PCB邊界掃描:這項技術(shù)早在產(chǎn)品設(shè)計階段就應(yīng)該進(jìn)行討論,因?yàn)樗枰獙iT的元器件來執(zhí)行這項任務(wù)。在以數(shù)字電路為主的UUT中,可以購買帶有IEEE1194(邊界掃描)支持的器件,這樣只做很少或不用探測就能解決大部分診斷問題。邊界掃描會降低UUT的整體功能性,因?yàn)樗鼤龃竺總€兼容器件的面積(每個芯片增加4~5個引腳以及一些線路),所以選擇這項技術(shù)的原則,就是所花費(fèi)的成本應(yīng)該能使診斷結(jié)果得到改善。應(yīng)記住邊界掃描可用于對UUT上的閃速存儲器和PLD器件進(jìn)行編程,這也更進(jìn)一步增加了選用該測試方法的理由。如何處理一個有局限的設(shè)計?如果UUT設(shè)計已經(jīng)完成并確定下來,此時選擇就很有限。當(dāng)然也可以要求在下次改版或新產(chǎn)品中進(jìn)行修改,但是工藝改善總是需要一定的時間,而你仍然要對目前的狀況進(jìn)行處理。PCB的設(shè)計和制造可以通過自動化和智能化技術(shù)提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量。西寧立式PCB貼片工廠
PCB板的布置:在PCB板設(shè)計中,電子工程師可能只注重提高密度,減小占用空間,制作簡單,或追求美觀,布局均勻,忽視了線路布局對電磁兼容性(EMC)的影響,使大量的信號輻射到空間形成相互干擾。一個拙劣的PCB布線能導(dǎo)致更多的電磁兼容性(EMC)問題,而不是消除這些問題。電子設(shè)備中數(shù)字電路、模擬電路以及電源電路的元件布局和布線其特點(diǎn)各不相同,它們產(chǎn)生的干擾以及抑制干擾的方法不相同。高頻、低頻電路由于頻率不同,其干擾以及抑制干擾的方法也不相同。所以在元件布局時,應(yīng)該將數(shù)字電路、模擬電路以及電源電路分別放置,將高頻電路與低頻電路分開。有條件的應(yīng)使之各自隔離或單獨(dú)做成一塊PCB板。布局中還應(yīng)特別注意強(qiáng)、弱信號的器件分布及信號傳輸方向途徑等問題。太原立式PCB貼片生產(chǎn)廠PCB可以根據(jù)不同的需求進(jìn)行多層設(shè)計,提高電路的集成度和性能。
要減少PCB的電磁輻射和提高抗干擾能力,可以采取以下措施:1.地線規(guī)劃:合理規(guī)劃地線,確保地線回流路徑短且低阻抗,減少地線回流路徑上的電磁輻射。2.電源線規(guī)劃:電源線要盡量與信號線分離,避免電源線上的高頻噪聲通過共模傳導(dǎo)進(jìn)入信號線。3.信號線布局:布局時要避免信號線與高頻噪聲源、高功率線路、輻射源等靠近,減少電磁輻射和干擾。4.地平面規(guī)劃:合理規(guī)劃地平面,減少地平面的分割和孔洞,提高地平面的連續(xù)性,減少電磁輻射。5.濾波器:在電源線和信號線上添加適當(dāng)?shù)臑V波器,可以濾除高頻噪聲,減少電磁輻射和干擾。6.屏蔽:對于特別敏感的信號線,可以采用屏蔽罩或屏蔽層來阻擋外部電磁輻射和干擾。7.接地:合理規(guī)劃接地,確保接地的連續(xù)性和低阻抗,減少接地回路上的電磁輻射。8.選擇合適的元件和材料:選擇具有良好抗干擾能力的元件和材料,如低噪聲元件、抗干擾濾波器等。9.電磁兼容測試:在設(shè)計完成后進(jìn)行電磁兼容測試,及時發(fā)現(xiàn)和解決潛在的電磁輻射和干擾問題。
PCB(PrintedCircuitBoard,印刷電路板)的層次結(jié)構(gòu)是指PCB板上電路層的數(shù)量和布局。PCB的層次結(jié)構(gòu)可以根據(jù)不同的需求和設(shè)計要求進(jìn)行調(diào)整,一般有以下幾種常見的層次結(jié)構(gòu):1.單層PCB:只有一層電路層,適用于簡單的電路設(shè)計和低成本的應(yīng)用。2.雙層PCB:有兩層電路層,其中一層為信號層,另一層為地層或電源層。適用于中等復(fù)雜度的電路設(shè)計。3.多層PCB:有三層或更多電路層,其中包括信號層、地層、電源層和內(nèi)部層。適用于復(fù)雜的電路設(shè)計和高密度的應(yīng)用。多層PCB的層次結(jié)構(gòu)可以根據(jù)具體需求進(jìn)行調(diào)整,一般可以有4層、6層、8層、10層等不同的層次結(jié)構(gòu)。層數(shù)越多,PCB板的復(fù)雜度和成本也會相應(yīng)增加。不管是PCB板上的器件布局還是走線等等都有具體的要求。
印制板,是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表、計算器,大到計算機(jī)、通信電子設(shè)備、相關(guān)部門用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元件,為了使各個元件之間的電氣互連,都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成,具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。我們通常說的PCB是指沒有上元器件的電路板。通常情況下,在絕緣材料上,按預(yù)定設(shè)計,制作印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形,稱為印制線路。印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板,亦稱為印制板或印制電路板。PCB之所以能受到越來越普遍的應(yīng)用,是因?yàn)樗泻芏嗒?dú)特的優(yōu)點(diǎn)。深圳寶安區(qū)臥式PCB貼片廠
PCB的設(shè)計過程包括原理圖設(shè)計、布局、布線和制造等環(huán)節(jié)。西寧立式PCB貼片工廠
PCB的測試和質(zhì)量控制方法主要包括以下幾個方面:1.可視檢查:通過目視檢查PCB的外觀,檢查是否有焊接缺陷、元件損壞、走線錯誤等問題。2.電氣測試:使用測試儀器對PCB進(jìn)行電氣測試,如連通性測試、短路測試、開路測試、電阻測試等,以驗(yàn)證電路的正確性和穩(wěn)定性。3.功能測試:對已組裝好的PCB進(jìn)行功能測試,通過輸入特定的信號,檢查輸出是否符合設(shè)計要求,驗(yàn)證電路的功能性能。4.熱測試:對PCB進(jìn)行熱測試,檢查電路在高溫環(huán)境下的工作穩(wěn)定性和散熱性能。5.可靠性測試:通過模擬實(shí)際使用環(huán)境下的振動、沖擊、溫度變化等條件,對PCB進(jìn)行可靠性測試,以評估其在實(shí)際使用中的可靠性。6.環(huán)境測試:對PCB進(jìn)行環(huán)境測試,如濕度測試、鹽霧測試、耐腐蝕測試等,以評估其在不同環(huán)境條件下的耐受能力。西寧立式PCB貼片工廠