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為什么要導(dǎo)入類載板 類載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。SIP即系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，根據(jù)國際半導(dǎo)體路線組織（ITRS ）的定義：SIP為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS 或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)的封裝技術(shù)。實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)系統(tǒng)的功能通常有兩種途徑，一種是SOC，在高度集成的單一芯片上實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)系統(tǒng)；另一種正是SIP，使用成熟的組合或互聯(lián)技術(shù)將CMOS等集成電路和電子元件集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，通過各功能芯片的并行疊加實(shí)現(xiàn)整機(jī)功能。近年來由于半導(dǎo)體制程的提升愈發(fā)困難，SOC發(fā)展遭遇技術(shù)瓶頸，SI...

新能源汽車?yán)瓌?dòng)PCB需求 新能源汽車對(duì)PCB的需求同樣潛力巨大。在產(chǎn)業(yè)政策的支持下，國內(nèi)新能源汽車市場(chǎng)從2014年開始保持高速增長(zhǎng)。新能源汽車中的BMS是**部件之一，而作為BMS的基礎(chǔ)部件之一，PCB板也將受益于新能源汽車的發(fā)展。 相比傳統(tǒng)型汽車，新能源汽車電子化程度更高。新能源汽車以電動(dòng)汽車為**，與傳統(tǒng)燃油汽車相比，主要差別在于四大部件，驅(qū)動(dòng)電機(jī)、調(diào)速控制器、動(dòng)力電池、車載充電器，主要以車載蓄電池作為能量來源，以電機(jī)作為動(dòng)力來源驅(qū)動(dòng)車輛行駛。與傳統(tǒng)汽車相比，新能源車對(duì)電子化程度的要求更高，電子裝置在傳統(tǒng)高級(jí)轎車中的成本占比約為25%，在新能源車中則達(dá)到45%-65%。 ...

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十一： 187.電子設(shè)備內(nèi)部的電源分配系統(tǒng)是遭受ESD電弧感性耦合的主要對(duì)象，電源分配系統(tǒng)防ESD措施：1將電源線和相應(yīng)的回路線緊密絞合在一起；2在每一根電源線進(jìn)入電子設(shè)備的地方放一個(gè)磁珠；3在每一個(gè)電源管腳和緊靠電子設(shè)備機(jī)箱地之間放一個(gè)瞬流抑制器、金屬氧化壓敏電阻(MOV)或者1kV高頻電容；4比較好在PCB上布置專門的電源和地平面，或者緊密的電源和地柵格，并采用大量旁路和去耦電容。 188.在接收端放置串聯(lián)的電阻和磁珠，對(duì)易被ESD擊中的電纜驅(qū)動(dòng)器，也可在驅(qū)動(dòng)端放置串聯(lián)的電阻或磁珠。 189.在接收端放置瞬態(tài)保護(hù)器。1用短而粗的線...

PCB板層布局與EMC ?關(guān)鍵電源平面與其對(duì)應(yīng)的地平面相鄰電源、地平面存在自身的特性阻抗，電源平面的阻抗比地平面阻抗高，將電源平面與地平面相鄰可形成耦合電容，并與PCB板上的去耦電容一起降低電源平面的阻抗，同時(shí)獲得較寬的濾波效果。通過研究發(fā)現(xiàn)，門的反轉(zhuǎn)能量首先由電源與地平面之間的電容來提供，其次才由去耦電容決定。 ?參考面的選擇應(yīng)推薦地平面電源、地平面均能用作參考平面，且有一定的屏蔽作用。但相對(duì)而言，電源平面具有較高的特性阻抗，與參考電平存在較大的電位差。從屏蔽角度考慮，地平面一般均作接地處理，并作為基準(zhǔn)電平參考點(diǎn)，其屏蔽效果遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于電源平面。 ?相鄰層的關(guān)鍵信號(hào)不跨分割...

PCB多層板 LAYOU設(shè)計(jì)規(guī)范之二： 8.當(dāng)高速、中速和低速數(shù)字電路混用時(shí)，在印制板上要給它們分配不同的布局區(qū)域 9.對(duì)低電平模擬電路和數(shù)字邏輯電路要盡可能地分離 10.多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)電源平面應(yīng)靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。 11.多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰 12.多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)把數(shù)字電路和模擬電路分開，有條件時(shí)將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。如果一定要安排在同層，可采用開溝、加接地線條、分隔等方法補(bǔ)救。模擬的和數(shù)字的地、電源都要分開，不能混用 13.時(shí)鐘電路和高頻電路是主要的干擾和輻射源，一定要單獨(dú)安排、遠(yuǎn)離敏感電...

