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揭陽(yáng)直銷(xiāo)AOI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-06-20

AOI檢測(cè)設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)1.編程簡(jiǎn)單AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,從中AOI獲取位置號(hào)、元件系列號(hào)、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù),然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖,確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù)。完成后,再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。2、操作容易由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件,所以并不需要操作人員具有豐富的專(zhuān)業(yè)知識(shí)即可進(jìn)行操作。3、品質(zhì)把控可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)和反饋定點(diǎn)缺陷,并分析制程問(wèn)題,減少PCB板報(bào)廢發(fā)生。4、智能自動(dòng)能夠智能甄別所生產(chǎn)的料號(hào),自動(dòng)板厚偵測(cè),相機(jī)自動(dòng)對(duì)焦,可搭配機(jī)械手收板5、減少生產(chǎn)成本由于AOI可放置在回流爐前對(duì)PCB進(jìn)行檢測(cè),可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,而不必等到PCB過(guò)了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè),這就極大降低了生產(chǎn)成本。AOI 檢測(cè)設(shè)備的多工位協(xié)同檢測(cè)方案,可同時(shí)完成多面電路板的質(zhì)量監(jiān)控。揭陽(yáng)直銷(xiāo)AOI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)

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市場(chǎng)上的AOI檢測(cè)設(shè)備的大致流程是相同的,基本上都是通過(guò)圖形識(shí)別法。利用AOI系統(tǒng)中存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實(shí)際檢測(cè)到的圖像進(jìn)行比較,從而獲得檢測(cè)結(jié)果。AOI的光線照射有白光和彩色光兩個(gè)類(lèi)型設(shè)備,白光是用256層次的灰度;彩色是用紅光,綠光,藍(lán)光,光線照射至焊錫/元器件的表面,通過(guò)光線反射到鏡頭中,產(chǎn)生二維圖像的三維顯示,來(lái)反饋焊點(diǎn)或者元器件的高度和色差。人看到和認(rèn)識(shí)物體是通過(guò)光線反射回來(lái)的量進(jìn)行判斷,反射量多為亮,反射量少為暗。AOI與人判斷的原理相同。珠海銷(xiāo)售AOI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)價(jià)AOI 檢測(cè)設(shè)備在 LED 芯片生產(chǎn)中,可檢測(cè)焊點(diǎn)形態(tài)、焊球共面度等關(guān)鍵參數(shù)是否達(dá)標(biāo)。

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AOI檢測(cè)常見(jiàn)故障有哪些?1、字符檢測(cè)誤報(bào)較多AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來(lái)判斷元件是否貼錯(cuò)等,字符檢測(cè)誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判,需要用戶(hù)不斷的更改完善元件庫(kù)參數(shù)以及減少檢測(cè)關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來(lái)減少誤報(bào)的出現(xiàn)。2、存在屏蔽圈遮蔽點(diǎn)、斜角相機(jī)的檢測(cè)盲區(qū)等問(wèn)題在實(shí)際生產(chǎn)檢測(cè)中,事實(shí)證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實(shí)際布局過(guò)程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測(cè)盲區(qū)的存在,同時(shí)在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時(shí)元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm(0.12”)的工藝邊,并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問(wèn)題工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源,焊點(diǎn)的形成依賴(lài)于焊盤(pán)的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射,應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱(chēng)排列,同時(shí)合理的焊盤(pán)設(shè)計(jì)也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。

目前隨著集成電路和PCB印制電路板行業(yè)的發(fā)展,外加我國(guó)人工成本越來(lái)越高,電子制造企業(yè)出于對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和成本控制的需求,加速了AOI檢測(cè)設(shè)備替代人工的進(jìn)程。深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司致力研發(fā)生產(chǎn)的AOI配備的高清彩色全局曝光數(shù)字相機(jī)速度提升了30%,高景深遠(yuǎn)心鏡頭可測(cè)高元件側(cè)面的焊點(diǎn),支持SMT爐前,爐后以及dip的檢測(cè)額,支持0201封裝的元件檢測(cè),真正的不停機(jī)離線編程以及程序更新、MES數(shù)據(jù)對(duì)接,同時(shí)支持多線體集中管理與遠(yuǎn)程服務(wù),真正實(shí)現(xiàn)智能化工廠。AOI 檢測(cè)設(shè)備采用低功耗光源,在保證檢測(cè)精度的同時(shí),降低生產(chǎn)過(guò)程中的能源消耗。

