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HERCULES? ■ 全自動(dòng)光刻跟/蹤系統(tǒng)，模塊化設(shè)計(jì)，用于掩模和曝光，集成了預(yù)處理和后處理能力 ■ 高產(chǎn)量的晶圓加工 ■ **多8個(gè)濕法處理模塊以及多達(dá)24個(gè)額外烘烤，冷卻和蒸汽填料板 ■ 基于EVG的IQ Aligner? 或者EVG?6200 NT技術(shù)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)和曝光 ■ **的柜內(nèi)化學(xué)處理 ■ 支持連續(xù)操作模式(CMO) EVG光刻機(jī)可選項(xiàng)有： 手動(dòng)和自動(dòng)處理 我們所有的自動(dòng)化系統(tǒng)還支持手動(dòng)基片和掩模加載功能，以便進(jìn)行過(guò)程評(píng)估。此外，該系統(tǒng)可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片...

我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。 我們的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于從掩模對(duì)準(zhǔn)到鍵合對(duì)準(zhǔn)的快速簡(jiǎn)便轉(zhuǎn)換。此外，可以使用用于壓印光刻的可選工具集，例如UV-納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證軟件，以提高手動(dòng)操作系統(tǒng)的對(duì)準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動(dòng)到自動(dòng)基片處理，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)。此外，所有掩模對(duì)準(zhǔn)器都支持EVG專(zhuān)有的NIL技術(shù)。如果您需要納米壓印設(shè)備，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)我們的官網(wǎng)，或者直接聯(lián)系我們。 IQ Aligner NT 光刻機(jī)系統(tǒng)使用零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm尺寸的晶圓。山東光刻機(jī)聯(lián)系電話 HE...

EVG ? 150特征2： 先進(jìn)且經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量 處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓 用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會(huì) EFEM（設(shè)備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲(chǔ)系統(tǒng)） 工藝技術(shù)卓/越和開(kāi)發(fā)服務(wù)： 多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言） 智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform] 用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能 設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能 并行...

EVG ? 150特征2： 先進(jìn)且經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量 處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓 用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會(huì) EFEM（設(shè)備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲(chǔ)系統(tǒng)） 工藝技術(shù)卓/越和開(kāi)發(fā)服務(wù)： 多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言） 智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform] 用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能 設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能 并行...

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù) 轉(zhuǎn)速：**/高10 k rpm 加速速度：**/高10 k rpm 噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生 超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴 開(kāi)發(fā)模塊-分配選項(xiàng) 水坑顯影/噴霧顯影 EVG101光刻膠處理系統(tǒng)附加模塊選項(xiàng)： 預(yù)對(duì)準(zhǔn)：機(jī)械 系統(tǒng)控制參數(shù)： 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易于拖放的程序編程 并行處理多個(gè)作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn)，診斷和故障排除 多語(yǔ)言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，...

EVG120光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)： 智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺(tái)） 用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能 并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能 設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能 智能處理功能： 事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米 模塊數(shù)： 工藝模塊：2 烘烤/冷卻模塊：**多10個(gè) 工業(yè)自動(dòng)化功能：Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口 分配選項(xiàng)： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度 液體底漆...

EVG鍵合機(jī)掩模對(duì)準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用**/先進(jìn)的工程技術(shù)。 用戶對(duì)接近式對(duì)準(zhǔn)器的主要需求由幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)決定。亞微米對(duì)準(zhǔn)精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對(duì)應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標(biāo)準(zhǔn)。此外，整個(gè)晶圓表面的高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計(jì)和不斷增強(qiáng)EVG掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時(shí)需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。創(chuàng)新推動(dòng)了我們的日常業(yè)務(wù)的發(fā)展和提升我們的理念，使我們能夠跳出思維框架，創(chuàng)造更先進(jìn)的系統(tǒng)。 HERCULES對(duì)準(zhǔn)精度：上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm；底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 μm；紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材。甘肅光刻機(jī)化合物半導(dǎo)體應(yīng)用 IQ Ali...

