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河南PCB八層板

來源: 發(fā)布時間:2022-06-02

PCB電路板焊盤為什么會不容易上錫?

***個原因是:我們要考慮到是否是客戶設計的問題,需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導致焊盤加熱不充分。

第二個原因是:是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對,那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時間不夠造成不易上錫。

第三個原因是:儲藏不當?shù)膯栴}。

①噴錫表面處理工藝可以保存6個月左右

②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右

③沉金板可以保存6個月左右

第四個原因是:助焊劑的問題。

①活性不夠,未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)

②焊點部位焊膏量不夠,焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好

③部分焊點上錫不飽滿,可能使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉,未能充分融合;

第五個原因是:焊盤上有油狀物質(zhì)未***,出廠前焊盤面氧化未經(jīng)處理。

第六個原因是:回流焊的問題。預熱時間過長或預熱溫度過高致使助焊劑活性失效;溫度太低,或速度太快,錫沒有融化。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板 PCB多層板設計22、元器件的位置\擺放方向?元器件的位置、擺放方向,應從電路原理方面考慮,迎合電路的走向。河南PCB八層板


前面介紹了PCB可靠性測試的三個方法,現(xiàn)在再介紹三個可靠性測試方法

1.剝線強度試驗目的:檢查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力設備:剝離強度測試儀方法:從基板的一側剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナS嗟你~線。記錄力量。標準:力應超過1.1N/mm。

2.可焊性測試目的:檢查焊盤和板上通孔的可焊性。設備:焊錫機,烤箱和計時器。方法:在105℃的烘箱中將板烘烤1小時。浸焊劑。斷然把板到焊料機在235℃,并取出在3秒后,檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機中,3秒后取出,檢查通孔是否浸錫。標準:面積百分比應大于95.所有通孔應浸錫。

3.耐壓測試目的:測試電路板的耐壓能力。設備:耐壓測試儀方法:清潔并干燥樣品。將電路板連接到測試儀。以不高于100V/s的速度將電壓增加到500VDC(直流電)。將其保持在500VDC30秒。標準:電路上不應有故障。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè),是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。 江西PCB快速打樣PCB電路板,多層PCB板設計訣竅經(jīng)驗分享——根據(jù)電路的功能單元,詳情來電咨詢。

點膠PCB電路板保護工藝

PCB電路板點膠其實是保護產(chǎn)品的一種工藝,點CRCBOND UV膠水讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。大多數(shù)需要點膠工藝的地方,是本身位于PCB上結構薄弱的區(qū)域,比如芯片,當產(chǎn)品發(fā)生跌落震動時,PCB會來回震蕩,震蕩傳遞到芯片與PCB間的焊點位置,會使焊點開裂。這時候CRCBONDUV膠水確實使得焊點被膠完全包圍,減少焊點本身發(fā)生開裂的風險。同時也能防潮防水,也是保護的作用。CRCBONDPCB線路板UV膠采用UV和濕氣雙重固化方式,100%固含量無溶劑揮發(fā)。能對陰影區(qū)域進行二次的濕氣固化,另外還可添加藍色的熒光劑,方便直接檢測。


深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領域??焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè),是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人,廠房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米。

在設計高頻電路時,采用的是層的形式來設計電源,在大多數(shù)情況下都比總線方式有很大的提高,使得電路中沿**小阻抗路徑進行設計。另外,功率板必須提供一個信號回路,用于PCB上所有產(chǎn)生和接收的信號,以便使信號回路**小化,從而減少經(jīng)常被低頻電路設計者忽略的噪聲。高頻率PCB的設計要做到電源與地面的統(tǒng)一、穩(wěn)定;布線和適當?shù)亩私幽軌蛳垂猓痪目紤]的布線和適當?shù)亩私涌梢詼p少小容性和感性串擾;必須抑制噪聲以滿足EMC要求。