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PCB缺陷可大致分為短路(包括基銅短路、細(xì)線短路、電鍍斷路、微塵短路、凹坑短路、重復(fù)性短路、污漬短路、干膜短路、蝕刻不足短路、鍍層過(guò)厚短路、刮擦短路、褶皺短路等),開(kāi)路(包括重復(fù)性開(kāi)路、刮擦開(kāi)路、真空開(kāi)路、缺口開(kāi)路等)和其他一些可能導(dǎo)致PCB報(bào)廢的缺陷(包括蝕刻過(guò)度、電鍍燒焦、***),在PCB生產(chǎn)流程中,基板的制作、覆銅有可能產(chǎn)生一些缺陷,但主要缺陷在蝕刻之后產(chǎn)生,AOI一般在蝕刻工序之后進(jìn)行檢測(cè),主要用來(lái)發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分。在PCB檢測(cè)中,圖像對(duì)比算法應(yīng)用較多,且以2D檢測(cè)為主,其主要包括數(shù)據(jù)處理類(lèi)(對(duì)輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行初步處理,過(guò)濾小的***和殘留銅及不需檢測(cè)的孔等),測(cè)量類(lèi)(對(duì)輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行特征提取,記錄的特征代碼、尺寸和位置并與標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比)和拓?fù)漕?lèi)(用于檢測(cè)增加或丟失的特征),圖1為特征提取法示意圖,(a)為標(biāo)準(zhǔn)版和被檢板二值圖,(b)為數(shù)學(xué)形態(tài)分析后的特征圖。AOI一般可以發(fā)現(xiàn)大部分缺陷,存在少量的漏檢問(wèn)題,不過(guò)主要影響其可靠性的還是誤檢問(wèn)題。PCB加工過(guò)程中的粉塵、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虛假報(bào)警,因此目前在使用AOI檢測(cè)出缺陷后,必須進(jìn)行人工驗(yàn)證。AOI中文全稱(chēng)是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。深圳高速AOI檢測(cè)設(shè)備保養(yǎng)

AOI在SMT各工序的應(yīng)用?揭陽(yáng)直銷(xiāo)AOI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)

一、光學(xué)檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)關(guān)于AOI設(shè)備,首先是具備了精確的檢測(cè)功能,相比較傳統(tǒng)的人工檢測(cè)方法,因?yàn)橹荒軌蛲ㄟ^(guò)肉眼觀察,所以在精度上是無(wú)法滿(mǎn)足當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)于產(chǎn)品的需求,在一些對(duì)于零件精度特別高的產(chǎn)業(yè)當(dāng)中更是如此,因此選擇這種設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)是更好的選擇。另外,由于設(shè)備屬于非接觸式的測(cè)量,所以不會(huì)對(duì)觀察者以及產(chǎn)品造成損害,還加大了檢測(cè)范圍,光譜響應(yīng)范圍更加寬,因此可檢測(cè)到產(chǎn)品范圍更大。二、精度和效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出基于這幾個(gè)優(yōu)勢(shì),我們可以明顯發(fā)現(xiàn),相比較傳統(tǒng)的人工的肉眼檢測(cè),選擇AOI檢測(cè)機(jī)已經(jīng)是占據(jù)了更大的優(yōu)勢(shì),而且無(wú)論是檢測(cè)的精度還是效率都是遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了人工的,因此現(xiàn)在使用這種設(shè)備進(jìn)行產(chǎn)品檢測(cè),已經(jīng)成為了大多數(shù)企業(yè)的首要考慮。選擇購(gòu)買(mǎi)AOI設(shè)備的時(shí)候,通過(guò)大數(shù)據(jù)優(yōu)化,智能極簡(jiǎn)編程,一鍵識(shí)別元器件及焊點(diǎn),智能判定不良,解決行業(yè)傳統(tǒng)算法編程時(shí)間長(zhǎng)、誤報(bào)率高兩大痛點(diǎn)。而檢測(cè)產(chǎn)品AIS430檢測(cè)范圍廣,2D、3D均可檢測(cè);它還應(yīng)用高速、高分辨率的圖像處理技術(shù),極大增強(qiáng)了2D檢測(cè)性能和3D成像速度。同時(shí)支持基于4/8方向的3D投影成像,高效融合多方向的高度信息,小化陰影問(wèn)題。揭陽(yáng)直銷(xiāo)AOI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)