濮陽蔚林科技發(fā)展有限公司2025-05-19

濮陽蔚林科技的電子級(jí)酚醛樹脂具有較低的收縮率和良好的流動(dòng)性。在電子芯片封裝過程中，低收縮率可減少封裝材料在固化過程中的體積變化，避免對(duì)芯片和引線框架產(chǎn)生應(yīng)力，保證封裝的精度。良好的流動(dòng)性則能使樹脂充分填充芯片與封裝模具之間的微小間隙，提高封裝密度，滿足芯片小型化和高集成度的發(fā)展需求。

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