數(shù)字電路與模擬電路的共地處理:數(shù)字電路與模擬電路共同存在時(shí),布線需要考慮之間互相干擾問(wèn)題，特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對(duì)信號(hào)線來(lái)說(shuō)，高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對(duì)地線來(lái)說(shuō)，整個(gè)PCB對(duì)外連接界只有一個(gè)端口，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問(wèn)題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的端口處(如插頭等),數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請(qǐng)注意，只有一個(gè)連接點(diǎn)。目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅／環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。廣東大規(guī)模電路板供應(yīng)商家

在電氣應(yīng)用中，實(shí)現(xiàn)高效散熱的一種方法是使用重銅技術(shù)。旨在提高PCB的比較大容許電流和熱阻，而不會(huì)引起故障或性能下降。標(biāo)準(zhǔn)PCB的走線厚度為0.5到3盎司（105微米），而重銅技術(shù)使用的走線厚度比較高達(dá)60盎司（2.1毫米），能夠承受各種安培的電流。成功的熱管理始于正確的PCB設(shè)計(jì)。如今，設(shè)計(jì)人員擁有各種各樣的技術(shù)可以減少產(chǎn)生的熱量并改善其散布。材料選擇，制造技術(shù)和設(shè)計(jì)定義是獲得滿意結(jié)果必須遵循的主要步驟。能夠以3D形式執(zhí)行CFD（計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)）熱分析的軟件工具的可用性，使設(shè)計(jì)人員能夠模擬熱傳遞在整個(gè)電路中的發(fā)生方式，并預(yù)先將其定向?yàn)檫m合特定應(yīng)用的解決方案。廣東電路板設(shè)計(jì)添加測(cè)試點(diǎn)會(huì)不會(huì)影響高速信號(hào)的質(zhì)量？

如何判斷PCB板是不是無(wú)鉛工藝？為了響應(yīng)國(guó)家環(huán)保號(hào)召，更為了保障綠色產(chǎn)品產(chǎn)出，很多工廠都在慢慢采用無(wú)鉛焊錫。但并不是所有的SMT貼片加工都會(huì)采用無(wú)鉛焊錫的，畢竟很多PCB工廠的商業(yè)化生產(chǎn)會(huì)考慮到成本或者市場(chǎng)，乃至于貨源的問(wèn)題，這會(huì)導(dǎo)致很多廠家或多或少的繼續(xù)采用有鉛工藝。拿到一塊PCB電路板，我們?nèi)绾闻袛郟CB板是不是無(wú)鉛工藝呢？就這個(gè)問(wèn)題，我們從以下幾個(gè)方面來(lái)看看吧。外觀方面：電路板上，有鉛焊錫的表面看上去呈先的是亮白色，而無(wú)鉛焊錫呈現(xiàn)的是淡黃色（因?yàn)闊o(wú)鉛焊錫中含有銅金屬）。手感方面：用手擦過(guò)焊錫，無(wú)鉛焊錫會(huì)在手上留下淡黃色痕跡，而有鉛焊錫留下的則是黑色痕跡。成分方面：有鉛焊錫是含錫和鉛兩種主要因素，而無(wú)鉛焊錫是含鉛量低于500PPM），無(wú)鉛焊錫一般含有錫、銀或銅金屬元素。使用方面：有鉛焊錫用于有鉛類產(chǎn)品的焊接，它所用的工具和元器件均為有鉛的。無(wú)鉛焊錫用于無(wú)鉛的出口歐美等國(guó)家的產(chǎn)品焊接，它所用的工具和元器件一定是無(wú)鉛的。通過(guò)以上幾個(gè)方面的介紹，就可以讓您面對(duì)PCBA板的時(shí)候，清楚快速的識(shí)別出是否為無(wú)鉛焊錫工藝。