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十九： 170.如有可能，敏感電路采用平衡線路作輸入，平衡線路不接地 171.繼電器線圈增加續(xù)流二極管，消除斷開線圈時(shí)產(chǎn)生的反電動(dòng)勢(shì)干擾。*加 續(xù)流二極管會(huì)使繼電器的斷開時(shí)間滯后，增加穩(wěn)壓二極管后繼電器在單位時(shí)間內(nèi)可 動(dòng)作更多的次數(shù) 172.在繼電器接點(diǎn)兩端并接火花抑制電路（一般是RC串聯(lián)電路，電阻一般選幾K 到幾十K，電容選0.01uF），減小電火花影響 173.給電機(jī)加濾波電路，注意電容、電感引線要盡量短 174.電路板上每個(gè)IC要并接一個(gè)0.01μF～0.1μF高頻電容，以減小IC對(duì)電源的 影響。注意高頻電容的布線，連線...

RF PCB的十條標(biāo)準(zhǔn)之一 1小功率的RF的PCB設(shè)計(jì)中，主要使用標(biāo)準(zhǔn) 的FR4材料（絕緣特性好、材質(zhì)均勻、介電常數(shù)ε=4，10%）。主要使用4層~6層板，在成本非常敏感的情況下可以使用厚度在1mm以下的雙面板，要保 證反面是一個(gè)完整的地層，同時(shí)由于雙面板的厚度在1mm以上，使得地層和信號(hào)層之間的FR4介質(zhì)較厚，為了使得RF信號(hào)線阻抗達(dá)到50歐，往往信號(hào)走線的 寬度在2mm左右，使得板子的空間分布很難控制。對(duì)于四層板，一般情況下頂層只走RF信號(hào)線，第二層是完整的地，第三層是電源，底層一般走控制RF器件狀 態(tài)的數(shù)字信號(hào)線（比如設(shè)定ADF4360系列PLL的clk、data、LE信號(hào)線。...

PCB表面處理方式的優(yōu)缺點(diǎn) 1.熱風(fēng)整平涂布在PCB表面的熔融錫鉛焊料和加熱壓縮空氣流平（吹氣平整）過程。使其形成抗銅氧化涂層，可提供良好的可焊性。熱風(fēng)焊料和銅在結(jié)合處形成銅-錫金屬化合物 2.有機(jī)抗氧化（OSP）通過化學(xué)方法在清潔的裸銅表面上生長(zhǎng)一層有機(jī)涂層。這種PCB多層板薄膜具有抗氧化，耐熱沖擊，防潮，以保護(hù)銅表面在正常環(huán)境下不再生銹（氧化或硫化等）; 3.鎳金化學(xué)在銅表面，涂有厚實(shí)，良好的鎳金合金電性能，可以保護(hù)PCB多層板很長(zhǎng)一段時(shí)間，它可以用于長(zhǎng)期使用PCB并獲得良好的電能。此外，它還具有其他表面處理工藝所不具備的環(huán)境耐受性； 4.化學(xué)鍍銀沉積在OSP與...

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十五-機(jī)殼： 214.孔徑≤20mm以及槽的長(zhǎng)度≤20mm。相同開口面積條件下，優(yōu)先采取開孔而不是開槽。 215.如果可能，用幾個(gè)小的開口來代替一個(gè)大的開口，開口之間的間距盡量大。 216.對(duì)接地設(shè)備，在連接器進(jìn)入的地方將屏蔽層和機(jī)箱地連接在一起；對(duì)未接地(雙重隔離)設(shè)備，將屏蔽材料同開關(guān)附近的電路公共地連接起來。 217.盡可能讓電纜進(jìn)入點(diǎn)靠近面板中心，而不是靠近邊緣或者拐角的位置。 218.在屏蔽裝置中排列的各個(gè)開槽與ESD電流流過的方向平行而不是垂直。 219.在安裝孔的位置使用帶金屬支架的金屬片來充當(dāng)...

