電鍍廢氣處理抽風(fēng)設(shè)備分類(lèi)：

按工作原理及結(jié)構(gòu)分類(lèi)：

離心風(fēng)機(jī)：風(fēng)壓高、風(fēng)量較大，適用于需要克服較大阻力

軸流風(fēng)機(jī)：具有風(fēng)量大、風(fēng)壓低的特點(diǎn)。適合在對(duì)通風(fēng)量需求大、阻力較小的環(huán)境

屋頂風(fēng)機(jī)：安裝于電鍍車(chē)間屋頂，可直接將車(chē)間內(nèi)廢氣排至室外。其優(yōu)點(diǎn)是不占室內(nèi)空間，安裝簡(jiǎn)便

防爆風(fēng)機(jī)：針對(duì)電鍍廢氣含易燃易爆氣體（如有機(jī)溶劑揮發(fā)氣）的情況設(shè)計(jì)，采用特殊防爆結(jié)構(gòu)與材料，防止運(yùn)行中產(chǎn)生電火花引發(fā)炸掉，保障生產(chǎn)安全

按材質(zhì)及防腐特性分類(lèi)

玻璃鋼風(fēng)機(jī)：處理電鍍過(guò)程中產(chǎn)生的強(qiáng)腐蝕性酸堿廢氣，且質(zhì)量較輕、強(qiáng)度較高、使用壽命長(zhǎng)

不銹鋼風(fēng)機(jī)：用于對(duì)耐腐蝕有一定要求且廢氣中顆粒物磨損性較強(qiáng)的電鍍廢氣抽取

防腐涂層或特殊防腐工藝處理的普通金屬風(fēng)機(jī)：抽風(fēng)設(shè)備搭配集氣罩、通風(fēng)管道等部件，組成完整的抽風(fēng)系統(tǒng)，將電鍍廢氣高效收集并輸送至后續(xù)處理設(shè)備，如酸霧凈化塔、活性炭吸附裝置等。

電鍍廢氣處理抽風(fēng)設(shè)備的組成：

自動(dòng)線(xiàn)線(xiàn)外連接抽風(fēng)系統(tǒng)

PP抽風(fēng)管連接，抽風(fēng)連接口采用方形變通連接室外抽風(fēng)系統(tǒng)

可根據(jù)不同種類(lèi)廢氣和不同排放量以及現(xiàn)場(chǎng)情形適當(dāng)設(shè)計(jì)制，并負(fù)責(zé)安裝調(diào)試，抽風(fēng)效果好

適用于氧化、電鍍、涂裝、印刷等行業(yè)多種堿性、有毒氣體抽排（退掛、除銹等）

陽(yáng)極裝置分可溶性（如鋅板、銅板）與不溶性（如鉛板），維持電解液金屬離子濃度，保障電鍍反應(yīng)持續(xù)穩(wěn)定。貴州陶瓷元器件鍍金電鍍?cè)O(shè)備

精密電子元件叁筒滾鍍線(xiàn)

一、設(shè)備概述:

適用于電鍍鋅、鍍鎳、鍍錫、鍍鉻、鍍銅、鍍鎘等有色金屬；鍍金、鍍銀等貴重金屬的精密電鍍。

降低孔隙率，晶核的形成速度大于成長(zhǎng)速度，促使晶核細(xì)化。

改善結(jié)合力，使鈍化膜擊穿，有利于基體與鍍層之間牢固的結(jié)合。

改善覆蓋能力和分散能力，高的陰極負(fù)電位使普通電鍍中鈍化的部位也能沉積，掛鍍生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備，減緩形態(tài)復(fù)雜零件的突出部位由于沉積離子過(guò)度消耗而帶來(lái)的“燒焦”“樹(shù)枝狀”沉積的缺陷，對(duì)于獲得一個(gè)給定特性鍍層的厚度可減少到原來(lái)1/3~1/2，節(jié)省原材料。

降低鍍層的內(nèi)應(yīng)力，改善晶格缺陷、雜質(zhì)、空洞、瘤子等，容易得到無(wú)裂紋的鍍層，減少添加劑。

有利于獲得成份穩(wěn)定的合金鍍層。

改善陽(yáng)極的溶解，不需陽(yáng)極活化劑。

改進(jìn)鍍層的機(jī)械物理性能，如提高密度，降低表面電阻和體電阻，提高韌性、耐磨性、抗蝕性，而且可以控制鍍層硬度。 自動(dòng)化電鍍?cè)O(shè)備發(fā)展前處理電鍍?cè)O(shè)備含除油、酸洗槽，除工件表面油污氧化皮，為鍍層結(jié)合奠定基礎(chǔ)。

傳統(tǒng)的電鍍抑制副作用的產(chǎn)生、改善電流分布、調(diào)節(jié)液相傳質(zhì)過(guò)程、控制結(jié)晶取向顯得毫無(wú)作用，面對(duì)絡(luò)合劑和添加劑的研究，成了電鍍工藝研究的主要方向。納米開(kāi)關(guān)電源解決了傳統(tǒng)整流器存在的缺陷。提高產(chǎn)品成品率、產(chǎn)品質(zhì)量。這些產(chǎn)品可適用于電鍍、電子、化工、氧化著色等行業(yè)。