電路板元器件的檢測(cè)技巧1.測(cè)整流電橋各腳的極性萬(wàn)用表置R×1k擋，黑表筆接橋堆的任意引腳，紅表筆先后測(cè)其余三只腳，如果讀數(shù)均為無(wú)窮大，則黑表筆所接為橋堆的輸出正極，如果讀數(shù)為4～10kΩ，則黑表筆所接引腳為橋堆的輸出負(fù)極，其余的兩引腳為橋堆的交流輸入端。2.判斷晶振的好壞先用萬(wàn)用表(R×10k擋)測(cè)晶振兩端的電阻值，若電阻值為無(wú)窮大，說(shuō)明晶振無(wú)短路或漏電;再將試電筆插入試電插孔內(nèi)，用手指捏住晶振的任一引腳，將另一引腳碰觸試電筆頂端的金屬部分，若試電筆氖泡發(fā)紅，說(shuō)明晶振是好的;若氖泡不亮，則說(shuō)明晶振損壞。深圳市一帶科技是一家專業(yè)生產(chǎn)研發(fā)PCBA電路板的公司，歡迎新老客戶來(lái)電！

正確進(jìn)行熱管理的提示即使在高功率負(fù)載的情況下，也要實(shí)現(xiàn)令人滿意的熱管理，第一步是根據(jù)每個(gè)組件的技術(shù)特征來(lái)確定半導(dǎo)體的結(jié)溫TJ和熱阻RT。個(gè)可以從組件的技術(shù)數(shù)據(jù)表中得出，而第二個(gè)可以定義為沿?zé)崧窂桨l(fā)生的溫差。特別是RT可以通過(guò)減少熱路徑的長(zhǎng)度，或通過(guò)增加材料和PCB芯片表面的熱導(dǎo)率來(lái)將其較小化。這兩個(gè)因素都會(huì)影響PCB的設(shè)計(jì)，因此必須從頭開始設(shè)計(jì)才能滿足這些要求。電路小型化的無(wú)限發(fā)展對(duì)增加焊盤的表面積提出了嚴(yán)重的限制。因此，為了改善熱管理，設(shè)計(jì)人員可以針對(duì)以下兩個(gè)因素進(jìn)行干預(yù)：1，PCB上熱路徑的長(zhǎng)度應(yīng)盡可能短；2，組成PCB的材料和基板以及任何散熱器都應(yīng)具有盡可能高的導(dǎo)熱率?？梢酝ㄟ^(guò)在印刷電路板設(shè)計(jì)期間采取特殊的預(yù)防措施來(lái)滿足個(gè)要求，而第二個(gè)要求在項(xiàng)目的初步階段（例如在可行性研究中）需要仔細(xì)選擇材料。一帶科技為您供應(yīng)PCBA電路板，期待您的光臨！重慶智能電路板PCBA廠家供應(yīng)

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熱管理的重要性當(dāng)前的基于硅酮的部件具有在約125℃至200℃之間的結(jié)合溫度。但是，必須避免達(dá)到該值，否則組件的剩余壽命將迅速惡化。實(shí)際上，據(jù)估計(jì)，由于效率低下的熱管理，使工作溫度升高20°C可以多減少50％的組件壽命。例如，高亮度LED照明系統(tǒng)會(huì)將吸收的能量的60％以上轉(zhuǎn)換為熱量，因此需要特殊的印刷電路板，這些印刷電路板能夠承受高溫而不會(huì)損壞組件。寬帶隙半導(dǎo)體的日益普及（WBG）或帶隙間隙（例如砷化鎵（GaAs）和碳化硅（SiC））已使組件達(dá)到了比基于硅的技術(shù)更高的工作溫度。然而，這并沒(méi)有消除對(duì)精確熱管理的需求，該熱量管理能夠均勻地分布所產(chǎn)生的熱量，避免形成有害的蓄熱點(diǎn)并使能量損失小化。在圖1示出了電子電路受到熱掃描紅外照相機(jī)：在紅色對(duì)應(yīng)于比較大的熱集中點(diǎn)的部分。廣東大規(guī)模電路板供應(yīng)商家

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