一般數(shù)字萬用表都配有專門用于檢測(cè)二極管的隔板，能檢測(cè)管徑的優(yōu)劣，，將萬用表的擋位選擇開關(guān)旋測(cè)二極管，把紅表筆插入“V/Ω”接孔，黑表筆連上“COM”接孔。分別用兩支筆接觸二極管的兩個(gè)電極，如果出現(xiàn)溢出符號(hào)'0L'或'1'，表明二極管在反向截止?fàn)顟B(tài)，這時(shí)黑表筆接的是二極管正極，紅表筆接的是二極管負(fù)極。相反，若顯示某一電壓值(正常硅管為0.500~0.700V，鍺管為0.150~0.300V)，則二極管處于正導(dǎo)通狀態(tài)，當(dāng)黑表筆接的是負(fù)極，而紅表筆接的是二極管正極，二極管負(fù)極若兩個(gè)檢測(cè)值均為""0L""或""1""，則表明二極管斷路。若二次檢測(cè)值均為零或極小，則表明二極管短路或漏電損壞。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑。四川玻纖電路板PCBA廠家供應(yīng)

PCB布局1).元器件間距建議2).高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)(少于3個(gè))時(shí)，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁埽?dāng)溫度還不能降下來時(shí)，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí)(多于3個(gè))，可采用大的散熱罩(板)，它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的散熱器或是在一個(gè)大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個(gè)元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時(shí)高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來改善散熱效果。3).對(duì)于采用自由對(duì)流空氣冷卻的設(shè)備，比較好是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列。4).采用合理的走線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)散熱由于板材中的樹脂導(dǎo)熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體，因此提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。評(píng)價(jià)PCB的散熱能力，就需要對(duì)由導(dǎo)熱系數(shù)不同的各種材料構(gòu)成的復(fù)合材料一一PCB用絕緣基板的等效導(dǎo)熱系數(shù)(九eq)進(jìn)行計(jì)算。江西多功能電路板PCBA工程技術(shù)一帶科技為您供應(yīng)PCBA電路板，有需要可以聯(lián)系我司哦！

如何判斷PCB板是不是無鉛工藝？為了響應(yīng)國家環(huán)保號(hào)召，更為了保障綠色產(chǎn)品產(chǎn)出，很多工廠都在慢慢采用無鉛焊錫。但并不是所有的SMT貼片加工都會(huì)采用無鉛焊錫的，畢竟很多PCB工廠的商業(yè)化生產(chǎn)會(huì)考慮到成本或者市場(chǎng)，乃至于貨源的問題，這會(huì)導(dǎo)致很多廠家或多或少的繼續(xù)采用有鉛工藝。拿到一塊PCB電路板，我們?nèi)绾闻袛郟CB板是不是無鉛工藝呢？就這個(gè)問題，我們從以下幾個(gè)方面來看看吧。外觀方面：電路板上，有鉛焊錫的表面看上去呈先的是亮白色，而無鉛焊錫呈現(xiàn)的是淡黃色（因?yàn)闊o鉛焊錫中含有銅金屬）。手感方面：用手擦過焊錫，無鉛焊錫會(huì)在手上留下淡黃色痕跡，而有鉛焊錫留下的則是黑色痕跡。成分方面：有鉛焊錫是含錫和鉛兩種主要因素，而無鉛焊錫是含鉛量低于500PPM），無鉛焊錫一般含有錫、銀或銅金屬元素。使用方面：有鉛焊錫用于有鉛類產(chǎn)品的焊接，它所用的工具和元器件均為有鉛的。無鉛焊錫用于無鉛的出口歐美等國家的產(chǎn)品焊接，它所用的工具和元器件一定是無鉛的。通過以上幾個(gè)方面的介紹，就可以讓您面對(duì)PCBA板的時(shí)候，清楚快速的識(shí)別出是否為無鉛焊錫工藝。

電路板元器件的檢測(cè)技巧1.測(cè)整流電橋各腳的極性萬用表置R×1k擋，黑表筆接橋堆的任意引腳，紅表筆先后測(cè)其余三只腳，如果讀數(shù)均為無窮大，則黑表筆所接為橋堆的輸出正極，如果讀數(shù)為4～10kΩ，則黑表筆所接引腳為橋堆的輸出負(fù)極，其余的兩引腳為橋堆的交流輸入端。2.判斷晶振的好壞先用萬用表(R×10k擋)測(cè)晶振兩端的電阻值，若電阻值為無窮大，說明晶振無短路或漏電;再將試電筆插入試電插孔內(nèi)，用手指捏住晶振的任一引腳，將另一引腳碰觸試電筆頂端的金屬部分，若試電筆氖泡發(fā)紅，說明晶振是好的;若氖泡不亮，則說明晶振損壞。一帶科技集PCBA電路板開發(fā)生產(chǎn)和銷售為一體，有想法的可以來電咨詢！

    什么是電子產(chǎn)品制程污染？該如何應(yīng)對(duì)？根據(jù)電子制造業(yè)長期以來的品質(zhì)管控?cái)?shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)結(jié)果來看，整個(gè)生產(chǎn)制造過程中，約有50%~70%的品質(zhì)不良，都是由產(chǎn)品被污染所致。早在上世紀(jì)七十年代，電子制造業(yè)就有了專門針對(duì)金屬及其離子污染的“ROSE——電阻率的溶劑萃取法”檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。清洗作業(yè)是目前去除產(chǎn)品污染單一有效方式，因此從半導(dǎo)體芯片制造、封裝，到后面的PCAB封裝環(huán)節(jié)，幾乎每完成一道加工工序，都緊接著會(huì)有一道清洗作業(yè)。如清洗步驟數(shù)量是芯片制造工藝步驟占比比較大的工序，約占所有芯片制造工序步驟的30%以上。伴隨半導(dǎo)體制造技術(shù)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步，清洗工序的數(shù)量和重要性將繼續(xù)提高。在半導(dǎo)體芯片工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)入28nm、14nm以及更先進(jìn)等級(jí)后，工藝流程的延長且越趨復(fù)雜，產(chǎn)線成品率也會(huì)隨之下降。造成這種現(xiàn)象的一個(gè)原因就是先進(jìn)制程對(duì)雜質(zhì)污染物的敏感度更高，小尺寸污染物的高效清洗更困難。解決的方法主要是增加清洗步驟，以及采用清洗效率更高的水基型清洗技術(shù)。每個(gè)晶片在整個(gè)制造過程中需要甚至超過200道清洗步驟，晶圓清洗變得更加復(fù)雜、重要及富有挑戰(zhàn)性。 一帶科技是一家專業(yè)生產(chǎn)研發(fā)PCBA電路板的公司，歡迎您的來電哦！江蘇智能電路板工程技術(shù)

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還有一種制造技術(shù)，稱為MCPCB（金屬芯印刷電路板）由具有不同導(dǎo)熱率的材料的基板與通常由銅制成的金屬平面組合而成。MCPCB技術(shù)使用位于PCB層之間的導(dǎo)熱預(yù)浸料，其功能是從組件中吸收熱量并將熱量引導(dǎo)至金屬平面。MCPCB技術(shù)可以采用單層或雙層金屬平面（在PCB的頂層和底層），普遍用于具有大功率或高亮度LED的照明應(yīng)用。如果產(chǎn)生的熱量集中在少量成分中，則也可以使用所謂的銅幣技術(shù)。利用銅的高導(dǎo)熱性，通常在大功率組件下，將相同材料的塊插入PCB的內(nèi)部或表面。四川玻纖電路板PCBA廠家供應(yīng)

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