EVG ? 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)） 特色：EVG ? 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米。 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG6200 NT以其自動(dòng)化靈活性和可靠性而著稱，可在**小的占位面積上提供**/先進(jìn)的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，并具有**/高的產(chǎn)能，先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時(shí)間以及高/效的全球服務(wù)和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)有半自動(dòng)或自動(dòng)配置，并配有集成的振動(dòng)隔離功能，可在廣/泛的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果，例如薄...

IQ Aligner特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm / 8'' 由于外部晶圓楔形測(cè)量，實(shí)現(xiàn)了非接觸式接近模式 增強(qiáng)的振動(dòng)隔離，有效減少誤差 各種對(duì)準(zhǔn)功能提高了過(guò)程靈活性 跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn)功能，提高了效率 多種晶圓尺寸的易碎，薄或翹曲的晶圓處理 高地表形貌晶圓加工經(jīng)驗(yàn) 手動(dòng)基板裝載能力 遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性 IQ Aligner附加功能： 紅外對(duì)準(zhǔn)–透射和/或反射 IQ Aligner技術(shù)數(shù)據(jù)： 楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)軟件控制 非接觸式 先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)...

EVG6200 NT特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8'' 系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性 在第/一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180 WPH，在自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140 WPH 易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時(shí)間短 帶有間隔墊片的自動(dòng)無(wú)接觸楔形補(bǔ)償序列 自動(dòng)原點(diǎn)功能，用于對(duì)準(zhǔn)鍵的精確居中 具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能 支持**/新的UV-LED技術(shù) 返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng) 自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能 可以從半自動(dòng)版本升級(jí)到全自動(dòng)版本 **小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求 多用...

光刻機(jī)軟件支持 基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計(jì)，注重用戶友好性，并可輕松引導(dǎo)操作員完成每個(gè)流程步驟。多語(yǔ)言支持，單個(gè)用戶帳戶設(shè)置和集成錯(cuò)誤記錄/報(bào)告和恢復(fù)，可以簡(jiǎn)化用戶的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠(yuǎn)程通信。因此，我們的服務(wù)包括通過(guò)安全連接，電話或電子郵件，對(duì)包括經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的，實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程診斷和排除故障。EVG經(jīng)驗(yàn)豐富的工藝工程師隨時(shí)準(zhǔn)備為您提供支持，這得益于我們分散的全球支持機(jī)構(gòu)，包括三大洲的潔凈室空間：歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和 北美 (美國(guó)). EVG光刻機(jī)的掩模對(duì)準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過(guò)客戶現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，安裝并集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中。HVM光刻機(jī)推薦產(chǎn)品 ...

EVG光刻機(jī)簡(jiǎn)介 EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個(gè)底部對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻，對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開(kāi)創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過(guò)不斷開(kāi)發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器來(lái)為這些領(lǐng)域做出貢獻(xiàn)，以增強(qiáng)**重要的光刻技術(shù)。EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)是容納高達(dá)300 mm的不同的尺寸，形狀和厚度的晶圓和基片，同時(shí)為高級(jí)應(yīng)用提供高科技含量的有效解決方案，并為研發(fā)提供充分的靈活可選性。EVG光刻機(jī)的掩模對(duì)準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，安裝并完美集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中，可在眾多應(yīng)用場(chǎng)景中找到，包括高級(jí)封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。 EVG所有掩模對(duì)準(zhǔn)器都支持EVG專(zhuān)有的...

EV Group企業(yè)技術(shù)總監(jiān)Thomas Glinsner博士證實(shí)：“我們看到支持晶圓級(jí)光學(xué)器件的設(shè)備需求正在急劇增加。” “*從今年年初開(kāi)始，我們就向大型WLO制造商交付了多個(gè)用于透鏡成型和堆疊以及計(jì)量的系統(tǒng)，以進(jìn)行大批量生產(chǎn)。此類(lèi)訂單進(jìn)一步鞏固了EVG在該領(lǐng)域市場(chǎng)***的地位，同時(shí)創(chuàng)造了新興應(yīng)用程序中有大量新機(jī)會(huì)?！? 業(yè)界**的設(shè)備制造商**近宣布了擴(kuò)大其傳感領(lǐng)域業(yè)務(wù)目標(biāo)的計(jì)劃，以幫助解決客戶日益激進(jìn)的上市時(shí)間窗口。根據(jù)市場(chǎng)研究和策略咨詢公司YoleDéveloppement的說(shuō)法，下一代智能手機(jī)中正在設(shè)計(jì)十多種傳感器。其中包括3D感測(cè)相機(jī)，指紋傳感器，虹膜...

