如何盡可能的達(dá)到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力？PCB板上會(huì)因EMC而增加的成本通常是因增加地層數(shù)目以增強(qiáng)屏蔽效應(yīng)及增加了ferritebead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外，通常還是需搭配其它機(jī)構(gòu)上的屏蔽結(jié)構(gòu)才能使整個(gè)系統(tǒng)通過(guò)EMC的要求。以下就PCB板的設(shè)計(jì)技巧提供幾個(gè)降低電路產(chǎn)生的電磁輻射效應(yīng)。盡可能選用信號(hào)斜率(slewrate)較慢的器件，以降低信號(hào)所產(chǎn)生的高頻成分。注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對(duì)外的連接器。注意高速信號(hào)的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑(returncurrentpath)，以減少高頻的反射與輻射。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。江蘇單面電路板PCBA工程技術(shù)

    3.單向晶閘管檢測(cè)可用萬(wàn)用表的R×1k或R×100擋測(cè)量任意兩極之間的正、反向電阻，如果找到一對(duì)極的電阻為低阻值(100Ω～lkΩ)，則此時(shí)黑表筆所接的為控制極，紅表筆所接為陰極，另一個(gè)極為陽(yáng)極。晶閘管共有3個(gè)PN結(jié)，我們可以通過(guò)測(cè)量PN結(jié)正、反向電阻的大小來(lái)判別它的好壞。測(cè)量控制極(G)與陰極[C)之間的電阻時(shí)，如果正、反向電阻均為零或無(wú)窮大，表明控制極短路或斷路;測(cè)量控制極(G)與陽(yáng)極(A)之間的電阻時(shí)，正、反向電阻讀數(shù)均應(yīng)很大;測(cè)量陽(yáng)極(A)與陰極(C)之間的電阻時(shí)，正、反向電阻都應(yīng)很大。4.雙向晶閘管的極性識(shí)別雙向晶閘管有主電極1、主電極2和控制極，如果用萬(wàn)用表R×1k擋測(cè)量?jī)蓚€(gè)主電極之間的電阻，讀數(shù)應(yīng)近似無(wú)窮大，而控制極與任一個(gè)主電極之間的正、反向電阻讀數(shù)只有幾十歐。根據(jù)這一特性，我們很容易通過(guò)測(cè)量電極之間電阻大小，識(shí)別出雙向晶閘管的控制極。而當(dāng)黑表筆接主電極1。紅表筆接控制極時(shí)所測(cè)得的正向電阻總是要比反向電阻小一些，據(jù)此我們也很容易通過(guò)測(cè)量電阻大小來(lái)識(shí)別主電極1和主電極2。 四川大規(guī)模電路板PCBA供應(yīng)商家IC背面露銅，減小銅皮與空氣之間的熱阻。

    清潔程度要求電子制造商面臨著對(duì)生產(chǎn)可靠的硬件所需的清潔等級(jí)程度難以抉擇?！岸喔蓛舨潘阕銐蚋蓛簟边@個(gè)問(wèn)題給越來(lái)越窄的導(dǎo)線和線路帶來(lái)更多的挑戰(zhàn)。在工業(yè)中某一領(lǐng)域可接受的潔凈度（如一個(gè)玩具進(jìn)行了SMT波峰焊后），對(duì)于另外的領(lǐng)域或許就是不可接受（例如倒裝芯片封裝）。很多的工藝**們可能對(duì)清潔度并不十分了解，挑戰(zhàn)仍然存在于與殘留相關(guān)的某個(gè)或者某些長(zhǎng)期可靠性方面的問(wèn)題，或者是決定殘留對(duì)硬件的功能性影響有多大。需要考慮的有如下幾方面的因素：⑴終端使用環(huán)境（航天、醫(yī)療、、汽車(chē)、信息科技等）⑵產(chǎn)品的設(shè)計(jì)/服役周期（90天、3年、20年、50年、保質(zhì)期+1天）⑶涉及的技術(shù)（高頻、高阻抗、電源）⑷失效現(xiàn)象與標(biāo)準(zhǔn)所定義的終端產(chǎn)品1、2、3級(jí)相對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品（例如：移動(dòng)電話、心率調(diào)整器）。

