噴錫工藝的助焊劑活性對PCB板焊接質(zhì)量有什么影響？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-16

助焊劑活性 RA 級時，焊接不良率＜0.1%；RMA 級時提升至 0.5%，聯(lián)合多層波峰焊選用 RA 級助焊劑（固含量≥20%），潤濕時間≤3 秒。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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