單擊View Topology按鈕進(jìn)入SigXplorer拓?fù)渚庉嫮h(huán)境，可以按前面161節(jié)反射 中的實(shí)驗(yàn)所學(xué)習(xí)的操作去編輯拓?fù)溥M(jìn)行分析。也可以單擊Waveforms..按鈕去直接進(jìn)行反射和 串?dāng)_的布線后仿真。

在提取出來(lái)的拓?fù)渲?，設(shè)置Controller的輸出激勵(lì)為Pulse,然后在菜單Analyze- Preferences..界面中設(shè)置Pulse頻率等參數(shù)，

單擊OK按鈕退出參數(shù)設(shè)置窗口，單擊工具欄中的Signal Simulate進(jìn)行仿真分析，

在波形顯示界面里，只打開(kāi)器件U104 (近端顆粒)管腳上的差分波形進(jìn)行查看, 可以看到，差分時(shí)鐘波形邊沿正常，有一些反射。

原始設(shè)計(jì)沒(méi)有接終端的電阻端接。在電路拓?fù)渲袑⒔K端匹配的上拉電阻電容等電路 刪除，再次仿真，只打開(kāi)器件U104 (近端顆粒)管腳上的差分波形進(jìn)行查看，可以看到， 時(shí)鐘信號(hào)完全不能工作。 如何監(jiān)控DDR3內(nèi)存模塊的溫度進(jìn)行一致性測(cè)試？自動(dòng)化DDR3測(cè)試銷售

· 相關(guān)器件的應(yīng)用手冊(cè)，ApplicationNote：在這個(gè)文檔中，廠家一般會(huì)提出一些設(shè)計(jì)建議，甚至參考設(shè)計(jì)，有時(shí)該文檔也會(huì)作為器件手冊(cè)的一部分出現(xiàn)在器件手冊(cè)文檔中。但是在資料的搜集和準(zhǔn)備中，要注意這些信息是否齊備。

· 參考設(shè)計(jì)，ReferenceDesign：對(duì)于比較復(fù)雜的器件，廠商一般會(huì)提供一些參考設(shè)計(jì)，以幫助使用者盡快實(shí)現(xiàn)解決方案。有些廠商甚至?xí)苯犹峁┰韴D，用戶可以根據(jù)自己的需求進(jìn)行更改。

· IBIS 文件：這個(gè)對(duì)高速設(shè)計(jì)而言是必需的，獲得的方法前面已經(jīng)講過(guò)。 自動(dòng)化DDR3測(cè)試銷售是否可以使用多個(gè)軟件工具來(lái)執(zhí)行DDR3內(nèi)存的一致性測(cè)試？

DDR信號(hào)的DC和AC特性要求之后，不知道有什么發(fā)現(xiàn)沒(méi)有?對(duì)于一般信號(hào)而言，DC和AC特性所要求(或限制)的就是信號(hào)的電平大小問(wèn)題。但是在DDR中的AC特性規(guī)范中，我們可以注意一下，其Overshoot和Undershoot指向的位置，到底代表什么含義?有些讀者可能已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，是沒(méi)有辦法從這個(gè)指示當(dāng)中獲得準(zhǔn)確的電壓值的。這是因?yàn)椋贒DR中，信號(hào)的AC特性所要求的不再是具體的電壓值，而是一個(gè)電源和時(shí)間的積分值。影面積所示的大小，而申壓和時(shí)間的積分值，就是能量!因此，對(duì)于DDR信號(hào)而言，其AC特性中所要求的不再是具體的電壓幅值大小，而是能量的大小!這一點(diǎn)是不同于任何一個(gè)其他信號(hào)體制的，而且能量信號(hào)這個(gè)特性，會(huì)延續(xù)在所有的DDRx系統(tǒng)當(dāng)中，我們會(huì)在DDR2和DDR3的信號(hào)體制中，更加深刻地感覺(jué)到能量信號(hào)對(duì)于DDRx系統(tǒng)含義。當(dāng)然，除了能量的累積不能超過(guò)AC規(guī)范外，比較大的電壓值和小的電壓值一樣也不能超過(guò)極限，否則，無(wú)需能量累積，足夠高的電壓就可以一次擊穿器件。

至此，DDR3控制器端各信號(hào)間的總線關(guān)系創(chuàng)建完畢。單擊OK按鈕，在彈出的提示窗 口中選擇Copy,這會(huì)將以上總線設(shè)置信息作為SystemSI能識(shí)別的注釋，連同原始IBIS文件 保存為一個(gè)新的IBIS文件。如果不希望生成新的IBIS文件，則也可以選擇Updateo

