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PCB表面處理方式的優(yōu)缺點 1.熱風整平涂布在PCB表面的熔融錫鉛焊料和加熱壓縮空氣流平（吹氣平整）過程。使其形成抗銅氧化涂層，可提供良好的可焊性。熱風焊料和銅在結合處形成銅-錫金屬化合物 2.有機抗氧化（OSP）通過化學方法在清潔的裸銅表面上生長一層有機涂層。這種PCB多層板薄膜具有抗氧化，耐熱沖擊，防潮，以保護銅表面在正常環(huán)境下不再生銹（氧化或硫化等）; 3.鎳金化學在銅表面，涂有厚實，良好的鎳金合金電性能，可以保護PCB多層板很長一段時間，它可以用于長期使用PCB并獲得良好的電能。此外，它還具有其他表面處理工藝所不具備的環(huán)境耐受性； 4.化學鍍銀沉積在OSP與...

RF PCB的十條標準之一 1小功率的RF的PCB設計中，主要使用標準 的FR4材料（絕緣特性好、材質均勻、介電常數(shù)ε=4，10%）。主要使用4層~6層板，在成本非常敏感的情況下可以使用厚度在1mm以下的雙面板，要保 證反面是一個完整的地層，同時由于雙面板的厚度在1mm以上，使得地層和信號層之間的FR4介質較厚，為了使得RF信號線阻抗達到50歐，往往信號走線的 寬度在2mm左右，使得板子的空間分布很難控制。對于四層板，一般情況下頂層只走RF信號線，第二層是完整的地，第三層是電源，底層一般走控制RF器件狀 態(tài)的數(shù)字信號線（比如設定ADF4360系列PLL的clk、data、LE信號線。...

RF PCB的十條標準 之二 2對于一個混合信號的PCB，RF部分和模擬 部分應當遠離數(shù)字數(shù)字部分（這個距離通常在2cm以上，至少保證1cm），數(shù)字部分的接地應當與RF部分分隔開。嚴禁使用開關電源直接給RF部分供電。主 要在于開關電源的紋波會將RF部分的信號調制。這種調制往往會嚴重破壞射頻信號，導致致命的結果。通常情況下，對于開關電源的輸出，可以經(jīng)過大的扼流圈， 以及π濾波器，再經(jīng)過線性穩(wěn)壓的低噪音LDO（Micrel的MIC5207、MIC5265系列，對于高電壓，大功率的RF電路，可以考慮使用 LM1085、LM1083等）得到供給RF電路的電源。 為什么要導入類載板類載板更契合...

為什么要導入類載板 極細化線路疊加SIP封裝需求，高密度仍是主線智能手機、平板電腦和可穿戴設備等電子產(chǎn)品向小型化和多功能化方向發(fā)展，要搭載的元器件數(shù)量**增多然而留給線路板的空間卻越來越有限。在這樣的背景下，PCB導線寬度、間距，微孔盤的直徑和孔中心距離，以及導體層和絕緣層的厚度都在不斷下降，從而使PCB得以在尺寸、重量和體積減輕的情況下，反而能容納更多的元器件。 極細化線路要求比HDI更高的制程。高密度促使PCB不斷細化線路，錫球（BGA）間距不斷縮短。在幾年前，0.6mm-0.8mm節(jié)距技術已用在了當時的手持設備上，這一代智能手機，由于元件I/O數(shù)量和產(chǎn)品小型化，PCB**...

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之二十四-機殼： 206.機箱結合點和邊緣防護準則：結合點和邊緣很關鍵，在機箱箱體接合處，要使用耐高壓硅樹脂或者墊圈實現(xiàn)密閉、防ESD、防水和防塵。 207.不接地機箱至少應該具有20kV的擊穿電壓(規(guī)則A1到A9)；而對接地機箱，電子設備至少要具備1500V擊穿電壓以防止二級電弧，并且要求路徑長度大于等于2.2mm。 208.機箱用以下屏蔽材料制作：金屬板；聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板；具有焊接結點的熱成型金屬網(wǎng)；熱成型金屬化的纖維墊子(非編織)或者織物(編織)；銀、銅或者鎳涂層；鋅電弧噴涂；真空金屬處理；無電電鍍；塑料中加入導體...