制造高頻電路板時,介質(zhì)損耗(Df)較小,主要影響信號傳輸質(zhì)量。介質(zhì)損耗越小,信號損耗越?。晃试降?,吸水率越高,會影響介和介質(zhì)損耗就會受到影響。介電常數(shù)(DK)必須小且穩(wěn)定。通常,信號的傳輸速度越小,越好。信號的傳輸速度與材料介電常數(shù)的電常數(shù)容易導致信號傳輸延遲;盡可能與銅箔的熱膨脹系數(shù)一致,因為不一致會導致銅箔在冷熱變化中分離;其他耐熱性、耐化學性、沖擊強度、剝離強度等。通常,高頻信號可以定義為1GHz以上。目前,氟介質(zhì)基板被***使用,如聚四氟乙烯(聚四氟乙烯),通常為特氟龍。

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PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪?

隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展,PCB的技術水平也在水漲船高,常見的表面處理工藝就有噴錫,沉金,鍍金,OSP等;其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么,PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪?

1、無鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝,不含有害物質(zhì)"鉛",熔點在218度左右;錫爐溫度需控制在280-300度;過波峰焊溫度需控制在260度左右;過回流焊溫度在260-270度左右。

2、有鉛噴錫不屬于環(huán)保類工藝,含有害物質(zhì)"鉛",熔點183度左右;錫爐溫度需控制在245-260度;過波峰焊溫度需控制在250度左右;過回流焊溫度在245-255度左右。

3、從錫的表面看,有鉛錫比較亮,無鉛錫比較暗淡;無鉛板的浸潤性要比有鉛板的差一點。4、無鉛錫的鉛含量不超過0.5,有鉛錫的鉛含量達到37。

5、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性,有鉛錫線相對比無鉛錫線好用;不過鉛有毒,長期使用對人體不好。無鉛錫比有鉛錫熔點高,焊接點會牢固很多。

6、在pcb板表面處理中,通常做無鉛噴錫和有鉛噴錫的價格是一樣的,沒有區(qū)別。

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PCB可靠性測試的三種方法?河南PCB八層板

實現(xiàn)PCB高效自動布線的設計技巧和要點

2、設計規(guī)則和限制自動布線工具本身并不知道應該做些什幺。為完成布線任務,布線工具需要在正確的規(guī)則和限制條件下工作。不同的信號線有不同的布線要求,要對所有特殊要求的信號線進行分類,不同的設計分類也不一樣。每個信號類都應該有優(yōu)先級,優(yōu)先級越高,規(guī)則也越嚴格。規(guī)則涉及印制線寬度、過孔的比較大數(shù)量、平行度、信號線之間的相互影響以及層的限制,這些規(guī)則對布線工具的性能有很大影響。認真考慮設計要求是成功布線的重要一步。

3、組件的布局為比較好化裝配過程,可制造性設計(DFM)規(guī)則會對組件布局產(chǎn)生限制。如果裝配部門允許組件移動,可以對電路適當優(yōu)化,更便于自動布線。所定義的規(guī)則和約束條件會影響布局設計。在布局時需考慮布線路徑(routingchannel)和過孔區(qū)域。這些路徑和區(qū)域對設計人員而言是顯而易見的,但自動布線工具一次只會考慮一個信號,通過設置布線約束條件以及設定可布信號線的層,可以使布線工具能像設計師所設想的那樣完成布線。

賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領域。 河南PCB八層板

深圳市賽孚電路科技有限公司位于深圳市寶安區(qū)松崗街道大田洋工業(yè)區(qū)田洋二路59號C棟102,是一家專業(yè)的公司產(chǎn)品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。公司。致力于創(chuàng)造***的產(chǎn)品與服務,以誠信、敬業(yè)、進取為宗旨,以建賽孚產(chǎn)品為目標,努力打造成為同行業(yè)中具有影響力的企業(yè)。公司堅持以客戶為中心、公司產(chǎn)品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。市場為導向,重信譽,保質(zhì)量,想客戶之所想,急用戶之所急,全力以赴滿足客戶的一切需要。誠實、守信是對企業(yè)的經(jīng)營要求,也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結合板。