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十六-機(jī)殼： 226.讓清潔整齊的金屬表面直接接觸而不要依靠螺釘來實(shí)現(xiàn)金屬部件的連接。 227.沿整個(gè)**用屏蔽涂層(銦錫氧化物、銦氧化物和錫氧化物等)將顯示器與機(jī)箱屏蔽裝置連接在一起。 228.在操作者常接觸的位置處，要提供一個(gè)到地的抗靜電(弱導(dǎo)電)路徑，比如鍵盤上的空格鍵。 229.要讓操作員很難產(chǎn)生到金屬板邊緣或角的電弧放電。電弧放電到這些點(diǎn)會(huì)比電弧放電到金屬板中心導(dǎo)致更多間接ESD的影響。 230.顯示窗口的屏蔽防護(hù)準(zhǔn)則：1加裝屏蔽防護(hù)窗；2對(duì)外電路部分與機(jī)內(nèi)的電路連接通過濾波器件相連。 231.按鍵窗口...

高頻高速PCB設(shè)計(jì)中如何盡可能的達(dá)到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力？ PCB板上會(huì)因EMC而增加的成本通常是因增加地層數(shù)目以增強(qiáng)屏蔽效應(yīng)及增加了ferritebead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。 除此之外，通常還是需搭配其它機(jī)構(gòu)上的屏蔽結(jié)構(gòu)才能使整個(gè)系統(tǒng)通過EMC的要求。 以下就PCB板的設(shè)計(jì)技巧提供幾個(gè)降低電路產(chǎn)生的電磁輻射效應(yīng)。 盡可能選用信號(hào)斜率(slewrate)較慢的器件，以降低信號(hào)所產(chǎn)生的高頻成分。 注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對(duì)外的連接器。 注意高速信號(hào)的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑(returncurre...

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十三-機(jī)殼： 197.電子設(shè)備與下列各項(xiàng)之間的路徑長(zhǎng)度超過20mm，包括接縫、通風(fēng)口和安裝孔在內(nèi)任何用戶操作者能夠接觸到的點(diǎn)，可以接觸到的未接地金屬，如緊固件、開關(guān)、操縱桿和指示器。 198.在機(jī)箱內(nèi)用聚脂薄膜帶來覆蓋接縫以及安裝孔，這樣延伸了接縫/過孔的邊緣，增加了路徑長(zhǎng)度。 199.用金屬帽或者屏蔽塑料防塵蓋罩住未使用或者很少使用的連接器。 200.使用帶塑料軸的開關(guān)和操縱桿，或?qū)⑺芰鲜直?套子放在上面來增加路徑長(zhǎng)度。避免使用帶金屬固定螺絲的手柄。 201.將LED和其它指示器裝在設(shè)備內(nèi)孔里，并用帶子或者蓋子將它們蓋起...

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十九-器件選型： 252.交流濾波器和支流濾波器在實(shí)際產(chǎn)品中不可替換使用，臨時(shí)性樣機(jī)中，可以用交流濾波器臨時(shí)替代直流濾波器使用；但直流濾波器***不可用于交流場(chǎng)合，直流濾波器對(duì)地電容的濾波截止頻率較低，交流電流會(huì)在其上產(chǎn)生較大損耗。 253.避免使用靜電敏感器件，選用器件的靜電敏感度一般不低于2000V，否則要仔細(xì)推敲、設(shè)計(jì)抗靜電的方法。在結(jié)構(gòu)方面，要實(shí)現(xiàn)良好的地氣連接及采取必要的絕緣或屏蔽措施，提高整機(jī)的抗靜電能力 254.帶屏蔽的雙絞線，信號(hào)電流在兩根內(nèi)導(dǎo)線上流動(dòng)，噪聲電流在屏蔽層里流動(dòng)，因此消除了公共阻抗的耦合，而任何干擾將同時(shí)感...

存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎？ HDI板即高密度互聯(lián)線路板，盲孔電鍍?cè)俣螇汉系陌宥际荋DI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板就是五階HDI。 單純的埋孔不一定是HDI。 HDIPCB一階和二階和三階如何區(qū)分 一階的比較簡(jiǎn)單，流程和工藝都好控制。二階的就開始麻煩了，一個(gè)是對(duì)位問題，一個(gè)打孔和鍍銅問題。 二階的設(shè)計(jì)有多種，一種是各階錯(cuò)開位置，需要連接次鄰層時(shí)通過導(dǎo)線在中間層連通，做法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI。 第二種是，兩個(gè)一階的孔重疊，通過疊加方式實(shí)現(xiàn)二階，加工也類似兩個(gè)一階，但有很多工藝要點(diǎn)要特別控制，也就是上面所提...