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之二十四-機殼： 206.機箱結合點和邊緣防護準則：結合點和邊緣很關鍵，在機箱箱體接合處，要使用耐高壓硅樹脂或者墊圈實現(xiàn)密閉、防ESD、防水和防塵。 207.不接地機箱至少應該具有20kV的擊穿電壓(規(guī)則A1到A9)；而對接地機箱，電子設備至少要具備1500V擊穿電壓以防止二級電弧，并且要求路徑長度大于等于2.2mm。 208.機箱用以下屏蔽材料制作：金屬板；聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板；具有焊接結點的熱成型金屬網(wǎng)；熱成型金屬化的纖維墊子(非編織)或者織物(編織)；銀、銅或者鎳涂層；鋅電弧噴涂；真空金屬處理；無電電鍍；塑料中加入導體...

賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。快速的交付以及過硬的產(chǎn)品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳****。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。為了滿足客戶多樣化需求，2017年公司成立了PCBA事業(yè)部，自有SMT生產(chǎn)線，為客戶提供PCB+SMT一站式服務。...

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十： 73.元件布局的原則是將模擬電路部分與數(shù)字電路部分分工、將高速電路和低速電路分工，將大功率電路與小信號電路分工，、將噪聲元件與非噪聲元件分工，同時盡量縮短元件之間的引線，使相互間的干擾耦合達到**小。 74.電路板按功能進行分區(qū)，各分區(qū)電路地線相互并聯(lián)，一點接地。當電路板上有多個電路單元時，應使各單元有**的地線回各，各單元集中一點與公共地相連,單面板和雙面板用單點接電源和單點接地. 75.重要的信號線盡量短和粗,并在兩側加上保護地，信號需要引出時通過扁平電纜引出，并使用“地線—信號—地線”相間隔的形式。 76.I/O接口電路...

RF PCB的十條標準之五 在高頻環(huán)境下工作的有源器件，往往有一個以 上的電源引腳，這個時候一定要注意在每個電源的引腳附近（1mm左右）設置單獨的去偶電容，容值在100nF左右。在電路板空間允許的情況下，建議每個引 腳使用兩個去偶電容，容值分別為1nF和100nF。一般使用材質為X5R或者X7R的陶瓷電容。對于同一個RF有源器件，不同的電源引腳可能為這個器件 （芯片）中不同的官能部分供電，而芯片中的各個官能部分可能工作在不同的頻率上。比如ADF4360有三個電源引腳，分別為片內的VCO、PFD以及數(shù)字 部分供電。這三個部分實現(xiàn)了完全不同的功能，工作頻率也不一樣。一旦數(shù)字部分低頻率的噪...

PCB板翹控制方法之三： 6、熱風整平后板子的冷卻：印制板熱風整平時經(jīng)焊錫槽（約250攝氏度）的高溫沖擊，取出后應放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻，在送至后處理機作清洗。這樣對板子防翹曲很有好處。有的工廠為增強鉛錫表面的亮度，板子熱風整平后馬上投入冷水中，幾秒鐘后取出在進行后處理，這種一熱一冷的沖擊，對某些型號的板子很可能產(chǎn)生翹曲，分層或起泡。另外設備上可加裝氣浮床來進行冷卻。 7、翹曲板子的處理：管理有序的工廠，印制板在**終檢驗時會作100％的平整度檢查。凡不合格的板子都將挑出來，放到烘箱內，在150攝氏度及重壓下烘3～6小時，并在重壓下自然冷卻。然后卸壓把板子取出，在作平...

