佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-05-22

佑光智能半導體團隊主導過國內(nèi)首代固晶機研發(fā)，積累二十年封裝設備開發(fā)經(jīng)驗。其技術布局聚焦關鍵環(huán)節(jié)，如多芯片共晶加熱裝置集成脈沖供電控溫、快速冷卻模塊及定位校準單元，支持多工序協(xié)同作業(yè)；芯片測試分選機引入擺臂取料及變溫調(diào)節(jié)設計，縮短檢測周期。目前企業(yè)已申請超70項技術成果，涵蓋固晶/共晶設備的結構優(yōu)化與流程改進。研發(fā)方向適配MiniLED、車載等領域需求，通過集成溫度調(diào)節(jié)、雙面檢測等技術提升設備效能。

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