2G以上高頻PCB設(shè)計(jì)，走線，排版，應(yīng)重點(diǎn)注意哪些方面？ 2G以上高頻PCB屬于射頻電路設(shè)計(jì)，不在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)討論范圍內(nèi)。而射頻電路的布局（layout)和布線（routing)應(yīng)該和原理圖一起考慮的，因?yàn)椴季植季€都會(huì)造成分布效應(yīng)。 而且，射頻電路設(shè)計(jì)一些無源器件是通過參數(shù)化定義，特殊形狀銅箔實(shí)現(xiàn)，因此要求EDA工具能夠提供參數(shù)化器件，能夠編輯特殊形狀銅箔。Mentor公司的boardstation中有專門的RF設(shè)計(jì)模塊，能夠滿足這些要求。 而且，一般射頻設(shè)計(jì)要求有專門射頻電路分析工具，業(yè)界常用的是agilent的eesoft，和Mentor的工具有很好的接口。 PC...

如何控制與改善軟硬結(jié)合板的漲縮問題 首先是從開料到烘烤板，此階段漲縮主要是受溫度影響所引起的： 要保證烘烤板所引起的漲縮穩(wěn)定，首先要過程控制的一致性，在材料統(tǒng)一的前提下，每次烘烤板升溫與降溫的操作必須一致化，不可因?yàn)橐晃兜淖非笮?，而將烤完的板放在空氣中進(jìn)行散熱。 第二個(gè)圖形轉(zhuǎn)移的過程中，此階段漲縮主要是受材料內(nèi)部應(yīng)力取向改變所引起。 要保證線路轉(zhuǎn)移過程的漲縮穩(wěn)定，所有烘烤好的板就不能進(jìn)行磨板操作，直接通過化學(xué)清洗線進(jìn)行表面前處理，壓膜后表面須平整，曝光前后板面靜置時(shí)間須充分，在完成線路轉(zhuǎn)移以后，由于應(yīng)力取向的改變，撓性板都會(huì)呈現(xiàn)出不同程度的卷曲與收縮，因此線路菲林...

2G以上高頻PCB設(shè)計(jì)，走線，排版，應(yīng)重點(diǎn)注意哪些方面？ 2G以上高頻PCB屬于射頻電路設(shè)計(jì)，不在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)討論范圍內(nèi)。而射頻電路的布局（layout)和布線（routing)應(yīng)該和原理圖一起考慮的，因?yàn)椴季植季€都會(huì)造成分布效應(yīng)。 而且，射頻電路設(shè)計(jì)一些無源器件是通過參數(shù)化定義，特殊形狀銅箔實(shí)現(xiàn)，因此要求EDA工具能夠提供參數(shù)化器件，能夠編輯特殊形狀銅箔。Mentor公司的boardstation中有專門的RF設(shè)計(jì)模塊，能夠滿足這些要求。 而且，一般射頻設(shè)計(jì)要求有專門射頻電路分析工具，業(yè)界常用的是agilent的eesoft，和Mentor的工具有很好的接口。 專業(yè)...

軟硬結(jié)合板的應(yīng)用介紹 1.工業(yè)用途-工業(yè)用途包括用于工業(yè)、***和醫(yī)療的軟硬粘合板。大多數(shù)工業(yè)零件要求精度、安全性和無易損性。因此，軟硬板所要求的特性是：高可靠性、高精度、低阻抗損耗、完整的信號(hào)傳輸質(zhì)量和耐久性。然而，由于工藝的高度復(fù)雜性，產(chǎn)量小，單價(jià)相當(dāng)高。 2.手機(jī)-在手機(jī)軟硬件板的應(yīng)用中，常見的有折疊式手機(jī)轉(zhuǎn)折處、攝像頭模塊、鍵盤、射頻模塊等。 3.消費(fèi)類電子產(chǎn)品——在消費(fèi)類產(chǎn)品中，DSC和DV是軟板和硬板發(fā)展的**，可分為兩個(gè)主軸：性能和結(jié)構(gòu)。在性能方面，軟板和硬板可以三維連接不同的PCB硬板和組件。因此，在相同線密度下，可以增加PCB的總使用面積，相對(duì)提高其電路...

為什么要導(dǎo)入類載板 類載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。SIP即系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，根據(jù)國際半導(dǎo)體路線組織（ITRS ）的定義：SIP為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS 或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)的封裝技術(shù)。實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)系統(tǒng)的功能通常有兩種途徑，一種是SOC，在高度集成的單一芯片上實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)系統(tǒng)；另一種正是SIP，使用成熟的組合或互聯(lián)技術(shù)將CMOS等集成電路和電子元件集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，通過各功能芯片的并行疊加實(shí)現(xiàn)整機(jī)功能。近年來由于半導(dǎo)體制程的提升愈發(fā)困難，SOC發(fā)展遭遇技術(shù)瓶頸，SI...

