PCB電路板的可靠性測試介紹（續(xù)）

7.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。設(shè)備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機(jī)，電子秤。方法：準(zhǔn)備好樣品，其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上，將升溫速率設(shè)定為20℃/min。掃描2次，記錄Tg。標(biāo)準(zhǔn)：Tg應(yīng)高于150℃。

8.CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗(yàn)?zāi)繕?biāo)：評估板的CTE。設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測試儀，烘箱，烘干機(jī)。方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設(shè)定升溫速率為10℃/min，**終溫度設(shè)定為250℃記錄CTE。

9.耐熱性試驗(yàn)?zāi)康模涸u估板的耐熱能力。設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測試儀，烘箱，烘干機(jī)。方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設(shè)定升溫速率為10℃/min。將樣品溫度升至260℃。

賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。 PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享，歡迎查看。福建拓展塢轉(zhuǎn)接板PCB

PCB電路板焊盤為什么會不容易上錫？

***個原因是：我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導(dǎo)致焊盤加熱不充分。

第二個原因是：是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成不易上錫。

第三個原因是：儲藏不當(dāng)?shù)膯栴}。

①噴錫表面處理工藝可以保存6個月左右

②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右

③沉金板可以保存6個月左右

第四個原因是：助焊劑的問題。

①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)

②焊點(diǎn)部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好

③部分焊點(diǎn)上錫不飽滿，可能使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉，未能充分融合；

第五個原因是：焊盤上有油狀物質(zhì)未***，出廠前焊盤面氧化未經(jīng)處理。

第六個原因是：回流焊的問題。預(yù)熱時間過長或預(yù)熱溫度過高致使助焊劑活性失效；溫度太低，或速度太快,錫沒有融化。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板 珠海光模塊PCBPCB拼板要注意哪些事項(xiàng)?

PCB設(shè)計(jì)的一般原則

布局

首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。***，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局。

在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：

(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。

(2)某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。

(3)重量超過15g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

(4)對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方;若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。

(5)應(yīng)留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。

賽孚電路科技專業(yè)PCB多層板，HDI板加工

實(shí)現(xiàn)PCB高效自動布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)

4、扇出設(shè)計(jì)在扇出設(shè)計(jì)階段，要使自動布線工具能對組件引腳進(jìn)行連接，表面貼裝器件的每一個引腳至少應(yīng)有一個過孔，以便在需要更多的連接時，電路板能夠進(jìn)行內(nèi)層連接、在線測試(ICT)和電路再處理。為了使自動布線工具效率比較高，一定要盡可能使用比較大的過孔尺寸和印制線，間隔設(shè)置為50mil較為理想。要采用使布線路徑數(shù)比較大的過孔類型。進(jìn)行扇出設(shè)計(jì)時，要考慮到電路在線測試問題。測試夾具可能很昂貴，而且通常是在即將投入***生產(chǎn)時才會訂購，如果這時候才考慮添加節(jié)點(diǎn)以實(shí)現(xiàn)100%可測試性就太晚了。

經(jīng)過慎重考慮和預(yù)測，電路在線測試的設(shè)計(jì)可在設(shè)計(jì)初期進(jìn)行，在生產(chǎn)過程后期實(shí)現(xiàn)，根據(jù)布線路徑和電路在線測試來確定過孔扇出類型，電源和接地也會影響到布線和扇出設(shè)計(jì)。為降低濾波電容器連接線產(chǎn)生的感抗，過孔應(yīng)盡可能靠近表面貼裝器件的引腳，必要時可采用手動布線，這可能會對原來設(shè)想的布線路徑產(chǎn)生影響，甚至可能會導(dǎo)致你重新考慮使用哪種過孔，因此必須考慮過孔和引腳感抗間的關(guān)系并設(shè)定過孔規(guī)格的優(yōu)先級。

賽孚電路科技有限公司成立于2011年，專注PCB多層板，HDI板，軟硬結(jié)合板,FPC電路板生產(chǎn) PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧有哪些呢？

PCB多層板設(shè)計(jì)電源層、地層分區(qū)及花孔的要求

?對于多層印制板來說,起碼有一個電源層和一個地層。由于印制板上所有的電壓都接在同一個電源層上,所以必須對電源層進(jìn)行分區(qū)隔離,分區(qū)線的大小一般采用20～80mil的線寬為宜,電壓超高,分區(qū)線越粗。

?焊孔與電源層、地層連接處,為增加其可靠性,減少焊接過程中大面積金屬吸熱而產(chǎn)生虛焊,一般連接盤應(yīng)設(shè)計(jì)成花孔形狀。

?隔離焊盤的孔徑≥鉆孔孔徑+20mil7、安全間距的要求

?安全間距的設(shè)定,應(yīng)滿足電氣安全的要求。一般來說,外層導(dǎo)線的**小間距不得小于4mil,內(nèi)層導(dǎo)線的**小間距不得小于4mil。在布線能排得下的情況下,間距應(yīng)盡量取大值,以提高制板時的成品率及減少成品板故障的隱患。

PCB多層板設(shè)計(jì) 提高整板抗干擾能力的要求

?多層印制板的設(shè)計(jì),還必須注意整板的抗干擾能力,一般方法有：

※在各IC的電源、地附近加上濾波電容,容量一般為473或104。

※對于印制板上的敏感信號,應(yīng)分別加上伴行屏蔽線,且信號源附近盡量少布線。

※選擇合理的接地點(diǎn)。

 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。 PCB設(shè)計(jì)的一般原則布局首先，要考慮PCB尺寸大小。河北工業(yè)控制PCB

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8層板PCB疊層解讀

第一種疊層方式：

***層:元件面、微帶走線層

第二層:內(nèi)部微帶走線層,較好的走線層

第三層:地層第

四層:帶狀線走線層,較好的走線層

第五層:帶狀線走線層

第六層:電源層第

七層:內(nèi)部微帶走線層第

八層:微帶走線層

由上面的描述可以知道,這種疊層方式只有一個電源層和一個地層,因而電磁吸收能力比較差和電源阻抗比較大,導(dǎo)致這種方式不是一種好的疊層方式。

第二種疊層方式：

***層:元件面、微帶走線層,好的走線層

第二層:地層,較好的電磁波吸收能力

第三層:帶狀線走線層,好的走線層

第四層:電源層,與下面的地層構(gòu)成***的電磁吸收

第五層:地層

第六層:帶狀線走線層,好的走線層

第七層:電源層,有較大的電源阻抗

第八層:微帶走線層,好的走線層

由上面的描述可知,這種方式增加了參考層,具有較好的EMI性能,各信號層的特性阻抗可以很好的控制。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。 福建拓展塢轉(zhuǎn)接板PCB

深圳市賽孚電路科技有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才，以不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競爭力，加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括：HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營宗旨，深受客戶好評。公司憑著雄厚的技術(shù)力量、飽滿的工作態(tài)度、扎實(shí)的工作作風(fēng)、良好的職業(yè)道德，樹立了良好的HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板形象，贏得了社會各界的信任和認(rèn)可。