設(shè)置合適的 OnDie Parasitics 和 Package Parasiticso 在本例中。nDie Parasitics 選擇 None, Package Parasitics使用Pin RLC封裝模型。單擊OK按鈕保存并退出控制器端的設(shè)置。

On-Die Parasitics在仿真非理想電源地時(shí)影響很大，特別是On-Die Capacitor,需要根據(jù) 實(shí)際情況正確設(shè)定。因?yàn)閷?shí)際的IBIS模型和模板自帶的IBIS模型管腳不同，所以退出控制器 設(shè)置窗口后，Controller和PCB模塊間的連接線會(huì)顯示紅叉，表明這兩個(gè)模塊間連接有問(wèn)題， 暫時(shí)不管，等所有模型設(shè)置完成后再重新連接。 是否可以使用多個(gè)軟件工具來(lái)執(zhí)行DDR3一致性測(cè)試？

LPDDR2 (低功耗 DDR2) : LPDDR2 釆用 HSUL_12 接口，I/O 口工作電壓為 1.2V；時(shí) 鐘信號(hào)頻率為166?533MHz；數(shù)據(jù)和命令地址(CA)信號(hào)速率333?1066Mbps,并分別通過(guò) 差分選通信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)的雙沿釆樣；控制信號(hào)速率為166?533Mbps,通過(guò)時(shí)鐘信號(hào)上升沿 采樣；一般用于板載(Memory?down)設(shè)計(jì)，信號(hào)通常為點(diǎn)對(duì)點(diǎn)或樹(shù)形拓?fù)洌瑳](méi)有ODT功能。

LPDDR3 0氐功耗DDR3) : LPDDR3同樣釆用HSUL_12接口，I/O 口工作電壓為1.2V； 時(shí)鐘信號(hào)頻率為667?1066MHz；數(shù)據(jù)和命令地址(CA)信號(hào)速率為1333?2133Mbps,分別 通過(guò)差分選通信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)的雙沿釆樣；控制信號(hào)速率為667?1066Mbps,通過(guò)時(shí)鐘上升 沿釆樣；一般用于板載設(shè)計(jì)，數(shù)據(jù)信號(hào)一般為點(diǎn)對(duì)點(diǎn)拓?fù)?，命令地址和控制信?hào)一般也釆用 Fly-by走線，有些情況下可以使用樹(shù)形走線；數(shù)據(jù)和選通信號(hào)支持ODT功能；也支持使用 Write Leveling功能調(diào)整時(shí)鐘和選通信號(hào)間的延時(shí)偏移。 如果DDR3一致性測(cè)試失敗，是否需要更換整組內(nèi)存模塊？自動(dòng)化DDR3測(cè)試銷售

DDR3內(nèi)存的一致性測(cè)試包括哪些內(nèi)容？自動(dòng)化DDR3測(cè)試銷售

DDR4： DDR4釆用POD12接口，I/O 口工作電壓為1.2V；時(shí)鐘信號(hào)頻率為800?1600MHz； 數(shù)據(jù)信號(hào)速率為1600?3200Mbps；數(shù)據(jù)命令和控制信號(hào)速率為800?1600Mbps。DDR4的時(shí) 鐘、地址、命令和控制信號(hào)使用Fly-by拓?fù)渥呔€；數(shù)據(jù)和選通信號(hào)依舊使用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)或樹(shù)形拓 撲，并支持動(dòng)態(tài)ODT功能；也支持Write Leveling功能。

綜上所述，DDR1和DDR2的數(shù)據(jù)和地址等信號(hào)都釆用對(duì)稱的樹(shù)形拓?fù)?；DDR3和DDR4的數(shù)據(jù)信號(hào)也延用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)或樹(shù)形拓?fù)?。升?jí)到DDR2后，為了改進(jìn)信號(hào)質(zhì)量，在芯片內(nèi)為所有數(shù)據(jù)和選通信號(hào)設(shè)計(jì)了片上終端電阻ODT(OnDieTermination)，并為優(yōu)化時(shí)序提供了差分的選通信號(hào)。DDR3速率更快，時(shí)序裕量更小，選通信號(hào)只釆用差分信號(hào)。 自動(dòng)化DDR3測(cè)試銷售