深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-04-17

大型通信客戶通常面臨多個(gè)平臺(tái)、多種協(xié)議、多封裝晶振并行管理的問(wèn)題。FCom可根據(jù)客戶現(xiàn)有BOM清單提供晶振標(biāo)準(zhǔn)化整合方案，通過(guò)推薦同一電壓等級(jí)、封裝形式、引腳定義的一體化產(chǎn)品線，如統(tǒng)一采用3225封裝，輸出統(tǒng)一為CMOS或LVDS，頻率在設(shè)定范圍內(nèi)可編程配置，以此降低物料種類(lèi)、提升采購(gòu)效率和庫(kù)存周轉(zhuǎn)率。FCom還支持對(duì)替代型號(hào)進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化驗(yàn)證，包括規(guī)格對(duì)比表、封裝兼容性說(shuō)明、替代性能驗(yàn)證報(bào)告，并可根據(jù)客戶不同平臺(tái)（如路由器、交換機(jī)、光模塊）建立型號(hào)匹配數(shù)據(jù)庫(kù)，實(shí)現(xiàn)跨部門(mén)統(tǒng)一調(diào)度與快速導(dǎo)入。

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