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之七： 47.五五準則：印制板層數(shù)選擇規(guī)則，即時鐘頻率到5MHZ或脈沖上升時間小于5ns，則PCB板須采用多層板，如采用雙層板，比較好將印制板的一面做為一個完整的地平面 48.混合信號PCB分區(qū)準則：1將PCB分區(qū)為**的模擬部分和數(shù)字部分；2將A/D轉換器跨分區(qū)放置；3不要對地進行分割，在電路板的模擬部分和數(shù)字部分下面設統(tǒng)一地；4在電路板的所有層中，數(shù)字信號只能在電路板的數(shù)字部分布線，模擬信號只能在電路板的模擬部分布線；5實現(xiàn)模擬電源和數(shù)字電源分割；6布線不能跨越分割電源面之間的間隙；7必須跨越分割電源之間間隙的信號線要位于緊鄰大面積地的布線層...

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之二十二-機殼： 192.屏蔽體的接縫數(shù)**少；屏蔽體的接縫處，多接點彈簧壓頂接觸法具有較好的電連續(xù)性；通風孔D<3mm，這個孔徑能有效避免較大的電磁泄露或進入；屏蔽開口處（如通風口）用細銅網(wǎng)或其它適當?shù)膶щ姴牧戏舛拢煌L孔金屬網(wǎng)如須經(jīng)常取下，可用螺釘或螺栓沿孔口四周固定，但螺釘間距<25mm以保持連續(xù)線接觸 193.f>1MHz，0.5mm厚的任何金屬板屏蔽體，都將場強減弱99%；當f>10MHz，0.1mm的銅皮屏蔽體將場強減弱99%以上；f>100MHz，絕緣體表面的鍍銅層或鍍銀層就是良好的屏蔽體。但需注意，對塑料外殼，內部噴覆金屬涂層時，...

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之六： 40.倒角規(guī)則：PCB設計中應避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時工藝性能也不好，所有線與線的夾角應大于135度 41.濾波電容焊盤到連接盤的線線應采用0.3mm的粗線連接，互連長度應≤1.27mm。 42.一般情況下，將高頻的部分設在接口部分，以減少布線長度。同時還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點相接。 43.對于導通孔密集的區(qū)域，要注意避免在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進而導致信號線在地層的回路面積增大。 44.電源層投...

PCB板翹控制方法之二： 3、半固化片的經(jīng)緯向：半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時必須分清經(jīng)向和緯向。否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因，很多就是層壓時半固化片的經(jīng)緯向沒分清，亂迭放而造成的。如何區(qū)分經(jīng)緯向？成卷的半固化片卷起的方向是經(jīng)向，而寬度方向是緯向；對銅箔板來說長邊時緯向，短邊是經(jīng)向，如不能確定可向生產(chǎn)商或供應商查詢。 4、層壓后除應力：多層板在完成熱壓冷壓后取出，剪或銑掉毛邊，然后平放在烘箱內150攝氏度烘4小時，以使板內的應力逐漸釋放并使樹脂完全固化，這一步驟不可省略。 5、薄板電鍍時需要拉直：0.4...

RF PCB的十條標準 之六 6.對于那些在PCB上實現(xiàn)那些在ADS、 HFSS等仿真工具里面仿真生成的RF微帶電路，尤其是那些定向耦合器、濾波器（PA的窄帶濾波器）、微帶諧振腔（比如你在設計VCO）、阻抗匹配網(wǎng)絡等 等，則一定要好好的與PCB廠溝通，使用厚度、介電常數(shù)等指標嚴格和仿真時所使用的指標一致的板材。比較好的解決辦法是自己找微波PCB板材的代理商購買對 應的板材，然后委托PCB廠加工。 7.在RF電路中，我們往往會用到晶體振蕩器作 為頻標，這種晶振可能是TCXO、OCXO或者普通的晶振。對于這樣的晶振電路一定要遠離數(shù)字部分，而且使用專門的低噪音供電系統(tǒng)。而更重要的是晶...