IQ Aligner?NT曝光設(shè)定：硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式 楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)軟件控制；非接觸式 IQ Aligner?NT曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光 先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 暗場(chǎng)對(duì)準(zhǔn)功能/完整的明場(chǎng)掩模移動(dòng)（FCMM） 大間隙對(duì)準(zhǔn) 跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn) IQ Aligner?NT系統(tǒng)控制： 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數(shù) 多語(yǔ)言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR 實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn)，診斷和故障排除 如果您需要確認(rèn)準(zhǔn)確的產(chǎn)品的信息，請(qǐng)聯(lián)系我...

EV Group企業(yè)技術(shù)總監(jiān)Thomas Glinsner博士證實(shí)：“我們看到支持晶圓級(jí)光學(xué)器件的設(shè)備需求正在急劇增加。” “*從今年年初開(kāi)始，我們就向大型WLO制造商交付了多個(gè)用于透鏡成型和堆疊以及計(jì)量的系統(tǒng)，以進(jìn)行大批量生產(chǎn)。此類(lèi)訂單進(jìn)一步鞏固了EVG在該領(lǐng)域市場(chǎng)***的地位，同時(shí)創(chuàng)造了新興應(yīng)用程序中有大量新機(jī)會(huì)?！? 業(yè)界**的設(shè)備制造商**近宣布了擴(kuò)大其傳感領(lǐng)域業(yè)務(wù)目標(biāo)的計(jì)劃，以幫助解決客戶日益激進(jìn)的上市時(shí)間窗口。根據(jù)市場(chǎng)研究和策略咨詢公司YoleDéveloppement的說(shuō)法，下一代智能手機(jī)中正在設(shè)計(jì)十多種傳感器。其中包括3D感測(cè)相機(jī)，指紋傳感器，虹膜...

EVG620 NT特征2： 自動(dòng)原點(diǎn)功能，用于對(duì)準(zhǔn)鍵的精確居中 具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能 支持**/新的UV-LED技術(shù) 返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng) 自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能 可以從半自動(dòng)版本升級(jí)到全自動(dòng)版本 **小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求 多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言） 先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性 便捷處理和轉(zhuǎn)換重組 遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性 EVG620 NT附加功能： 鍵對(duì)準(zhǔn) 紅外對(duì)準(zhǔn) 納...

IQ Aligner?NT技術(shù)數(shù)據(jù)： 產(chǎn)能： 全自動(dòng)：首/次生產(chǎn)量印刷：每小時(shí)200片 全自動(dòng)：吞吐量對(duì)準(zhǔn)：每小時(shí)160片晶圓 工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣處理 智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架SW平臺(tái)） 用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能 并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能 設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能 智能處理功能 事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米 對(duì)準(zhǔn)方式： 頂部對(duì)準(zhǔn)：≤±0,25 μm...

對(duì)EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對(duì)用于移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的新型光學(xué)傳感解決方案和設(shè)備的需求驅(qū)動(dòng)的。關(guān)鍵示例包括3D感測(cè)（對(duì)于獲得更真實(shí)的虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（VR / AR）用戶體驗(yàn)至關(guān)重要），生物特征感測(cè)（對(duì)于安全應(yīng)用而言越來(lái)越關(guān)鍵），環(huán)境感測(cè)，紅外（IR）感測(cè)和相機(jī)陣列。其他應(yīng)用包括智能手機(jī)中用于高級(jí)深度感應(yīng)以改善相機(jī)自動(dòng)對(duì)焦性能的其他光學(xué)傳感器以及微型顯示器。 EV Group企業(yè)技術(shù)開(kāi)發(fā)兼IP總監(jiān)Markus Wimplinger表示：“毫無(wú)疑問(wèn)，晶圓級(jí)光學(xué)和3D傳感技術(shù)正在出現(xiàn)高度可持續(xù)的趨勢(shì)?！坝捎谠谖覀児究偛康腘ILPhotonics...

