如何判斷PCB板是不是無鉛工藝？為了響應(yīng)國家環(huán)保號(hào)召，更為了保障綠色產(chǎn)品產(chǎn)出，很多工廠都在慢慢采用無鉛焊錫。但并不是所有的SMT貼片加工都會(huì)采用無鉛焊錫的，畢竟很多PCB工廠的商業(yè)化生產(chǎn)會(huì)考慮到成本或者市場(chǎng)，乃至于貨源的問題，這會(huì)導(dǎo)致很多廠家或多或少的繼續(xù)采用有鉛工藝。拿到一塊PCB電路板，我們?nèi)绾闻袛郟CB板是不是無鉛工藝呢？就這個(gè)問題，我們從以下幾個(gè)方面來看看吧。外觀方面：電路板上，有鉛焊錫的表面看上去呈先的是亮白色，而無鉛焊錫呈現(xiàn)的是淡黃色（因?yàn)闊o鉛焊錫中含有銅金屬）。手感方面：用手擦過焊錫，無鉛焊錫會(huì)在手上留下淡黃色痕跡，而有鉛焊錫留下的則是黑色痕跡。成分方面：有鉛焊錫是含錫和鉛兩種主要因素，而無鉛焊錫是含鉛量低于500PPM），無鉛焊錫一般含有錫、銀或銅金屬元素。使用方面：有鉛焊錫用于有鉛類產(chǎn)品的焊接，它所用的工具和元器件均為有鉛的。無鉛焊錫用于無鉛的出口歐美等國家的產(chǎn)品焊接，它所用的工具和元器件一定是無鉛的。通過以上幾個(gè)方面的介紹，就可以讓您面對(duì)PCBA板的時(shí)候，清楚快速的識(shí)別出是否為無鉛焊錫工藝。選擇PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。江西什么是電路板

在電子產(chǎn)品生產(chǎn)制程中，幾乎所有參與產(chǎn)品制造的金屬元素，都會(huì)釋入出各種金屬顆粒和金屬化合物，形成銨（Amonium）、鈣（Calcium）、鋰（Lithium）、鎂（Magnesium）、鉀（Potassium）、鈉（Sodium）等陽離子，另外還殘留有大量的“酸性離子”，如氯離子(Chloride)、溴離子（Bromide）、弱有機(jī)酸離子（WOA）、硫酸鹽離子（Sulfate）、Flux（助焊劑）等各式酸性負(fù)離子，這些由陽離子和負(fù)離子組成的污染物都屬于極性污染物。其中金屬顆粒物和陽離子里面的金屬離子超標(biāo)，很容易造成電子元器件絕緣降低，電容值飄移和電信號(hào)干擾，甚至造成電子線路直接短路，此外，活性較強(qiáng)的金屬顆粒物和金屬陽離子，還會(huì)置換掉一些組成電子電路導(dǎo)電物質(zhì)里活性較低的貴金屬給置換出來，造成電子電路的性能下降。而污染物里的負(fù)離子中，如氯離子主要來源于HASL阻焊劑、汗?jié)n、自來水、焊接助焊劑（活性或輕度活性松香阻焊劑中高，樹脂基或松香基水溶性焊劑和免清洗焊劑中低）等，氯離子與潮氣中的水分化而形成的離子電極電位，會(huì)造成漏電、侵蝕和金屬物質(zhì)的電離。有什么電路板PCBA工程技術(shù)熱過孔能有效的降低器件結(jié)溫，提高單板厚度方向溫度的均勻性，為在 PCB 背面采取其他散熱方式提供了可能。

    為什么要做PCBA樣品加工呢？因?yàn)榧呻娐返膹?fù)雜性，如果不做樣品就直接進(jìn)入批量，那么風(fēng)險(xiǎn)是非常大的，甚至可能造成二次開發(fā)，項(xiàng)目推到從來都有可能，所以PCBA樣品加工是驗(yàn)證設(shè)計(jì)，優(yōu)化生產(chǎn)的必要環(huán)節(jié)。一款好的電子產(chǎn)品必須是用戶體驗(yàn)感較強(qiáng)的產(chǎn)品，也是不斷升級(jí)改造后的完美產(chǎn)品。那么PCBA樣品加工需要些什么條件呢，首先是工程師設(shè)計(jì)好后的PCB鋼網(wǎng)文件，BOM表（物料清單）位號(hào)圖有些工程師會(huì)把位號(hào)圖做在BOM表里也是可以的，位號(hào)圖的目的是方便SMT貼裝人員檢查確認(rèn)元器件的位置放置是否OK，位號(hào)圖就是工程師在畫板的時(shí)候把元器件應(yīng)放置的位置，用絲印還蝕刻方式做在板上，復(fù)雜點(diǎn)的產(chǎn)品還需要做出坐標(biāo)圖，坐標(biāo)圖是方便機(jī)器識(shí)別器件的位坐標(biāo)位置。有了這件資料后，我們就可以做制前淮備了。簡(jiǎn)單的樣品可以用手工貼裝，復(fù)雜產(chǎn)品則必須上機(jī)貼裝。