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十三： 106.對電磁干擾敏感的部件需加屏蔽，使之與能產(chǎn)生電磁干擾的部件或線路相隔離。如果這種線路必須從部件旁經(jīng)過時，應使用它們成90°交角。 107.布線層應安排與整塊金屬平面相鄰。這樣的安排是為了產(chǎn)生通量對消作用 108.在接地點之間構成許多回路，這些回路的直徑（或接地點間距）應小于比較高頻率波長的1/20 109.單面或雙面板的電源線和地線應盡可能靠近，比較好的方法是電源線布在印制板的一面，而地線布在印制板的另一面，上下重合，這會使電源的阻抗為比較低 110.信號走線（特別是高頻信號）要盡量短 111.兩導體之間的...

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之二十： 178.在單片機I/O口，電源線，電路板連接線等關鍵地方使用抗干擾元件 如磁珠、磁環(huán)、電源濾波器，屏蔽罩，可顯著提高電路的抗干擾性能 179.對于單片機閑置的I/O口，不要懸空，要接地或接電源。其它IC的閑置 端在不改變系統(tǒng)邏輯的情況下接地或接電源 180.對單片機使用電源監(jiān)控及看門狗電路，如：IMP809，IMP706，IMP813， X25043，X25045等，可大幅度提高整個電路的抗干擾性能。 181.在速度能滿足要求的前提下，盡量降低單片機的晶振和選用低速數(shù)字 電路 182.如有可能，在PCB板的接口處加RC...

RF PCB的十條標準之一 1小功率的RF的PCB設計中，主要使用標準 的FR4材料（絕緣特性好、材質均勻、介電常數(shù)ε=4，10%）。主要使用4層~6層板，在成本非常敏感的情況下可以使用厚度在1mm以下的雙面板，要保 證反面是一個完整的地層，同時由于雙面板的厚度在1mm以上，使得地層和信號層之間的FR4介質較厚，為了使得RF信號線阻抗達到50歐，往往信號走線的 寬度在2mm左右，使得板子的空間分布很難控制。對于四層板，一般情況下頂層只走RF信號線，第二層是完整的地，第三層是電源，底層一般走控制RF器件狀 態(tài)的數(shù)字信號線（比如設定ADF4360系列PLL的clk、data、LE信號線。...

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之二十九-器件選型： 252.交流濾波器和支流濾波器在實際產(chǎn)品中不可替換使用，臨時性樣機中，可以用交流濾波器臨時替代直流濾波器使用；但直流濾波器***不可用于交流場合，直流濾波器對地電容的濾波截止頻率較低，交流電流會在其上產(chǎn)生較大損耗。 253.避免使用靜電敏感器件，選用器件的靜電敏感度一般不低于2000V，否則要仔細推敲、設計抗靜電的方法。在結構方面，要實現(xiàn)良好的地氣連接及采取必要的絕緣或屏蔽措施，提高整機的抗靜電能力 254.帶屏蔽的雙絞線，信號電流在兩根內導線上流動，噪聲電流在屏蔽層里流動，因此消除了公共阻抗的耦合，而任何干擾將同時感...

如何控制與改善軟硬結合板的漲縮問題 首先是從開料到烘烤板，此階段漲縮主要是受溫度影響所引起的： 要保證烘烤板所引起的漲縮穩(wěn)定，首先要過程控制的一致性，在材料統(tǒng)一的前提下，每次烘烤板升溫與降溫的操作必須一致化，不可因為一味的追求效率，而將烤完的板放在空氣中進行散熱。 第二個圖形轉移的過程中，此階段漲縮主要是受材料內部應力取向改變所引起。 要保證線路轉移過程的漲縮穩(wěn)定，所有烘烤好的板就不能進行磨板操作，直接通過化學清洗線進行表面前處理，壓膜后表面須平整，曝光前后板面靜置時間須充分，在完成線路轉移以后，由于應力取向的改變，撓性板都會呈現(xiàn)出不同程度的卷曲與收縮，因此線路菲林...

