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準(zhǔn)直器生產(chǎn)光斑分析儀

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-04-18

維度光電深刻認(rèn)識(shí)到高功率光束檢測(cè)在激光應(yīng)用中的性和難度。大多數(shù)光斑分析儀使用的面陣傳感器在**功率下就會(huì)飽和,而常規(guī)激光器功率普遍較高,這使得大功率光束檢測(cè)成為激光應(yīng)用的難點(diǎn)。為解決這一問(wèn)題,維度光電推出 BeamHere 光斑分析儀系列和大功率光束取樣系統(tǒng)。掃描狹縫式光斑分析儀憑借創(chuàng)新的狹縫物理衰減機(jī)制,可直接測(cè)量近 10W 高功率激光,保障了測(cè)試過(guò)程的安全與高效。為應(yīng)對(duì)更高功率,又推出單次和雙次取樣配件,可疊加使用形成多次取樣系統(tǒng)。搭配合適衰減片,可測(cè)功率超 1000W。單次取樣配件 DL - LBA - 1,取樣率 4% - 5%,采用 45° 傾斜設(shè)計(jì)和 C 口安裝,有鎖緊環(huán)可固定在任意方向測(cè)量不同角度入射激光;雙次取樣配件 DL - LBA - 2,取樣率 0.16% - 0.25%,內(nèi)部?jī)善油哥R緊湊安裝,能應(yīng)對(duì) 400W 功率光束,多面體結(jié)構(gòu)便于工業(yè)或?qū)嶒?yàn)環(huán)境安裝。組合安裝配件可獲得高衰減程度,實(shí)現(xiàn)更高功率激光測(cè)量。同時(shí),其緊湊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的取樣光程滿足聚焦光斑測(cè)量,單次 68mm,雙次 53mm,為激光生產(chǎn)提供了強(qiáng)大的檢測(cè)支持。光斑分析儀多少錢(qián)?維度光電廠家直供,型號(hào)齊全,價(jià)格從 1.8 萬(wàn)至 18 萬(wàn)覆蓋全需求。準(zhǔn)直器生產(chǎn)光斑分析儀

光斑分析儀

Dimension-Labs 推出 Beamhere 系列光斑分析儀,通過(guò)配套通用軟件構(gòu)建完整光束質(zhì)量評(píng)估體系。該系統(tǒng)集成光斑能量分布測(cè)繪、發(fā)散角測(cè)量及 M2 因子計(jì)算三大功能,可有效分析光束整形、聚焦及準(zhǔn)直效果。所有參數(shù)均符合 ISO11146 標(biāo)準(zhǔn),包括光斑寬度、質(zhì)心偏移量和橢圓率等指標(biāo)。用戶(hù)可選配 M2 測(cè)試模塊,實(shí)現(xiàn)光束傳播方向上的束腰定位、發(fā)散角測(cè)量及 M2 因子計(jì)算,終通過(guò)軟件一鍵生成標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試報(bào)告。BeamHere把對(duì)于激光光束的評(píng)價(jià)進(jìn)?量化,并由軟件?鍵輸出測(cè)試報(bào)告,精確且?效的完成光束分析。維度光電自研光斑分析儀有哪些型號(hào)光斑分析儀以舊換新?維度光電推出設(shè)備升級(jí)計(jì)劃。

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Dimension-Labs 推出的掃描狹縫式光斑分析儀,通過(guò)國(guó)內(nèi)的雙模式切換技術(shù),實(shí)現(xiàn) 190-2700nm 寬光譜覆蓋與 2.5μm-10mm 光束直徑測(cè)量。其 0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級(jí)光斑細(xì)節(jié),創(chuàng)新設(shè)計(jì)解決三大檢測(cè)痛點(diǎn): 小光斑測(cè)量:刀口模式分析 < 20μm 光斑形態(tài),避免像素丟失 高功率檢測(cè):狹縫物理衰減機(jī)制允許直接測(cè)量近 10W 激光,無(wú)需衰減片 大光斑分析:狹縫模式支持 10mm 光斑能量分布檢測(cè) 設(shè)備采用正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪結(jié)構(gòu),通過(guò)旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸數(shù)據(jù),經(jīng)算法處理輸出光束直徑、橢圓率等參數(shù)。緊湊設(shè)計(jì)適配多場(chǎng)景安裝,通過(guò) CE/FCC 認(rèn)證,適用于激光加工、醫(yī)療設(shè)備及科研領(lǐng)域,幫助客戶(hù)提升光束質(zhì)量檢測(cè)效率,降**檢測(cè)成本。

