PCB如何布局特殊元器件--帶有極性器件的布局要求以及通孔回流焊器件的布局要求

*帶有極性器件的布局要求

1）有極性或方向性的THD器件在布局上方向一致，排列整齊。

2）有極性的SMC在板上方向盡量一致；同類型的器件排列整齊美觀。（帶有極性器件包括：電解電容、鉭電容、二極管等。）

*通孔回流焊器件的布局要求

1）對于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程中對PCB變形的影響，以及插裝過程對板上已經(jīng)貼放的器件的影響。

2）為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。

3）尺寸較長的器件（如內(nèi)存條插座等）長度方向推薦與傳送方向一致。

4）通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch≤0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有的BGA的之間的距離大于20mm。與其他SMT器件間距離＞2mm。

5）通孔回流焊器件本體間距離＞10mm。

6）通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離≥10mm；與非傳送邊距離≥5mm。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。 公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。吉安10層二階HDIPCB

PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪？

隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB的技術(shù)水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪？

1、無鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝，不含有害物質(zhì)"鉛"，熔點(diǎn)在218度左右；錫爐溫度需控制在280-300度；過波峰焊溫度需控制在260度左右；過回流焊溫度在260-270度左右。

2、有鉛噴錫不屬于環(huán)保類工藝，含有害物質(zhì)"鉛"，熔點(diǎn)183度左右；錫爐溫度需控制在245-260度；過波峰焊溫度需控制在250度左右；過回流焊溫度在245-255度左右。

3、從錫的表面看，有鉛錫比較亮，無鉛錫比較暗淡；無鉛板的浸潤性要比有鉛板的差一點(diǎn)。4、無鉛錫的鉛含量不超過0.5，有鉛錫的鉛含量達(dá)到37。

5、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用；不過鉛有毒，長期使用對人體不好。無鉛錫比有鉛錫熔點(diǎn)高，焊接點(diǎn)會牢固很多。

6、在pcb板表面處理中，通常做無鉛噴錫和有鉛噴錫的價(jià)格是一樣的，沒有區(qū)別。

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PCB設(shè)計(jì)的一般原則

布局

首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。***，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局。

在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：

(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。

(2)某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。

(3)重量超過15g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

(4)對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方;若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。

(5)應(yīng)留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。

賽孚電路科技專業(yè)PCB多層板，HDI板加工

點(diǎn)膠PCB電路板保護(hù)工藝

PCB電路板點(diǎn)膠其實(shí)是保護(hù)產(chǎn)品的一種工藝，點(diǎn)CRCBOND UV膠水讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。大多數(shù)需要點(diǎn)膠工藝的地方，是本身位于PCB上結(jié)構(gòu)薄弱的區(qū)域，比如芯片，當(dāng)產(chǎn)品發(fā)生跌落震動時，PCB會來回震蕩，震蕩傳遞到芯片與PCB間的焊點(diǎn)位置，會使焊點(diǎn)開裂。這時候CRCBONDUV膠水確實(shí)使得焊點(diǎn)被膠完全包圍，減少焊點(diǎn)本身發(fā)生開裂的風(fēng)險(xiǎn)。同時也能防潮防水，也是保護(hù)的作用。CRCBONDPCB線路板UV膠采用UV和濕氣雙重固化方式，100%固含量無溶劑揮發(fā)。能對陰影區(qū)域進(jìn)行二次的濕氣固化，另外還可添加藍(lán)色的熒光劑，方便直接檢測。

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PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧（三）

3.3元器件的排布要求

（1）對PCB進(jìn)行軟件熱分析，對內(nèi)部比較高溫升進(jìn)行設(shè)計(jì)控制；

（2）可以考慮把發(fā)熱高、輻射大的元件專門設(shè)計(jì)安裝在一個印制板上；

（3）板面熱容量均勻分布，注意不要把大功耗器件集中布放，如無法避免，則要把矮的元件放在氣流的上游，并保證足夠的冷卻風(fēng)量流經(jīng)熱耗集中區(qū)；

（4）使傳熱通路盡可能的短；

（5）使傳熱橫截面盡可能的大；

（6）元器件布局應(yīng)考慮到對周圍零件熱輻射的影響。對熱敏感的部件、元器件（含半導(dǎo)體器件）應(yīng)遠(yuǎn)離熱源或?qū)⑵涓綦x；

（7）（液態(tài)介質(zhì)）電容器的比較好遠(yuǎn)離熱源；

（8）注意使強(qiáng)迫通風(fēng)與自然通風(fēng)方向一致；

（9）附加子板、器件風(fēng)道與通風(fēng)方向一致；

（10）盡可能地使進(jìn)氣與排氣有足夠的距離；

（11）發(fā)熱器件應(yīng)盡可能地置于產(chǎn)品的上方，條件允許時應(yīng)處于氣流通道上；

（12）熱量較大或電流較大的元器件不要放置在印制板的角落和四周邊緣，只要有可能應(yīng)安裝于散熱器上，并遠(yuǎn)離其他器件，并保證散熱通道通暢；

（13）（小信號放大器**器件）盡量采用溫漂小的器件；

（14）盡可能地利用金屬機(jī)箱或底盤散熱。

賽孚電路科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板 PCB設(shè)計(jì)是不是該去除孤銅?廣州10層一階HDIPCB

為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫？吉安10層二階HDIPCB

PCB電路板的可靠性測試介紹（續(xù)）

7.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。設(shè)備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機(jī)，電子秤。方法：準(zhǔn)備好樣品，其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上，將升溫速率設(shè)定為20℃/min。掃描2次，記錄Tg。標(biāo)準(zhǔn)：Tg應(yīng)高于150℃。

8.CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗(yàn)?zāi)繕?biāo)：評估板的CTE。設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測試儀，烘箱，烘干機(jī)。方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設(shè)定升溫速率為10℃/min，**終溫度設(shè)定為250℃記錄CTE。

9.耐熱性試驗(yàn)?zāi)康模涸u估板的耐熱能力。設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測試儀，烘箱，烘干機(jī)。方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設(shè)定升溫速率為10℃/min。將樣品溫度升至260℃。

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深圳市賽孚電路科技有限公司致力于電子元器件，以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)***管理的追求。深圳市賽孚電路科深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)?，為客戶提?**的HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板。深圳市賽孚電路科繼續(xù)堅(jiān)定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路，既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長，又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。深圳市賽孚電路科始終關(guān)注電子元器件市場，以敏銳的市場洞察力，實(shí)現(xiàn)與客戶的成長共贏。