    清洗效果通過潔凈度指標(biāo)來評(píng)估（1）潔凈度等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)按中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ20896-2003有關(guān)規(guī)定，根據(jù)電子產(chǎn)品可靠性及工作性能要求，將電子產(chǎn)品潔凈度分為三個(gè)等級(jí)，如表所列。在實(shí)際工作中，根除污染實(shí)際上幾乎是不可能的，一個(gè)折中的辦法就是確定產(chǎn)品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行業(yè)，按照IPC-J-STD-001標(biāo)準(zhǔn)助焊劑殘留三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定＜40ug/cm2，離子污染物含量三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定≤（Nacl)ug/cm2，萃取電阻率＞2×106Ω.cm。另外隨著PCBA的微型化，幾乎可以肯定這個(gè)含量還是太高了達(dá)不到產(chǎn)品真正的性能需求，現(xiàn)在常用的離子污染物要求大約≤（Nacl)ug/cm2。清洗考慮要點(diǎn)在PCB和PCBA行業(yè)，清洗考慮要點(diǎn)主要有以下內(nèi)容（其中也包括了電子產(chǎn)品半導(dǎo)體元件清洗）：1、焊后/清洗后殘留物的檢測(cè)和分析是組件清洗過程重要的一部分，影響組裝線路板清洗過程效果的因素如下圖所示。 在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。

    電路設(shè)計(jì)常見干擾串?dāng)_:設(shè)計(jì)線路平行走線距離過長(zhǎng)時(shí),導(dǎo)線間的互容、互感將能量耦合至相鄰的傳輸線?？梢酝ㄟ^以下方法減少串?dāng)_影響：1.加入安全走線2.實(shí)際時(shí)盡量讓相鄰走線互相垂直3.每走一段距離的平行線，增大兩者間的間距反射:由于布線的彎角、分支太多造成傳輸線上阻抗不匹配，可以通過減少線路上的彎角及分支線或者避免直角走線及分支線補(bǔ)強(qiáng)來進(jìn)行改善。確定接地方式單點(diǎn)接地(適用于低頻電路)：所有的電路接地線接到公共地線同一點(diǎn)，接線簡(jiǎn)單且減少地線回路相互干擾。多點(diǎn)接地(適用于多層板電路/高頻電路)：系統(tǒng)內(nèi)部各部分就近接地，提供較低的接地阻抗。增加濾波、旁路電容為保證輸入/輸出電壓穩(wěn)定，增加輸入/輸出電容。在電源和IC間增加旁路電容，以保證輸入電壓穩(wěn)定并濾除高頻噪聲。阻抗位置設(shè)計(jì)相對(duì)來說阻抗越高的位置,越容易擾。如下為一同步降壓芯片的PCB阻抗位置設(shè)計(jì)。 一帶科技集PCBA電路板開發(fā)生產(chǎn)和銷售為一體，歡迎您的來電！有什么電路板PCBA工程技術(shù)

設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。江西什么是電路板

DIP插件后焊DIP插件后焊也是PCBA加工的重要環(huán)節(jié)，貼片元器件雖然在大力發(fā)展，但是仍然有許多元器件使用DIP插件后焊來處理更加靠譜。DIP插件通常有波峰焊和手焊兩種，在波峰焊的過程中對(duì)于過爐治具的要求也是較高的，合格的過爐治具能夠有效的達(dá)到提高生產(chǎn)效率、降低不良率等效果。測(cè)試及程序燒制在PCB的加工之前，可以在PCB上設(shè)置一些關(guān)鍵的測(cè)試點(diǎn)，以便在進(jìn)行PCB焊接測(cè)以及后續(xù)PCBA加工后電路的導(dǎo)通性、連通性的關(guān)鍵測(cè)試。在生產(chǎn)加工完成后可以通過燒錄器將PCBA程序燒制到中心主控的IC中。這樣能夠直接簡(jiǎn)明的通過功能測(cè)試來完成對(duì)整個(gè)PCBA完整性進(jìn)行測(cè)試和檢驗(yàn)，及時(shí)的發(fā)現(xiàn)不良品。四、PCBA制造測(cè)試測(cè)試的內(nèi)容一般包括ICT（電路測(cè)試）、FCT（功能測(cè)試）、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等。 江西什么是電路板

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