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福建拓展塢轉接板PCB

來源: 發(fā)布時間:2022-06-04

PCB電路板的可靠性測試介紹(續(xù))

7.玻璃化轉變溫度試驗目的:檢查板的玻璃化轉變溫度。設備:DSC(差示掃描量熱儀)測試儀,烤箱,干燥機,電子秤。方法:準備好樣品,其重量應為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時,然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上,將升溫速率設定為20℃/min。掃描2次,記錄Tg。標準:Tg應高于150℃。

8.CTE(熱膨脹系數(shù))試驗目標:評估板的CTE。設備:TMA(熱機械分析)測試儀,烘箱,烘干機。方法:準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時,然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上,設定升溫速率為10℃/min,**終溫度設定為250℃記錄CTE。

9.耐熱性試驗目的:評估板的耐熱能力。設備:TMA(熱機械分析)測試儀,烘箱,烘干機。方法:準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時,然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上,設定升溫速率為10℃/min。將樣品溫度升至260℃。

賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領域。 PCB設計訣竅經(jīng)驗分享,歡迎查看。福建拓展塢轉接板PCB

PCB電路板焊盤為什么會不容易上錫?

***個原因是:我們要考慮到是否是客戶設計的問題,需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導致焊盤加熱不充分。

第二個原因是:是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對,那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時間不夠造成不易上錫。

第三個原因是:儲藏不當?shù)膯栴}。

①噴錫表面處理工藝可以保存6個月左右

②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右

③沉金板可以保存6個月左右

第四個原因是:助焊劑的問題。

①活性不夠,未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質

②焊點部位焊膏量不夠,焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好

③部分焊點上錫不飽滿,可能使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉,未能充分融合;

第五個原因是:焊盤上有油狀物質未***,出廠前焊盤面氧化未經(jīng)處理。

第六個原因是:回流焊的問題。預熱時間過長或預熱溫度過高致使助焊劑活性失效;溫度太低,或速度太快,錫沒有融化。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板 珠海光模塊PCBPCB拼板要注意哪些事項?

PCB設計的一般原則

布局

首先,要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時,印制線條長,阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過小,則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。***,根據(jù)電路的功能單元,對電路的全部元器件進行布局。

在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則:

(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線,設法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元件應盡量遠離。

(2)某些元器件或導線之間可能有較高的電位差,應加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。

(3)重量超過15g的元器件、應當用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件,不宜裝在印制板上,而應裝在整機的機箱底板上,且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。

(4)對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關等可調(diào)元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內(nèi)調(diào)節(jié),應放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方;若是機外調(diào)節(jié),其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應。

(5)應留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。


賽孚電路科技專業(yè)PCB多層板,HDI板加工

實現(xiàn)PCB高效自動布線的設計技巧和要點


4、扇出設計在扇出設計階段,要使自動布線工具能對組件引腳進行連接,表面貼裝器件的每一個引腳至少應有一個過孔,以便在需要更多的連接時,電路板能夠進行內(nèi)層連接、在線測試(ICT)和電路再處理。為了使自動布線工具效率比較高,一定要盡可能使用比較大的過孔尺寸和印制線,間隔設置為50mil較為理想。要采用使布線路徑數(shù)比較大的過孔類型。進行扇出設計時,要考慮到電路在線測試問題。測試夾具可能很昂貴,而且通常是在即將投入***生產(chǎn)時才會訂購,如果這時候才考慮添加節(jié)點以實現(xiàn)100%可測試性就太晚了。

經(jīng)過慎重考慮和預測,電路在線測試的設計可在設計初期進行,在生產(chǎn)過程后期實現(xiàn),根據(jù)布線路徑和電路在線測試來確定過孔扇出類型,電源和接地也會影響到布線和扇出設計。為降低濾波電容器連接線產(chǎn)生的感抗,過孔應盡可能靠近表面貼裝器件的引腳,必要時可采用手動布線,這可能會對原來設想的布線路徑產(chǎn)生影響,甚至可能會導致你重新考慮使用哪種過孔,因此必須考慮過孔和引腳感抗間的關系并設定過孔規(guī)格的優(yōu)先級。

賽孚電路科技有限公司成立于2011年,專注PCB多層板,HDI板,軟硬結合板,FPC電路板生產(chǎn) PCB電路板散熱設計技巧有哪些呢?

PCB多層板設計電源層、地層分區(qū)及花孔的要求

?對于多層印制板來說,起碼有一個電源層和一個地層。由于印制板上所有的電壓都接在同一個電源層上,所以必須對電源層進行分區(qū)隔離,分區(qū)線的大小一般采用20~80mil的線寬為宜,電壓超高,分區(qū)線越粗。

?焊孔與電源層、地層連接處,為增加其可靠性,減少焊接過程中大面積金屬吸熱而產(chǎn)生虛焊,一般連接盤應設計成花孔形狀。

?隔離焊盤的孔徑≥鉆孔孔徑+20mil7、安全間距的要求

?安全間距的設定,應滿足電氣安全的要求。一般來說,外層導線的**小間距不得小于4mil,內(nèi)層導線的**小間距不得小于4mil。在布線能排得下的情況下,間距應盡量取大值,以提高制板時的成品率及減少成品板故障的隱患。

PCB多層板設計 提高整板抗干擾能力的要求

?多層印制板的設計,還必須注意整板的抗干擾能力,一般方法有:

※在各IC的電源、地附近加上濾波電容,容量一般為473或104。

※對于印制板上的敏感信號,應分別加上伴行屏蔽線,且信號源附近盡量少布線。

※選擇合理的接地點。


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客戶提交PCB訂單要注意哪些事項?福建拓展塢轉接板PCB

8層板PCB疊層解讀

第一種疊層方式:

***層:元件面、微帶走線層

第二層:內(nèi)部微帶走線層,較好的走線層

第三層:地層第

四層:帶狀線走線層,較好的走線層

第五層:帶狀線走線層

第六層:電源層第

七層:內(nèi)部微帶走線層第

八層:微帶走線層

由上面的描述可以知道,這種疊層方式只有一個電源層和一個地層,因而電磁吸收能力比較差和電源阻抗比較大,導致這種方式不是一種好的疊層方式。

第二種疊層方式:

***層:元件面、微帶走線層,好的走線層

第二層:地層,較好的電磁波吸收能力

第三層:帶狀線走線層,好的走線層

第四層:電源層,與下面的地層構成***的電磁吸收

第五層:地層

第六層:帶狀線走線層,好的走線層

第七層:電源層,有較大的電源阻抗

第八層:微帶走線層,好的走線層

由上面的描述可知,這種方式增加了參考層,具有較好的EMI性能,各信號層的特性阻抗可以很好的控制。


深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領域。 福建拓展塢轉接板PCB

深圳市賽孚電路科技有限公司專注技術創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā),發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大。公司目前擁有較多的高技術人才,以不斷增強企業(yè)重點競爭力,加快企業(yè)技術創(chuàng)新,實現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營。公司業(yè)務范圍主要包括:HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結合板等。公司奉行顧客至上、質量為本的經(jīng)營宗旨,深受客戶好評。公司憑著雄厚的技術力量、飽滿的工作態(tài)度、扎實的工作作風、良好的職業(yè)道德,樹立了良好的HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結合板形象,贏得了社會各界的信任和認可。