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng) 所述HERCULES ?是一個(gè)高容量的平臺(tái)整合整個(gè)光刻工藝流在一個(gè)系統(tǒng)中，縮小處理工序和操作者支持。 HERCULES基于模塊化平臺(tái)，將EVG建立的光學(xué)掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚，彎曲度高，矩形，小直徑的晶圓，甚至可以處理設(shè)備托盤(pán)。精密的頂側(cè)和底側(cè)對(duì)準(zhǔn)以及亞微米至超厚（**/大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應(yīng)用。出色的對(duì)準(zhǔn)臺(tái)設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對(duì)準(zhǔn)和曝光結(jié)果。 HERCULES以**小的占地面積結(jié)合了EV...

EVG120光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)： 智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺(tái)） 用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能 并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能 設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能 智能處理功能： 事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米 模塊數(shù)： 工藝模塊：2 烘烤/冷卻模塊：**多10個(gè) 工業(yè)自動(dòng)化功能：Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口 分配選項(xiàng)： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度 液體底漆...

EVG的光刻機(jī)技術(shù)：EVG在光刻技術(shù)上的關(guān)鍵能力在于其掩模對(duì)準(zhǔn)器的高產(chǎn)能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內(nèi)部處理的相關(guān)知識(shí)。EVG的所有光刻設(shè)備平臺(tái)均支持300毫米的晶圓，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并配有用于從上到下的側(cè)面對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的度量工具。 EVG不斷展望未來(lái)的市場(chǎng)趨勢(shì)，因此提供了針對(duì)特定應(yīng)用的解決方案，尤其是在光學(xué)3D傳感和光子學(xué)市場(chǎng)中，其****的EVG的工藝和材料專(zhuān)業(yè)知識(shí)-源自對(duì)各種光刻膠材料進(jìn)行的廣/泛優(yōu)化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。 只有接近客戶，才能得知客戶**真實(shí)的需求，這是我們一直時(shí)刻與客戶...

集成化光刻系統(tǒng) HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過(guò)完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合了掩模對(duì)準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理功能的高度自動(dòng)化，完善了EVG光刻產(chǎn)品系列。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺(tái)，將EVG已建立的光學(xué)掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與集成的清潔，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。這使HERCULES平臺(tái)變成了“一站式服務(wù)”，在這里將經(jīng)過(guò)預(yù)處理的晶圓裝載到工具中，然后返回完全結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過(guò)處理的晶圓。目前可以預(yù)定的型號(hào)為：HERCULES。請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官網(wǎng)獲取更多的信息。 EVG光刻機(jī)關(guān)注未來(lái)市場(chǎng)趨勢(shì) - 例如光子學(xué) 、光學(xué)3D傳感- 并為這些應(yīng)用開(kāi)發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)...

EVG ? 150--光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng) EVG ? 150是全自動(dòng)化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達(dá)300毫米。 EVG150設(shè)計(jì)為完全模塊化的平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過(guò)程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性。具有高形貌的晶片可以通過(guò)EVG的OmniSpray 技術(shù)進(jìn)行均勻涂覆，而傳統(tǒng)的旋涂技術(shù)則受到限制。 EVG ? 150特征： 晶圓尺寸可達(dá)300毫米 多達(dá)六個(gè)過(guò)程模塊 可自定義的數(shù)量-多達(dá)二十個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆 多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 EVG在要求苛刻的應(yīng)用中...

EVG ? 150特征2： 先進(jìn)且經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量 處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓 用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會(huì) EFEM（設(shè)備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲(chǔ)系統(tǒng)） 工藝技術(shù)卓/越和開(kāi)發(fā)服務(wù)： 多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言） 智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform] 用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能 設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能 并行...