維度光電將在以下領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新: 多模態(tài)融合:波前傳感與光斑分析一體化設(shè)備,同步獲取振幅 / 相位信息 微型化突破:推出小型光束分析儀(尺寸 < 150mm3),支持現(xiàn)場(chǎng)快速檢測(cè) 智能化升級(jí):引入數(shù)字孿生技術(shù),構(gòu)建光束質(zhì)量預(yù)測(cè)模型 標(biāo)準(zhǔn)制定:主導(dǎo)制定《高功率激光光束測(cè)量技術(shù)規(guī)范》國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) 行業(yè)影響: 工業(yè):通過(guò)預(yù)測(cè)性維護(hù)降低設(shè)備停機(jī)率 25% 醫(yī)療:實(shí)現(xiàn)激光參數(shù)個(gè)性化調(diào)控 科研:加速矢量光束、超構(gòu)表面等前沿技術(shù)轉(zhuǎn)化 適合各類(lèi)激光應(yīng)用中激光光束質(zhì)量測(cè)量與分析。光斑分析儀應(yīng)該怎么選?

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維度光電-光斑分析儀的使用 科研場(chǎng)景 將 BeamHere 安裝在飛秒激光實(shí)驗(yàn)平臺(tái),使用觸發(fā)模式同步采集單脈沖光斑。 通過(guò)軟件 "時(shí)間序列分析" 功能,觀察脈沖序列中光斑形態(tài)變化。 調(diào)用 "光束質(zhì)量評(píng)估" 模塊,計(jì)算啁啾脈沖的 M2 因子演變曲線。 在 "用戶(hù)自定義" 界面添加波長(zhǎng)、脈寬等實(shí)驗(yàn)參數(shù),生成帶批注的報(bào)告。 工業(yè)場(chǎng)景 在激光切割設(shè)備光路中插入 BeamHere,選擇 "在線監(jiān)測(cè)" 模式。 實(shí)時(shí)顯示光斑橢圓率、能量分布均勻性等參數(shù)。 當(dāng)檢測(cè)到光斑漂移超過(guò)閾值時(shí),軟件自動(dòng)觸發(fā)警報(bào)并記錄異常數(shù)據(jù)。 每日生成生產(chǎn)質(zhì)量報(bào)表,統(tǒng)計(jì)良品率與設(shè)備穩(wěn)定性趨勢(shì)。微弱信號(hào)光斑如何檢測(cè)?維度光電動(dòng)態(tài)范圍增強(qiáng)算法,突破探測(cè)器極限,同步清晰成像。光束直徑光斑分析儀原廠

用于準(zhǔn)直器生產(chǎn)的光斑質(zhì)量分析儀。準(zhǔn)直器生產(chǎn)光斑分析儀

全系列產(chǎn)品矩陣與智能分析系統(tǒng) Dimension-Labs BeamHere 系列產(chǎn)品通過(guò)全光譜覆蓋與模塊化設(shè)計(jì),構(gòu)建起完整的光束質(zhì)量測(cè)量生態(tài)系統(tǒng): 1. 全場(chǎng)景產(chǎn)品體系 光譜覆蓋:190-2700nm 超寬響應(yīng)范圍,滿足紫外到遠(yuǎn)紅外波段的測(cè)試需求 技術(shù)方案: 掃描狹縫式:支持 2.5μm-10mm 光斑檢測(cè),0.1μm 超高分辨率,可測(cè)近 10W 高功率激光,適合半導(dǎo)體加工、高功率焊接等場(chǎng)景 相機(jī)式:400-1700nm 實(shí)時(shí)成像,5.5μm 像元精度,標(biāo)配 6 片濾光片轉(zhuǎn)輪實(shí)現(xiàn) 1μW-1W 寬功率測(cè)量,擅長(zhǎng)復(fù)雜光斑分析與脈沖激光檢測(cè) 結(jié)構(gòu)創(chuàng)新:掃描狹縫式采用 ±90° 轉(zhuǎn)筒調(diào)節(jié)與可調(diào)光闌設(shè)計(jì),相機(jī)式支持濾光片轉(zhuǎn)輪與相機(jī)分離,拓展科研成像功能 2. M2 因子測(cè)試模塊 兼容全系產(chǎn)品,基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法實(shí)現(xiàn)光束質(zhì)量參數(shù)測(cè)量 可獲?。?光束發(fā)散角(mrad) 束腰位置(mm) M2 因子(無(wú)量綱) 瑞利長(zhǎng)度(mm) 支持光束傳播方向上的全鏈路分析,為激光系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供數(shù)據(jù)準(zhǔn)直器生產(chǎn)光斑分析儀

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