電鍍?cè)O(shè)備是通過(guò)電解反應(yīng)在物體表面沉積金屬層的裝置，用于形成保護(hù)性或功能性涂層。

其系統(tǒng)包括：

電解電源：提供0-24V直流電，電流可達(dá)數(shù)千安培，適配不同鍍種需求；

電解槽：耐腐蝕材質(zhì)（如PP/PVDF），雙層防漏設(shè)計(jì)，容積0.5-10m3；

電極系統(tǒng)：陽(yáng)極采用可溶性金屬或不溶性鈦籃，陰極掛具定制設(shè)計(jì)，確保接觸電阻＜0.1Ω；

控制系統(tǒng)：精細(xì)溫控（±1℃）、pH監(jiān)測(cè)（±0.1）及鍍層厚度管理。

設(shè)備分類(lèi)：

掛鍍線(xiàn)：精密件加工，厚度均勻性±5%；

滾鍍系統(tǒng)：小件批量處理，效率3-8㎡/h；

連續(xù)電鍍線(xiàn)：帶材/線(xiàn)材高速生產(chǎn)，產(chǎn)能達(dá)30㎡/h；選擇性電鍍：數(shù)控噴射，局部鍍層精度±3%。技術(shù)前沿：脈沖電鍍：納米晶結(jié)構(gòu)（晶粒＜50nm），孔隙率降低60%；

復(fù)合電鍍：添加納米顆粒（SiC/Al?O?），硬度達(dá)HV1200；智能化：機(jī)器視覺(jué)定位（±0.1mm），大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)優(yōu)化工藝。環(huán)保與應(yīng)用：閉路水循環(huán)（回用率＞90%）及重金屬回收技術(shù)；汽車(chē)（耐鹽霧＞720h）、PCB（微孔鍍銅偏差＜8%）、航空航天（耐溫800℃）等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。設(shè)備正向高精度、低能耗、智能化發(fā)展，納米電鍍等新技術(shù)持續(xù)突破工藝極限。選型需結(jié)合基材特性、鍍層需求及成本綜合考量。

電鍍周邊設(shè)備有哪些？

1.鍍槽：是電鍍加工的設(shè)備，用于盛放電鍍液，為電鍍提供反應(yīng)場(chǎng)所。根據(jù)電鍍工藝和工件的不同，鍍槽的材質(zhì)、形狀和尺寸也各不相同，常見(jiàn)的有聚丙烯、聚四氟乙烯等材質(zhì)制成的鍍槽。

2.整流器：其作用是將交流電轉(zhuǎn)換為直流電，為電鍍過(guò)程提供穩(wěn)定的電流。電鍍過(guò)程需要精確控制電流的大小和穩(wěn)定性，以確保電鍍層的質(zhì)量和性能。

3.過(guò)濾機(jī)：用于過(guò)濾電鍍液中的雜質(zhì)、顆粒和懸浮物，保持電鍍液的清潔度。過(guò)濾機(jī)通常采用濾芯式或?yàn)V袋式過(guò)濾，可根據(jù)電鍍液的性質(zhì)和過(guò)濾精度要求選擇不同的過(guò)濾材料。

4.加熱和冷卻裝置：加熱裝置通常采用電加熱或蒸汽加熱的方式，而冷卻裝置則多采用冷水機(jī)或冷卻塔進(jìn)行冷卻。

5.攪拌設(shè)備：包括機(jī)械攪拌和空氣攪拌等方式。

6.掛具：用于懸掛和固定待電鍍的工件，使工件能夠在電鍍槽中與電鍍液充分接觸，并保證電流均勻地通過(guò)工件。7.行車(chē)：主要用于在電鍍車(chē)間內(nèi)吊運(yùn)工件、原材料和成品等重物。

8.廢氣處理設(shè)備：電鍍過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生各種有害氣體，如酸霧、堿霧和重金屬?gòu)U氣等。廢氣處理設(shè)備通常采用噴淋塔、活性炭吸附裝置、催化燃燒裝置等，對(duì)廢氣進(jìn)行凈化處理，達(dá)標(biāo)后排放。 貴金屬電鍍?cè)O(shè)備配備凈化循環(huán)系統(tǒng)，嚴(yán)格把控鍍金液雜質(zhì)含量，滿(mǎn)足芯片鍵合線(xiàn)的超高純度要求。

半導(dǎo)體掛鍍?cè)O(shè)備

1.基本原理與結(jié)構(gòu)