為什么要導(dǎo)入類載板 類載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。SIP即系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，根據(jù)國際半導(dǎo)體路線組織（ITRS ）的定義：SIP為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS 或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)的封裝技術(shù)。實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)系統(tǒng)的功能通常有兩種途徑，一種是SOC，在高度集成的單一芯片上實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)系統(tǒng)；另一種正是SIP，使用成熟的組合或互聯(lián)技術(shù)將CMOS等集成電路和電子元件集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，通過各功能芯片的并行疊加實(shí)現(xiàn)整機(jī)功能。近年來由于半導(dǎo)體制程的提升愈發(fā)困難，SOC發(fā)展遭遇技術(shù)瓶頸，SI...

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之六： 40.倒角規(guī)則：PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時(shí)工藝性能也不好，所有線與線的夾角應(yīng)大于135度 41.濾波電容焊盤到連接盤的線線應(yīng)采用0.3mm的粗線連接，互連長(zhǎng)度應(yīng)≤1.27mm。 42.一般情況下，將高頻的部分設(shè)在接口部分，以減少布線長(zhǎng)度。同時(shí)還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點(diǎn)相接。 43.對(duì)于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域，要注意避免在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對(duì)平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進(jìn)而導(dǎo)致信號(hào)線在地層的回路面積增大。 44.電源層投...

高頻高速PCB設(shè)計(jì)中，如何選擇PCB板材？ 選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。 通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時(shí)這材質(zhì)問題會(huì)比較重要。 例如，現(xiàn)在常用的FR-4材質(zhì)，在幾個(gè)GHz的頻率時(shí)的介質(zhì)損耗(dielectricloss)會(huì)對(duì)信號(hào)衰減有很大的影響，可能就不合用。 就電氣而言，要注意介電常數(shù)(dielectricconstant)和介質(zhì)損在所設(shè)計(jì)的頻率是否合用。 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的...

PCB六層板的疊層 對(duì)于芯片密度較大、時(shí)鐘頻率較高的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮6層板的設(shè)計(jì)，推薦疊層方式： 1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；對(duì)于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號(hào)完整性，信號(hào)層與接地層相鄰，電源層和接地層配對(duì)，每個(gè)走線層的阻抗都可較好控制，且兩個(gè)地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個(gè)信號(hào)層都提供較好的回流路徑。 2.GND－SIG－GND－PWR－SIG－GND；對(duì)于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點(diǎn)，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個(gè)較好的屏蔽層來使用。需要注意的...

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之七： 47.五五準(zhǔn)則：印制板層數(shù)選擇規(guī)則，即時(shí)鐘頻率到5MHZ或脈沖上升時(shí)間小于5ns，則PCB板須采用多層板，如采用雙層板，比較好將印制板的一面做為一個(gè)完整的地平面 48.混合信號(hào)PCB分區(qū)準(zhǔn)則：1將PCB分區(qū)為**的模擬部分和數(shù)字部分；2將A/D轉(zhuǎn)換器跨分區(qū)放置；3不要對(duì)地進(jìn)行分割，在電路板的模擬部分和數(shù)字部分下面設(shè)統(tǒng)一地；4在電路板的所有層中，數(shù)字信號(hào)只能在電路板的數(shù)字部分布線，模擬信號(hào)只能在電路板的模擬部分布線；5實(shí)現(xiàn)模擬電源和數(shù)字電源分割；6布線不能跨越分割電源面之間的間隙；7必須跨越分割電源之間間隙的信號(hào)線要位于緊鄰大面積地的布線層...

PCB六層板的疊層 對(duì)于芯片密度較大、時(shí)鐘頻率較高的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮6層板的設(shè)計(jì)，推薦疊層方式： 1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；對(duì)于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號(hào)完整性，信號(hào)層與接地層相鄰，電源層和接地層配對(duì)，每個(gè)走線層的阻抗都可較好控制，且兩個(gè)地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個(gè)信號(hào)層都提供較好的回流路徑。 2.GND－SIG－GND－PWR－SIG－GND；對(duì)于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點(diǎn)，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個(gè)較好的屏蔽層來使用。需要注意的...