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十九： 159.退耦、濾波電容須按照高頻等效電路圖來分析其作用。 160.各功能單板電源引進處要采用合適的濾波電路，盡可能同時濾除差模噪聲和共模噪聲，噪聲泄放地與工作地特別是信號地要分開，可考慮使用保護地；集成電路的電源輸入端要布置去耦電容，以提高抗干擾能力 161.明確各單板比較高工作頻率，對工作頻率在160MHz（或200 MHz）以上的器件或部件采取必要的屏蔽措施，以降低其輻射干擾水平和提高抗輻射干擾的能力 162.如有可能在控制線（于印刷板上）的入口處加接R-C去耦，以便消除傳輸中可能出現(xiàn)的干擾因素。163.用R-S觸發(fā)器做...

IC封裝基板簡介 IC封裝基板或稱IC載板，主要是作為IC載體，并提供芯片與PCB之間的訊號互聯(lián)，散熱通道，芯片保護。是封裝中的關鍵部件，占封裝工藝成本的35～55%。IC基板工藝的基本材料包括銅箔，樹脂基板、干膜（固態(tài)光阻劑）、濕膜（液態(tài)光阻劑）、及金屬材料（銅、鎳、金鹽）等，工藝與PCB相似，但其布線密度線寬線距、層間對位精度及材料的靠性均比PCB高。 IC封裝基板發(fā)展可分為三個階段：第一階段，1989-1999，初期發(fā)展。以日本搶先占領了世界IC封裝基板絕大多數(shù)市場為特點；第二階段，2000-2003快速發(fā)展。中國臺灣、韓國封裝基板業(yè)開始興起，與日本形成“三足鼎立”；第三...

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十： 73.元件布局的原則是將模擬電路部分與數(shù)字電路部分分工、將高速電路和低速電路分工，將大功率電路與小信號電路分工，、將噪聲元件與非噪聲元件分工，同時盡量縮短元件之間的引線，使相互間的干擾耦合達到**小。 74.電路板按功能進行分區(qū)，各分區(qū)電路地線相互并聯(lián)，一點接地。當電路板上有多個電路單元時，應使各單元有**的地線回各，各單元集中一點與公共地相連,單面板和雙面板用單點接電源和單點接地. 75.重要的信號線盡量短和粗,并在兩側加上保護地，信號需要引出時通過扁平電纜引出，并使用“地線—信號—地線”相間隔的形式。 76.I/O接口電路...

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之二十一： 187.電子設備內部的電源分配系統(tǒng)是遭受ESD電弧感性耦合的主要對象，電源分配系統(tǒng)防ESD措施：1將電源線和相應的回路線緊密絞合在一起；2在每一根電源線進入電子設備的地方放一個磁珠；3在每一個電源管腳和緊靠電子設備機箱地之間放一個瞬流抑制器、金屬氧化壓敏電阻(MOV)或者1kV高頻電容；4比較好在PCB上布置專門的電源和地平面，或者緊密的電源和地柵格，并采用大量旁路和去耦電容。 188.在接收端放置串聯(lián)的電阻和磁珠，對易被ESD擊中的電纜驅動器，也可在驅動端放置串聯(lián)的電阻或磁珠。 189.在接收端放置瞬態(tài)保護器。1用短而粗的線...

PCB多層板設計規(guī)范之系統(tǒng) 259系統(tǒng)多個設備相連為電氣系統(tǒng)時，為消除地環(huán)路電源引起的干擾，采用隔離變壓器、中和變壓器、光電耦合器和差動放大器共模輸入等措施來隔離。 260系統(tǒng)識別***件和干擾電路：在啟停或運行狀態(tài)下，電壓變化率dV/dt、電流變化率di/dt較大的器件或電路，為***件或干擾電路。 261系統(tǒng)在薄膜鍵盤電路和與其相對的鄰近電路之間放置一個接地的導電層。 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域?？焖?..