材料選擇：盡管FR-4（阻燃等級(jí)4）能夠滿足許多類(lèi)型電子電路的散熱要求，但在某些應(yīng)用中，有必要使用特定的材料和基板。此類(lèi)應(yīng)用包括存在高頻和/或電信號(hào)的電路，射頻（RF）應(yīng)用和設(shè)備，由于其極其緊湊的設(shè)計(jì)，因此無(wú)法使用散熱器或其他冷卻系統(tǒng)（電子和耗材，主要）。為了獲得更好的散熱，該材料必須具有較高的介電常數(shù)（D k）。盡管價(jià)格更高，但羅杰斯層壓板由于Dk值介于6.15和11之間，而FR-4提供的Dk約為4.5，因此滿足了這一要求。另外，這種材料對(duì)溫度和頻率變化具有很大的穩(wěn)定性，從而減少了所有工作條件下的功率損耗。深圳市一帶科技是一家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)研發(fā)PCBA電路板的公司，有想法可以來(lái)我司咨詢(xún)！

PCBA和PCB的差別很多人其實(shí)一直在疑惑，PCBA和PCB的差別到底哪里？如果單從名字上看，其實(shí)只是少了一個(gè)英文字母“A”，但如果從本質(zhì)上看，差別可就大了。PCBA可制造性設(shè)計(jì)包括PCB可制造性設(shè)計(jì)和PCBA組裝設(shè)計(jì)（或組裝設(shè)計(jì)）。PCB可制造性設(shè)計(jì)以“可制造性”為重點(diǎn)，設(shè)計(jì)內(nèi)容包括板的選擇、壓接結(jié)構(gòu)、孔環(huán)設(shè)計(jì)、電阻焊設(shè)計(jì)、表面處理和拼版設(shè)計(jì)。這些設(shè)計(jì)與PCB的處理能力有關(guān)。受加工方法和能力的限制，設(shè)計(jì)的比較小線寬和線距、最小孔徑、比較小焊環(huán)寬度和比較小阻焊間隙必須滿足PCB的加工能力，設(shè)計(jì)的層壓壓結(jié)構(gòu)必須滿足PCB的加工工藝。因此，PCB可制造性設(shè)計(jì)的重點(diǎn)是滿足PCB工廠的工藝能力。了解PCB的制造方法、工藝流程和工藝能力是實(shí)施工藝設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。PCBA可制造性設(shè)計(jì)的重點(diǎn)是“組裝”，即建立穩(wěn)定、牢固的可制造性，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高效率、低成本的焊接。設(shè)計(jì)包括包裝選擇、襯墊設(shè)計(jì)、裝配方式設(shè)計(jì)、零部件布局、鋼絲網(wǎng)設(shè)計(jì)等。所有這些設(shè)計(jì)要求都集中于更高的焊接成品率、更高的制造效率和更低的制造成本。因此，了解各種包裝的工藝特點(diǎn)、常見(jiàn)不良焊接現(xiàn)象及影響因素非常重要。設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)路徑，合理配置器件或印制電路板。江蘇單面電路板PCBA工程技術(shù)

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還有一種制造技術(shù)，稱(chēng)為MCPCB（金屬芯印刷電路板）由具有不同導(dǎo)熱率的材料的基板與通常由銅制成的金屬平面組合而成。MCPCB技術(shù)使用位于PCB層之間的導(dǎo)熱預(yù)浸料，其功能是從組件中吸收熱量并將熱量引導(dǎo)至金屬平面。MCPCB技術(shù)可以采用單層或雙層金屬平面（在PCB的頂層和底層），普遍用于具有大功率或高亮度LED的照明應(yīng)用。如果產(chǎn)生的熱量集中在少量成分中，則也可以使用所謂的銅幣技術(shù)。利用銅的高導(dǎo)熱性，通常在大功率組件下，將相同材料的塊插入PCB的內(nèi)部或表面。江蘇單面電路板PCBA工程技術(shù)

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