佑光固晶機(jī)：解鎖芯片與基板高精度對(duì)準(zhǔn)的密鑰

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2025-04-29

隨著芯片封裝設(shè)備技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片與基板的對(duì)準(zhǔn)精度已成為衡量封裝質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)。佑光智能半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司憑借其先進(jìn)技術(shù)理念與研發(fā)實(shí)力，所研發(fā)的固晶機(jī)在芯片與基板的高精度對(duì)準(zhǔn)方面取得了一定成就。

其搭載的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)并快速調(diào)整芯片與基板位置，保證焊點(diǎn)準(zhǔn)確連接，大幅降低次品率。同時(shí)，設(shè)備的高精度運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)配合先進(jìn)的光學(xué)定位系統(tǒng)，能夠精細(xì)控制芯片的放置位置，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)別的定位精度，確保芯片引腳與基板焊盤(pán)精確對(duì)準(zhǔn)，有效減少連接誤差，降低虛焊、短路等問(wèn)題的發(fā)生概率。

佑光固晶機(jī)的點(diǎn)膠系統(tǒng)采用先進(jìn)的技術(shù)，能夠根據(jù)不同的工藝要求，精確控制膠水的量，確保芯片與基板之間的牢固連接。結(jié)合溫度控制系統(tǒng)和壓力控制系統(tǒng)，設(shè)備可根據(jù)芯片尺寸和特性，靈活地調(diào)整相關(guān)參數(shù)，防止因過(guò)熱、過(guò)冷或壓力不當(dāng)造成焊點(diǎn)不良，有助于進(jìn)一步提升產(chǎn)品良品率。

此外，其大理石機(jī)臺(tái)為整個(gè)固晶過(guò)程提供了極高的穩(wěn)定性，無(wú)論是芯片的拾取、移動(dòng)還是放置，都能確保定位和操作的精確性，有效消除因震動(dòng)導(dǎo)致芯片偏離預(yù)定位置的隱患，滿足各種復(fù)雜芯片封裝工藝的精度要求。

佑光固晶機(jī)在倒裝芯片封裝等工藝中大顯身手，確保芯片與基板的精確對(duì)接，提高產(chǎn)品的電氣性能和可靠性。隨著芯片封裝設(shè)備技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，芯片封裝對(duì)精度的要求將進(jìn)一步提高。佑光智能半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，不斷提升固晶機(jī)的性能和精度。

標(biāo)簽：固晶機(jī) 共晶機(jī) 芯片封裝

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