深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-22

提高回流焊峰值溫度至 235-245℃（SnAgCu 焊料），延長液相線以上時間至 60-90 秒。優(yōu)化鋼網(wǎng)開孔（面積比≥0.66），確保錫膏量充足。焊盤表面處理選用 ENIG 或 ImAg，避免使用 OSP（儲存期＞3 個月易氧化）。通過拉力測試（焊點拉力≥5N）驗證強(qiáng)度。

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