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十五-機(jī)殼： 214.孔徑≤20mm以及槽的長(zhǎng)度≤20mm。相同開口面積條件下，優(yōu)先采取開孔而不是開槽。 215.如果可能，用幾個(gè)小的開口來代替一個(gè)大的開口，開口之間的間距盡量大。 216.對(duì)接地設(shè)備，在連接器進(jìn)入的地方將屏蔽層和機(jī)箱地連接在一起；對(duì)未接地(雙重隔離)設(shè)備，將屏蔽材料同開關(guān)附近的電路公共地連接起來。 217.盡可能讓電纜進(jìn)入點(diǎn)靠近面板中心，而不是靠近邊緣或者拐角的位置。 218.在屏蔽裝置中排列的各個(gè)開槽與ESD電流流過的方向平行而不是垂直。 219.在安裝孔的位置使用帶金屬支架的金屬片來充當(dāng)...

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十八： 149.對(duì)于中大規(guī)模集成電路，每個(gè)電源引腳配接一個(gè)0.1uf的濾波電容。對(duì)電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個(gè)數(shù)計(jì)算配接電容的個(gè)數(shù)，每5個(gè)輸出配接一個(gè)0.1uf濾波電容。 150.對(duì)無有源器件的區(qū)域，每6cm2至少配接一個(gè)0.1uf的濾波電容 151.對(duì)于超高頻電路，每個(gè)電源引腳配接一個(gè)1000pf的濾波電容。對(duì)電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個(gè)數(shù)計(jì)算配接電容的個(gè)數(shù)，每5個(gè)輸出配接一個(gè)1000pf的濾波電容 152.高頻電容應(yīng)盡可能靠近IC電路的電源引腳處。 153.每5只高頻濾波電容至少配接一只一個(gè)0....

新能源汽車?yán)瓌?dòng)PCB需求 新能源汽車對(duì)PCB的需求同樣潛力巨大。在產(chǎn)業(yè)政策的支持下，國內(nèi)新能源汽車市場(chǎng)從2014年開始保持高速增長(zhǎng)。新能源汽車中的BMS是**部件之一，而作為BMS的基礎(chǔ)部件之一，PCB板也將受益于新能源汽車的發(fā)展。 相比傳統(tǒng)型汽車，新能源汽車電子化程度更高。新能源汽車以電動(dòng)汽車為**，與傳統(tǒng)燃油汽車相比，主要差別在于四大部件，驅(qū)動(dòng)電機(jī)、調(diào)速控制器、動(dòng)力電池、車載充電器，主要以車載蓄電池作為能量來源，以電機(jī)作為動(dòng)力來源驅(qū)動(dòng)車輛行駛。與傳統(tǒng)汽車相比，新能源車對(duì)電子化程度的要求更高，電子裝置在傳統(tǒng)高級(jí)轎車中的成本占比約為25%，在新能源車中則達(dá)到45%-65%。 ...

PCB四層板的疊層 1.SIG－GND(PWR)－PWR(GND)－SIG； 2.GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND； 以上兩種疊層設(shè)計(jì)，潛在的問題是對(duì)于傳統(tǒng)的1.6mm（62mil）板厚。層間距將會(huì)變得很大，不僅不利于控制阻抗，層間耦合及屏蔽；特別是電源地層之間間距很大，降低了板電容，不利于濾除噪聲 第一種方案，通常應(yīng)用于板上芯片較多的情況。此方案可得到較好的SI性能，對(duì)于EMI性能來說并不是很好，主要要通過走線及其他細(xì)節(jié)來控制。注意：地層放在信號(hào)**密集的信號(hào)層的相連層，利于吸收和抑制輻射；增大板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則。 第二種方案，應(yīng)用于板...

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十三-機(jī)殼： 197.電子設(shè)備與下列各項(xiàng)之間的路徑長(zhǎng)度超過20mm，包括接縫、通風(fēng)口和安裝孔在內(nèi)任何用戶操作者能夠接觸到的點(diǎn)，可以接觸到的未接地金屬，如緊固件、開關(guān)、操縱桿和指示器。 198.在機(jī)箱內(nèi)用聚脂薄膜帶來覆蓋接縫以及安裝孔，這樣延伸了接縫/過孔的邊緣，增加了路徑長(zhǎng)度。 199.用金屬帽或者屏蔽塑料防塵蓋罩住未使用或者很少使用的連接器。 200.使用帶塑料軸的開關(guān)和操縱桿，或?qū)⑺芰鲜直?套子放在上面來增加路徑長(zhǎng)度。避免使用帶金屬固定螺絲的手柄。 201.將LED和其它指示器裝在設(shè)備內(nèi)孔里，并用帶子或者蓋子將它們蓋起...