PCB電路板設(shè)計的黃金法則（四）

9、需要去耦電容器。不要試圖通過避免電源線去耦和根據(jù)組件數(shù)據(jù)表中的限制來優(yōu)化設(shè)計。電容器既便宜又耐用。你可以花盡可能多的時間組裝電容器。同時，遵循規(guī)則6，使用標(biāo)準(zhǔn)值范圍保持庫存整潔。

10、生成PCB制造參數(shù)，并在提交生產(chǎn)前進(jìn)行驗證。雖然大多數(shù)電路板制造商很樂意直接為您下載和驗證，但您比較好先輸出Gerber文件，并使用**閱讀器檢查它們是否符合預(yù)期，以避免誤解。通過個人驗證，您甚至?xí)l(fā)現(xiàn)一些粗心的錯誤，以避免因按照錯誤的參數(shù)完成生產(chǎn)而造成的損失。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。快速的交付以及過硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。

PCB及電路抗干擾措施印制電路板的抗干擾設(shè)計與具體電路有著密切的關(guān)系。廣東拓展塢PCB

PCB多層板設(shè)計2

2、元器件的位置及擺放方向?元器件的位置、擺放方向,首先應(yīng)從電路原理方面考慮,迎合電路的走向。擺放的合理與否,將直接影響該印制板的性能,特別是高頻模擬電路,對器件的位置及擺放要求,顯然更加嚴(yán)格。

?合理的放置元器件,從某種意義上來說,已經(jīng)預(yù)示了該印制板設(shè)計的成功。所以,在著手編排印制板的版面、決定整體布局的時候,應(yīng)該對電路原理進(jìn)行詳細(xì)的分析,先確定特殊元器件(如大規(guī)模IC、大功率管、信號源等)的位置,然后再安排其他元器件,盡量避免可能產(chǎn)生干擾的因素。

?另一方面,應(yīng)從印制板的整體結(jié)構(gòu)來考慮,避免元器件的排列疏密不均,雜亂無章。這不僅影響了印制板的美觀,同時也會給裝配和維修工作帶來很多不便。

3、導(dǎo)線布層、布線區(qū)的要求

?一般情況下,多層印制板布線是按電路功能進(jìn)行。在外層布線時,要求在焊接面多布線,元器件面少布線,有利于印制板的維修和排故。

?細(xì)、密導(dǎo)線和易受干擾的信號線,通常是安排在內(nèi)層。大面積的銅箔應(yīng)比較均勻分布在內(nèi)、外層,這將有助于減少板的翹曲度,也使電鍍時在表面獲得較均勻的鍍層。

?為防止外形加工傷及印制導(dǎo)線和機(jī)械加工時造成層間短路,內(nèi)外層布線區(qū)的導(dǎo)電圖形離板緣的距離應(yīng)大于50mil。

賽孚電路專業(yè)PCB多層板廠商 廈門6層二階HDIPCB對電路的全部元器件進(jìn)行布局時，要的原則有哪些呢？

PCB多層板設(shè)計鉆孔大小與焊盤的要求

?多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸有關(guān)。鉆孔過小，會影響器件的裝插及上錫；鉆孔過大，焊接時焊點(diǎn)不夠飽滿。一般來說，元件孔孔徑及焊盤大小的計算方法為：

※元件孔的孔徑=元件引腳直徑(或?qū)蔷€)+(10～30mil)

※元件焊盤直徑≥元件孔直徑+18mil

?至于過孔孔徑,主要由成品板的厚度決定，對于高密度多層板，一般應(yīng)控制在板厚∶孔徑≤5∶1的范圍內(nèi)。

?過孔焊盤的計算方法為：過孔焊盤(VIAPAD)直徑≥過孔直徑+12mil

 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計算機(jī)應(yīng)用、航空航天、**、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。

PCB電路板的可靠性測試介紹（續(xù)）

7.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗?zāi)康模簷z查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。設(shè)備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機(jī)，電子秤。方法：準(zhǔn)備好樣品，其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上，將升溫速率設(shè)定為20℃/min。掃描2次，記錄Tg。標(biāo)準(zhǔn)：Tg應(yīng)高于150℃。

8.CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗?zāi)繕?biāo)：評估板的CTE。設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測試儀，烘箱，烘干機(jī)。方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設(shè)定升溫速率為10℃/min，**終溫度設(shè)定為250℃記錄CTE。

9.耐熱性試驗?zāi)康模涸u估板的耐熱能力。設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測試儀，烘箱，烘干機(jī)。方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設(shè)定升溫速率為10℃/min。將樣品溫度升至260℃。

賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。 公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。

HDI板是什么

存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎

HDI板即高密度互聯(lián)線路板，盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板就是五階HDI。單純的埋孔不一定是HDI。

HDIPCB一階和二階和三階如何區(qū)分

一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。

二階的就開始麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。二階的設(shè)計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導(dǎo)線在中間層連通，做法相當(dāng)于2個一階HDI。第二種是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實(shí)現(xiàn)二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點(diǎn)要特別控制，也就是上面所提的。

第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。

對于三階的以二階類推即是。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，專業(yè)HDI板和HDI軟硬結(jié)合板廠商，公司擁有HDI生產(chǎn)的全流程設(shè)備和熟練的技術(shù)人才。為HDI生產(chǎn)品質(zhì)保駕護(hù)航 pcb—工業(yè)級電路板關(guān)鍵廠家!包工包料一站式!河北PCB加工

PCB疊層設(shè)計需要注意哪些事項?廣東拓展塢PCB

PCB設(shè)計訣竅經(jīng)驗分享（3）轉(zhuǎn)發(fā)

3.PCB板的堆疊與分層

四層板有以下幾種疊層順序。

下面分別把各種不同的疊層優(yōu)劣作說明：

第一種情況GND+S1 POWER+S2 POWER+GND

第二種情況SIG1+GND+POWER+SIG2

注：S1 信號布線一層，S2 信號布線二層;GND 地層 POWER 電源層

第一種情況，應(yīng)當(dāng)是四層板中比較好的一種情況。因為外層是地層，對EMI有屏蔽作用，同時電源層同地層也可靠得很近，使得電源內(nèi)阻較小，取得比較好郊果。但第一種情況不能用于當(dāng)本板密度比較大的情況。因為這樣一來，就不能保證***層地的完整性，這樣第二層信號會變得更差。另外，此種結(jié)構(gòu)也不能用于全板功耗比較大的情況。 

第二種情況，是我們平時**常用的一種方式。從板的結(jié)構(gòu)上，也不適用于高速數(shù)字電路設(shè)計。因為在這種結(jié)構(gòu)中，不易保持低電源阻抗。以一個板2毫米為例：要求Z0=50ohm.以線寬為8mil.銅箔厚為35цm。這樣信號一層與地層中間是0.14mm。而地層與電源層為1.58mm。這樣就**的增加了電源的內(nèi)阻。在此種結(jié)構(gòu)中,由于輻射是向空間的，需加屏蔽板，才能減少EMI。

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