Dimension-Labs 針對高功率激光檢測難題推出 BeamHere 大功率光束取樣系統(tǒng)，突破傳統(tǒng)面陣傳感器在 10μW/cm2 飽和閾值的限制，通過創(chuàng)新狹縫物理衰減機制實現(xiàn) 10W 級激光直接測量，配合可疊加的單次（DL-LBA-1）與雙次（DL-LBA-2）取樣配件形成多級衰減方案，衰減達 10??，可測功率超 1000W。該系統(tǒng)采用 45° 傾斜設計的單次取樣配件支持 4%-5% 取樣率，雙次配件內置雙片透鏡實現(xiàn) 0.16%-0.25% 取樣率，均配備 C 口通用接口和鎖緊環(huán)結構，支持任意角度入射光束檢測。其優(yōu)化設計的 68mm（單次）和 53mm（雙次）取樣光程確保聚焦光斑完整投射至傳感器，解決傳統(tǒng)外搭光路光程不足問題，緊湊結構減少 70% 空間占用。系統(tǒng)覆蓋 190-2500nm 寬光譜范圍，通過 CE/FCC 認證，可在 - 40℃至 85℃環(huán)境穩(wěn)定工作，已成功應用于工業(yè)激光加工（熱影響區(qū)≤30μm）、科研超快激光（皮秒脈沖分析）及醫(yī)療設備校準（能量均勻性誤差＜2%），幫助客戶提升 3 倍檢測效率并降** 30% 檢測成本。用于激光加工測試的光斑質量分析儀。beam here光斑分析儀購買

維度光電BeamHere 光斑分析儀通過三大價值賦能激光應用： 效率提升：全自動化檢測流程（10 秒完成參數(shù)采集 + 1 分鐘生成報告），幫助企業(yè)將光束調試周期縮短 80% 成本優(yōu)化：雙技術方案覆蓋全尺寸光斑，避免多設備購置，典型客戶設備采購成本降** 65% 質量升級：0.1μm 超高分辨率與 M2 因子分析，助力醫(yī)療激光設備能量均勻性提升至行業(yè) ±1.2% 典型應用場景： 工業(yè)：激光切割光束實時校準，減少 25% 的材料損耗 醫(yī)療：眼科激光手術光斑能量監(jiān)測，保障臨床安全性 科研：超快激光脈沖特性，推動新型激光器多光斑光斑分析儀官網(wǎng)光斑分析儀如何測量 M2 因子？

維度光電BeamHere 光斑分析儀選型指南： 1. 光束特性分析 光斑尺寸：亞微米用狹縫式（2.5μm 精度），毫米級用相機式（10mm 量程）。 功率等級：高功率用狹縫式（近 10W），微瓦級用相機式（適配衰減片）。 光束形態(tài)：高斯用狹縫式（經(jīng)濟），非高斯用相機式（保留細節(jié)）。 脈沖特性：單脈沖用相機式（觸發(fā)同步），連續(xù)/高頻用狹縫式（匹配掃描頻率）。 2. 應用場景適配 工業(yè)：高功率用狹縫式，動態(tài)監(jiān)測與校準用相機式，組合方案覆蓋全流程。 醫(yī)療：相機式監(jiān)測能量分布，脈沖激光適配觸發(fā)模式確保精度。 科研：超短脈沖與復雜光束分析用相機式，材料加工優(yōu)化結合狹縫式。 光通信：光纖檢測用相機式，激光器表征用狹縫式高靈敏度測量。 3. 功能擴展規(guī)劃 單一需求：以光斑尺寸與功率為，如高功率 + 亞微米光斑選狹縫式。 復雜場景：雙技術組合（狹縫式 + 相機式），實現(xiàn)全場景覆蓋。 長期規(guī)劃：科研機構選全功能模塊（M2 因子測試、皮秒同步），工業(yè)用戶選基礎款 + 定制接口。

維度光電-BeamHere光斑分析儀通過測量光束質量參數(shù)，為激光技術在多領域的高效應用提供支撐。在工業(yè)加工領域，其亞微米級光斑校準能力有效優(yōu)化切割、焊接及打標工藝，確保光束輪廓的一致性，從而保障加工質量。在醫(yī)療領域，該設備用于眼科準分子激光手術設備的校準，實時監(jiān)測光束能量分布，確保手術的安全性。在科研場景中，它支持皮秒級脈沖激光測量，為物理與材料提供高精度數(shù)據(jù)，推動新型激光器件的。在光通信領域，該分析儀能夠實現(xiàn)光纖端面光斑形態(tài)分析，保障光信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。在農業(yè)與生命領域，通過分析激光誘變育種的光束參數(shù)，優(yōu)化植物生長調控的效率。全系產品覆蓋200-2600nm寬光譜范圍，支持千萬級功率測量，結合M2因子測試模塊與AI分析軟件，為各行業(yè)提供從光斑形態(tài)到傳播特性的全鏈路檢測方案，助力客戶提升產品性能和生產效率。近場光斑測試方案，推進半導體，硅光行業(yè)優(yōu)化升級。

Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列采用國內的刀口 / 狹縫雙模式切換技術，覆蓋 190-2700nm 寬光譜，可測 2.5μm-10mm 光束直徑，0.1μm 超高分辨率突破傳統(tǒng)檢測極限。其創(chuàng)新設計實現(xiàn)三大優(yōu)勢： 雙模式自適應檢測 通過軟件切換刀口 / 狹縫模式，分析 < 20μm 極小光斑形態(tài)或 10mm 大光斑能量分布，全量程無盲區(qū)。 高功率直接測量 狹縫物理衰減機制允許單次通過狹縫區(qū)域光，無需外置衰減片即可安全測量近 10W 高功率激光。 超分辨率成像 基于狹縫掃描原理實現(xiàn) 0.1μm 分辨率，完整捕捉亞微米級光斑細節(jié)，避免能量分布特征丟失。 設備內置正交狹縫轉動輪，通過旋轉掃描同步采集 XY 軸功率數(shù)據(jù)，經(jīng)算法處理輸出光束直徑、橢圓率等 20 + 參數(shù)。緊湊模塊化設計適配多場景安裝，通過 CE/FCC 認證，適用于激光加工、醫(yī)療設備及科研領域，助力客戶提升光束質量檢測精度與效率。光斑分析儀培訓服務？維度光電提供線上 + 線下技術培訓，包教包會。維度光電自研光斑分析儀

光束質量分析儀推薦？維度光電 M2 因子測量模塊；beam here光斑分析儀購買

Dimension-Labs 通過三大創(chuàng)新重構光斑分析標準：狹縫 - 刀口雙模式切換技術，突破傳統(tǒng)設備量程限制，切換時間小于 50ms；高動態(tài)范圍傳感器，實現(xiàn) 200-2600nm 全光譜響應，量子效率達 85%； AI 驅動的光斑模式識別算法，率達 99.7%，可區(qū)分高斯、平頂、環(huán)形等 12 種光斑類型。全系產品支持 M2 因子在線測試，測量重復性達 ±0.5%，結合工業(yè)級防護設計，可在 - 40℃至 85℃環(huán)境下穩(wěn)定工作，通過 IP65 防塵防水認證，滿足嚴苛場景需求。產品已通過 CE、FCC、RoHS 三重國際認證。beam here光斑分析儀購買