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湖南PCB快板

來源: 發(fā)布時間:2022-06-10

PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享(5)轉(zhuǎn)發(fā)

6.印制電路板設(shè)計(jì)原則和抗干擾措施

印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件.它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展,PGB的密度越來越高。PCB設(shè)計(jì)的好壞對抗干擾能力影響很大.因此,在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時.必須遵守PCB設(shè)計(jì)的一般原則,并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。快速的交付以及過硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人,廠房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米。 PCB如何布局特殊元器件PCB器件布局它有一定的規(guī)則需要大家遵守。湖南PCB快板

給大家再介紹PCB可靠性測試的三種方法,一共9種可靠性測試方法,全部介紹完了,希望對大家有所幫助

1.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。設(shè)備:DSC(差示掃描量熱儀)測試儀,烤箱,干燥機(jī),電子秤。方法:準(zhǔn)備好樣品,其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時,然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上,將升溫速率設(shè)定為20℃/min。掃描2次,記錄Tg。標(biāo)準(zhǔn):Tg應(yīng)高于150℃。

2.CTE(熱膨脹系數(shù))試驗(yàn)?zāi)繕?biāo):評估板的CTE。設(shè)備:TMA(熱機(jī)械分析)測試儀,烘箱,烘干機(jī)。方法:準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時,然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上,設(shè)定升溫速率為10℃/min,**終溫度設(shè)定為250℃記錄CTE。

3.耐熱性試驗(yàn)?zāi)康模涸u估板的耐熱能力。設(shè)備:TMA(熱機(jī)械分析)測試儀,烘箱,烘干機(jī)。方法:準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時,然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上,設(shè)定升溫速率為10℃/min。將樣品溫度升至260℃。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。


福州PCB十二層板8層板PCB疊層解讀疊層方式.

PCB設(shè)計(jì)的一般原則

布局

首先,要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時,印制線條長,阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過小,則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。***,根據(jù)電路的功能單元,對電路的全部元器件進(jìn)行布局。

在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則:

(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線,設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。

(2)某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差,應(yīng)加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。

(3)重量超過15g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件,不宜裝在印制板上,而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上,且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

(4)對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié),應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方;若是機(jī)外調(diào)節(jié),其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。

(5)應(yīng)留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。


賽孚電路科技專業(yè)PCB多層板,HDI板加工

PCB電路板,多層PCB板設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享

根據(jù)電路的功能單元.對電路的全部元器件進(jìn)行布局時,要符合以下原則:

(1)按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置,使布局便于信號流通,并使信號盡可能保持一致的方向。

(2)以每個功能電路的**元件為中心,圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

(3)在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣,不但美觀.而且裝焊容易.易于批量生產(chǎn)。

(4)位于電路板邊緣的元器件,離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的比較好形狀為矩形。長寬比為3:2成4:3。電路板面尺寸大于200x150mm時.應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。


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 pcb線路板內(nèi)層曝光原理

     影響曝光成像質(zhì)量的因素影響曝光成像質(zhì)量的因素除干膜光致抗蝕劑的性能外,光源的選擇、曝光時間(曝光量)的控制、照相底版的質(zhì)量等都是影響曝光成像質(zhì)量的重要因素。1)光源的選擇任何一種干膜都有其自身特有的光譜吸收曲線,而任何一種光源也都有其自身的發(fā)射光譜曲線。如果某種干膜的光譜吸收主峰能與某種光源的光譜發(fā)射主峰相重疊或大部分重疊,則兩者匹配良好,曝光效果。國產(chǎn)干膜的光譜吸收曲線表明,光譜吸收區(qū)為310—440nm(毫微米)。從幾種光源的光譜能量分布可看出,鎬燈、高壓汞燈、碘鎵燈在310—440nm波長范圍均有較大的相對輻射強(qiáng)度,是干膜曝光較理想的光源。氙燈不適應(yīng)于干膜的曝光。光源種類選定后,還應(yīng)考慮選用功率大的光源。因?yàn)楣鈴?qiáng)度大,分辨率高,而且曝光時間短,照相底版受熱變形的程度也小。此外燈具設(shè)計(jì)也很重要,要盡量做到使入射光均勻性好,平行度高,以避免或減少曝光后效果不佳。


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PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。湖南PCB快板

為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫?這里我們給大家分析以下幾點(diǎn)可能的原因。

一個原因是:我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問題,需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導(dǎo)致焊盤加熱不充分。

第二個原因是:是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對,那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時間不夠造成不易上錫。

第三個原因是:儲藏不當(dāng)?shù)膯栴}。①一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右③沉金板可長期保存

第四個原因是:助焊劑的問題。①活性不夠,未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)②焊點(diǎn)部位焊膏量不夠,焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好③部分焊點(diǎn)上錫不飽滿,可能使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉,未能充分融合;

第五個原因是:焊盤上有油狀物質(zhì)未去除,出廠前焊盤面氧化未經(jīng)處理。

第六個原因是:回流焊的問題。預(yù)熱時間過長或預(yù)熱溫度過高致使助焊劑活性失效;溫度太低,或速度太快,錫沒有融化。

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