PCB電路板散熱設計技巧（一）

1選材（1）印制板的導線由于通過電流而引起的溫升加上規(guī)定的環(huán)境溫度應不超過125℃（常用的典型值。根據(jù)選用的板材可能不同）。由于元件安裝在印制板上也發(fā)出一部分熱量，影響工作溫度，選擇材料和印制板設計時應考慮到這些因素，熱點溫度應不超過125℃。盡可能選擇更厚一點的覆銅箔。

(2)特殊情況下可選擇鋁基、陶瓷基等熱阻小的板材。

（3）采用多層板結構有助于PCB熱設計。3.2保證散熱通道暢通（1）充分利用元器件排布、銅皮、開窗及散熱孔等技術建立合理有效的低熱阻通道,保證熱量順利導出PCB。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。

pcb—工業(yè)級電路板關鍵廠家!包工包料一站式!合肥6層二階HDIPCB

給大家再介紹PCB可靠性測試的三種方法，一共9種可靠性測試方法，全部介紹完了，希望對大家有所幫助

1.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗目的：檢查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。設備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機，電子秤。方法：準備好樣品，其重量應為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上，將升溫速率設定為20℃/min。掃描2次，記錄Tg。標準：Tg應高于150℃。

2.CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗目標：評估板的CTE。設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。方法：準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設定升溫速率為10℃/min，**終溫度設定為250℃記錄CTE。

3.耐熱性試驗目的：評估板的耐熱能力。設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。方法：準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設定升溫速率為10℃/min。將樣品溫度升至260℃。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。

安徽PCB電路板廠商歡迎來電了解PCB技術發(fā)展的新趨勢。

實現(xiàn)PCB高效自動布線的設計技巧和要點

1、確定PCB的層數(shù)電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵數(shù)組(BGA)組件，就必須考慮這些器件布線所需要的**少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實現(xiàn)期望的設計效果。

多年來，人們總是認為電路板層數(shù)越少成本就越低，但是影響電路板的制造成本還有許多其它因素。近幾年來，多層板之間的成本差別已經(jīng)大大減小。在開始設計時比較好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布，以避免在設計臨近結束時才發(fā)現(xiàn)有少量信號不符合已定義的規(guī)則以及空間要求，從而被迫添加新層。在設計之前認真的規(guī)劃將減少布線中很多的麻煩。

賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。

PCB如何布局特殊元器件--帶有極性器件的布局要求以及通孔回流焊器件的布局要求

*帶有極性器件的布局要求

1）有極性或方向性的THD器件在布局上方向一致，排列整齊。

2）有極性的SMC在板上方向盡量一致；同類型的器件排列整齊美觀。（帶有極性器件包括：電解電容、鉭電容、二極管等。）

*通孔回流焊器件的布局要求

1）對于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程中對PCB變形的影響，以及插裝過程對板上已經(jīng)貼放的器件的影響。

2）為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側的位置。

3）尺寸較長的器件（如內(nèi)存條插座等）長度方向推薦與傳送方向一致。

4）通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch≤0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有的BGA的之間的距離大于20mm。與其他SMT器件間距離＞2mm。

5）通孔回流焊器件本體間距離＞10mm。

6）通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離≥10mm；與非傳送邊距離≥5mm。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。 關于PCB設計當中的拼板及注意事項。

為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫？這里我們給大家分析以下幾點可能的原因。

一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導致焊盤加熱不充分。

第二個原因是：是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成不易上錫。

第三個原因是：儲藏不當?shù)膯栴}。①一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右③沉金板可長期保存

第四個原因是：助焊劑的問題。①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)②焊點部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好③部分焊點上錫不飽滿，可能使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉，未能充分融合；

第五個原因是：焊盤上有油狀物質(zhì)未去除，出廠前焊盤面氧化未經(jīng)處理。

第六個原因是：回流焊的問題。預熱時間過長或預熱溫度過高致使助焊劑活性失效；溫度太低，或速度太快,錫沒有融化。

 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域， PCB拼板要注意哪些事項?中山厚銅PCB

賽孚在線pcb下單打樣,中小批量,自營工廠。合肥6層二階HDIPCB

PCB如何布局特殊元器件

PCB器件布局它有一定的規(guī)則需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也會有不同的布局要求。

*壓接器件的布局要求

1）彎/公、彎/母壓接器件面的周圍3mm不得有高于3mm的元器件，周圍1.5mm不得有任何焊接器件；在壓接器件的反面距離壓接器件的插***中心2.5mm范圍內(nèi)不得有任何元器件。

2）直/公、直/母壓接器件周圍1mm不得有任何元器件；對直/公、直/母壓接器件其背面需安裝護套時，距離護套邊緣1mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件，不安裝護套時距離壓接孔2.5mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件。

3）歐式連接器配合使用的接地連接器的帶電插拔座，長針前端6.5mm禁布，短針2.0mm禁布。

4）2mmFB電源單PIN插針的長針，對應單板插座前端8mm禁布。

*熱敏器件的布局要求

1）器件布局時，熱敏器件（如電解電容、晶振等）盡量遠離高熱器件。

2）熱敏器件應緊貼被測元件并遠離高溫區(qū)域，以免受到其它發(fā)熱功當量元件影響，引起誤動作。

3）將本身發(fā)熱而又耐熱的器件放在靠近出風口的位置或頂部，但如果不能承受較高溫度，也要放在進風口附近，注意盡量與其他發(fā)熱器件和熱敏器件在空氣上升方向上錯開位置。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，專業(yè)中**PCB多層板服務提供商 合肥6層二階HDIPCB

深圳市賽孚電路科技有限公司致力于電子元器件，是一家生產(chǎn)型的公司。公司自成立以來，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個細節(jié)，公司旗下HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板深受客戶的喜愛。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念，在電子元器件深耕多年，以技術為先導，以自主產(chǎn)品為重點，發(fā)揮人才優(yōu)勢，打造電子元器件良好品牌。深圳市賽孚電路科秉承“客戶為尊、服務為榮、創(chuàng)意為先、技術為實”的經(jīng)營理念，全力打造公司的重點競爭力。