嵌入式硬件研發(fā)流程有哪些?

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深圳市而為科技有限公司2025-04-05

明確硬件總體需求情況，如CPU處理能力、存儲(chǔ)容量及速度、I/O端口的分配、接口要求、特殊電路要求等。根據(jù)需求分析，制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及電路的技術(shù)資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要充分考慮技術(shù)可行性、可靠性及成本控制，并對(duì)開(kāi)發(fā)調(diào)試工具提出明確要求等。

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簡(jiǎn)介：專(zhuān)注于硬件定制開(kāi)發(fā)、智能硬件定制開(kāi)發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)硬件開(kāi)發(fā)、電路板定制開(kāi)發(fā)，秉持“顧客至上誠(chéng)信為本”的經(jīng)營(yíng)

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深圳市而為科技有限公司 2025-04-07

總體方案確定后，做硬件和單板軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì)，包括繪制硬件原理圖、單板軟件的功能框圖及編碼、PCB布線，同時(shí)完成開(kāi)發(fā)物料清單、器件編碼申請(qǐng)、物料申請(qǐng)。

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深圳市而為科技有限公司 2025-04-08

軟硬件聯(lián)調(diào)，調(diào)試完成后，功能驗(yàn)收及電磁兼容可靠性測(cè)試并進(jìn)行二次制板。樣機(jī)生產(chǎn)及優(yōu)化改進(jìn)、樣機(jī)評(píng)審；驗(yàn)證、改進(jìn)過(guò)程要及時(shí)、同步修訂、受控設(shè)計(jì)文檔、圖紙、料單等.維護(hù)即產(chǎn)品總結(jié)。

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