RF PCB的十條標準之一 1小功率的RF的PCB設計中，主要使用標準 的FR4材料（絕緣特性好、材質均勻、介電常數(shù)ε=4，10%）。主要使用4層~6層板，在成本非常敏感的情況下可以使用厚度在1mm以下的雙面板，要保 證反面是一個完整的地層，同時由于雙面板的厚度在1mm以上，使得地層和信號層之間的FR4介質較厚，為了使得RF信號線阻抗達到50歐，往往信號走線的 寬度在2mm左右，使得板子的空間分布很難控制。對于四層板，一般情況下頂層只走RF信號線，第二層是完整的地，第三層是電源，底層一般走控制RF器件狀 態(tài)的數(shù)字信號線（比如設定ADF4360系列PLL的clk、data、LE信號線。...

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之二十八-器件選型： 247.鐵氧體夾MHz頻率范圍的共模（CM）、差模（DM）衰減達10-20dB 248.二極管選用：肖特基二極管：用于快速瞬態(tài)信號和尖脈沖保護；齊納二極管：用于ESD（靜電放電）保護；過電壓保護；低電容高數(shù)據(jù)率信號保護瞬態(tài)電壓抑制二極管（TVS）：ESD激發(fā)瞬時高壓保護，瞬時尖脈沖消減變阻二極管：ESD保護；高壓和高瞬態(tài)保護 249.集成電路：選用CMOS器件尤其是高速器件有動態(tài)功率要求，需要采取去耦措施以便滿足其瞬時功率要求。高頻環(huán)境中，引腳會形成電感，數(shù)值約為1nH/1mm，引腳末端也會向后呈小電容效應，大約有4p...

PCB板翹控制方法之三： 6、熱風整平后板子的冷卻：印制板熱風整平時經(jīng)焊錫槽（約250攝氏度）的高溫沖擊，取出后應放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻，在送至后處理機作清洗。這樣對板子防翹曲很有好處。有的工廠為增強鉛錫表面的亮度，板子熱風整平后馬上投入冷水中，幾秒鐘后取出在進行后處理，這種一熱一冷的沖擊，對某些型號的板子很可能產(chǎn)生翹曲，分層或起泡。另外設備上可加裝氣浮床來進行冷卻。 7、翹曲板子的處理：管理有序的工廠，印制板在**終檢驗時會作100％的平整度檢查。凡不合格的板子都將挑出來，放到烘箱內，在150攝氏度及重壓下烘3～6小時，并在重壓下自然冷卻。然后卸壓把板子取出，在作平...

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十一： 80.在信號線需要轉折時，使用45度或圓弧折線布線，避免使用90度折線，以減小高頻信號的反射。 81.布線時避免90度折線，減少高頻噪聲發(fā)射 82.注意晶振布線。晶振與單片機引腳盡量靠近，用地線把時鐘區(qū)隔離 起來，晶振外殼接地并固定 83.電路板合理分區(qū)，如強、弱信號，數(shù)字、模擬信號。盡可能把干擾源（如電機，繼電器）與敏感元件（如單片機）遠離 84.用地線把數(shù)字區(qū)與模擬區(qū)隔離，數(shù)字地與模擬地要分離，***在一 點接于電源地。A/D、D/A芯片布線也以此為原則，廠家分配A/D、D/A芯片 引腳排列時已考慮此要求 8...

高頻高速PCB設計中，添加測試點會不會影響高速信號的質量？ 會不會影響信號質量要看加測試點的方式和信號到底多快而定。基本上外加的測試點(不用在線既有的穿孔(viaorDIPpin)當測試點)可能加在在線或是從在線拉一小段線出來。 前者相當于是加上一個很小的電容在在線，后者則是多了一段分支。這兩個情況都會對高速信號多多少少會有點影響，影響的程度就跟信號的頻率速度和信號緣變化率(edgerate)有關。 影響大小可透過仿真得知。原則上測試點越小越好(當然還要滿足測試機具的要求)分支越短越好。 快速的交付以及過硬的產(chǎn)品品質贏得了國內外客戶的信任。廣東fpc板 軟硬結合板的應用...