掛鍍工藝：晶圓固定在掛具上，浸入電鍍液，通過(guò)精細(xì)控制電流、電壓及溶液成分，在表面沉積均勻金屬層。

組件：

電鍍槽：耐腐蝕材質(zhì)，配備溫控、循環(huán)過(guò)濾系統(tǒng)，維持鍍液均勻性

掛具與陽(yáng)極：鈦或鉑金陽(yáng)極，掛具設(shè)計(jì)適配晶圓尺寸，確保電場(chǎng)分布均勻

自動(dòng)化傳輸：機(jī)械臂自動(dòng)上下料，減少人工污染風(fēng)險(xiǎn)

控制系統(tǒng)：PLC/計(jì)算機(jī)實(shí)時(shí)調(diào)控電流密度、電鍍時(shí)間、pH值等參數(shù)

2. 關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢(shì)

高均勻性：通過(guò)脈沖電鍍或水平電鍍技術(shù)（如ECP），減少邊緣效應(yīng)，實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)鍍層均勻性

低缺陷率：鍍液雜質(zhì)控制（＜0.1ppm）與膜厚在線(xiàn)監(jiān)測(cè)，降低孔洞、結(jié)節(jié)等缺陷

高產(chǎn)能：支持多晶圓并行處理

3. 典型應(yīng)用場(chǎng)景

芯片制造：

銅互連：在邏輯芯片中沉積多層銅導(dǎo)線(xiàn)，替代傳統(tǒng)鋁工藝以降低電阻

TSV填充：為3D封裝提供垂直導(dǎo)電通道，實(shí)現(xiàn)芯片堆疊

先進(jìn)封裝：

凸塊電鍍：在晶圓表面形成錫、銅柱凸塊，用于Flip-Chip鍵合

RDL（重布線(xiàn)層）：沉積銅層實(shí)現(xiàn)芯片I/O端口的重新布局

總結(jié)

半導(dǎo)體掛鍍?cè)O(shè)備通過(guò)精密電化學(xué)控制與自動(dòng)化技術(shù)，解決了納米級(jí)金屬沉積的均勻性與可靠性難題，是先進(jìn)芯片制造與封裝的裝備。其性能直接關(guān)聯(lián)芯片的導(dǎo)電性、散熱及良率 槽體設(shè)備采用 PVC、PP 等耐酸堿材料，根據(jù)電解液特性定制，有效抵御鹽酸、鉻酸等藥液腐蝕。上海電鍍?cè)O(shè)備周邊產(chǎn)業(yè)

鍍鉻設(shè)備需配置鉛合金陽(yáng)極與陽(yáng)極袋，防止雜質(zhì)污染電解液，確保硬鉻鍍層的高硬度與耐磨性。貴州陶瓷元器件鍍金電鍍?cè)O(shè)備

半導(dǎo)體滾鍍?cè)O(shè)備

是一種于半導(dǎo)體制造中金屬化工藝的精密設(shè)備，主要用于在半導(dǎo)體晶圓、芯片或微型元件表面沉積均勻的金屬鍍層。其在于通過(guò)可控的電化學(xué)或化學(xué)鍍工藝，實(shí)現(xiàn)高精度、高一致性的金屬覆蓋，滿(mǎn)足集成電路封裝、先進(jìn)封裝及微機(jī)電系統(tǒng)等領(lǐng)域的特定需求

與傳統(tǒng)滾鍍不同，半導(dǎo)體滾鍍更注重工藝潔凈度、鍍層精度及與半導(dǎo)體材料的兼容性。

二、功能

1.金屬互連：在晶圓上形成銅導(dǎo)線(xiàn)。

2.凸塊制備：沉積錫、銅、金等材料，用于芯片與基板的電氣連接。

3.阻擋層/種子層鍍覆：鍍鈦、鉭等材料，防止金屬擴(kuò)散并增強(qiáng)附著力。

三、設(shè)備組成

1.電鍍槽：

材質(zhì)：耐腐蝕材料，避免污染鍍液

鍍液循環(huán)系統(tǒng)：維持鍍液成分均勻，過(guò)濾顆粒雜質(zhì)

2.旋轉(zhuǎn)載具：

晶圓固定裝置：真空吸附或機(jī)械夾持，確保晶圓平穩(wěn)旋轉(zhuǎn)

轉(zhuǎn)速控制：通過(guò)伺服電機(jī)調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速，優(yōu)化鍍層均勻性

3.陽(yáng)極系統(tǒng)：

可溶性/不溶性陽(yáng)極：銅、鉑等材料，依鍍層需求選擇

陽(yáng)極位置調(diào)節(jié)：控制電場(chǎng)分布，減少邊緣效應(yīng)

4.供液與噴淋系統(tǒng)：

多點(diǎn)噴淋頭：均勻分配鍍液至晶圓表面，避免氣泡滯留

流量控制：精確調(diào)節(jié)鍍液流速，匹配不同工藝需求

5.控制系統(tǒng)：

PLC/工控機(jī)：集成溫度、pH值、電流密度等參數(shù)監(jiān)測(cè)與反饋。

配方管理：存儲(chǔ)不同鍍層的工藝參數(shù) 貴州陶瓷元器件鍍金電鍍?cè)O(shè)備