身的建設毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使洛吉克電子在行業(yè)的從容而自信。