EVG ? 150--光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng) EVG ? 150是全自動(dòng)化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達(dá)300毫米。 EVG150設(shè)計(jì)為完全模塊化的平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過(guò)程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性。具有高形貌的晶片可以通過(guò)EVG的OmniSpray 技術(shù)進(jìn)行均勻涂覆，而傳統(tǒng)的旋涂技術(shù)則受到限制。 EVG ? 150特征： 晶圓尺寸可達(dá)300毫米 多達(dá)六個(gè)過(guò)程模塊 可自定義的數(shù)量-多達(dá)二十個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆 多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 EVG在1985年發(fā)明了...

IQ Aligner工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米 對(duì)準(zhǔn)方式： 上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm 底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 μm 紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料 曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式 曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光 系統(tǒng)控制 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數(shù) 多語(yǔ)言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR ...

EVG ? 150--光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng) EVG ? 150是全自動(dòng)化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達(dá)300毫米。 EVG150設(shè)計(jì)為完全模塊化的平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過(guò)程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性。具有高形貌的晶片可以通過(guò)EVG的OmniSpray 技術(shù)進(jìn)行均勻涂覆，而傳統(tǒng)的旋涂技術(shù)則受到限制。 EVG ? 150特征： 晶圓尺寸可達(dá)300毫米 多達(dá)六個(gè)過(guò)程模塊 可自定義的數(shù)量-多達(dá)二十個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆 多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 EVG所有光刻設(shè)備平臺(tái)均...

HERCULES? ■ 全自動(dòng)光刻跟/蹤系統(tǒng)，模塊化設(shè)計(jì)，用于掩模和曝光，集成了預(yù)處理和后處理能力 ■ 高產(chǎn)量的晶圓加工 ■ **多8個(gè)濕法處理模塊以及多達(dá)24個(gè)額外烘烤，冷卻和蒸汽填料板 ■ 基于EVG的IQ Aligner? 或者EVG?6200 NT技術(shù)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)和曝光 ■ **的柜內(nèi)化學(xué)處理 ■ 支持連續(xù)操作模式(CMO) EVG光刻機(jī)可選項(xiàng)有： 手動(dòng)和自動(dòng)處理 我們所有的自動(dòng)化系統(tǒng)還支持手動(dòng)基片和掩模加載功能，以便進(jìn)行過(guò)程評(píng)估。此外，該系統(tǒng)可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片...

EVG ? 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)） 特色：EVG ? 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米。 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG6200 NT以其自動(dòng)化靈活性和可靠性而著稱，可在**小的占位面積上提供**/先進(jìn)的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，并具有**/高的產(chǎn)能，先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時(shí)間以及高/效的全球服務(wù)和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)有半自動(dòng)或自動(dòng)配置，并配有集成的振動(dòng)隔離功能，可在廣/泛的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果，例如薄...

IQ Aligner?NT自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) 特色：IQ Aligner?在**/高吞吐量NT經(jīng)過(guò)優(yōu)化零協(xié)助非接觸式近程處理。 技術(shù)數(shù)據(jù)：IQ Aligner NT是用于大批量應(yīng)用的生產(chǎn)力**/高，技術(shù)**/先進(jìn)的自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有**/先進(jìn)的打印間隙控制和零輔助雙尺寸晶圓處理能力，可完全滿足大批量制造（HVM）的需求。與EVG的上一代IQ Aligner系統(tǒng)相比，它的吞吐量提高了2倍，對(duì)準(zhǔn)精度提高了2倍，是所有掩模對(duì)準(zhǔn)器中**/高的吞吐量。IQ Aligner NT超越了對(duì)后端光刻應(yīng)用**苛刻的要求，同時(shí)與競(jìng)爭(zhēng)性系統(tǒng)相比，其掩模成本降低了30％，而競(jìng)爭(zhēng)系統(tǒng)超出了掩模對(duì)準(zhǔn)工具...