PCB多層板設計2

2、元器件的位置及擺放方向?元器件的位置、擺放方向,首先應從電路原理方面考慮,迎合電路的走向。擺放的合理與否,將直接影響該印制板的性能,特別是高頻模擬電路,對器件的位置及擺放要求,顯然更加嚴格。

?合理的放置元器件,從某種意義上來說,已經(jīng)預示了該印制板設計的成功。所以,在著手編排印制板的版面、決定整體布局的時候,應該對電路原理進行詳細的分析,先確定特殊元器件(如大規(guī)模IC、大功率管、信號源等)的位置,然后再安排其他元器件,盡量避免可能產(chǎn)生干擾的因素。

?另一方面,應從印制板的整體結構來考慮,避免元器件的排列疏密不均,雜亂無章。這不僅影響了印制板的美觀,同時也會給裝配和維修工作帶來很多不便。

3、導線布層、布線區(qū)的要求

?一般情況下,多層印制板布線是按電路功能進行。在外層布線時,要求在焊接面多布線,元器件面少布線,有利于印制板的維修和排故。

?細、密導線和易受干擾的信號線,通常是安排在內(nèi)層。大面積的銅箔應比較均勻分布在內(nèi)、外層,這將有助于減少板的翹曲度,也使電鍍時在表面獲得較均勻的鍍層。

?為防止外形加工傷及印制導線和機械加工時造成層間短路,內(nèi)外層布線區(qū)的導電圖形離板緣的距離應大于50mil。

賽孚電路專業(yè)PCB多層板廠商 細節(jié)定成敗!15個PCB設計注意要點！10層HDI線路板廠商

印刷電路板（PCB），是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印刷板，其主要功能是：1）為電路中各種元器件提供機械支撐；2）使各種電子零組件形成預定電路的電氣連接，起中繼傳輸作用；3）用標記符號將所安裝的各元器件標注出來，便于插裝、檢查及調(diào)試。印刷電路板主要應用于通訊電子、消費電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、**、半導體封裝等領域，其中通訊、計算機、消費電子和汽車電子是下游應用占比較高的4個領域，合計占比接近90%，它們的繁榮程度直接決定了印刷電路板行業(yè)的景氣度。整體來說，印刷電路板可以分為單面板、雙面板、多層板、高密度互連板（HDI板）、軟板、封裝基板等，其中層數(shù)比較多的多層板、HDI板、軟板和封裝基板屬于技術含量比較高的品種。普通多層板主要應用于通信、汽車、工控、安防等行業(yè)。軟板具有配線密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、可折疊彎曲、三維布線等其他類別PCB無法比擬的優(yōu)勢，符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化的趨勢。智能手機是軟板目前較大的應用領域，

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。 十層PCB板廠商實現(xiàn)PCB高效自動布線的設計技巧和要點？

PCB及電路抗干擾措施

3.退藕電容配置

PCB設計的常規(guī)做法之一是在印制板的各個關鍵部位配置適當?shù)耐伺弘娙荨?

退藕電容的一般配置原則是：

(1)電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好

。(2)原則上每個集成電路芯片都應布置一個0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4~8個芯片布置一個1~10pF的但電容。

(3)對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。

(4)電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。

此外，還應注意以下兩點：

(1)在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時.操作它們時均會產(chǎn)生較大火花放電，必須采用附圖所示的RC電路來吸收放電電流。一般R取1~2K，C取2.2~47UF。

(2)CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應，因此在使用時對不用端要接地或接正電源。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板

8層板PCB疊層解讀

第一種疊層方式：

***層:元件面、微帶走線層

第二層:內(nèi)部微帶走線層,較好的走線層

第三層:地層第

四層:帶狀線走線層,較好的走線層

第五層:帶狀線走線層

第六層:電源層第

七層:內(nèi)部微帶走線層第

八層:微帶走線層

由上面的描述可以知道,這種疊層方式只有一個電源層和一個地層,因而電磁吸收能力比較差和電源阻抗比較大,導致這種方式不是一種好的疊層方式。

第二種疊層方式：

***層:元件面、微帶走線層,好的走線層

第二層:地層,較好的電磁波吸收能力

第三層:帶狀線走線層,好的走線層

第四層:電源層,與下面的地層構成***的電磁吸收

第五層:地層

第六層:帶狀線走線層,好的走線層

第七層:電源層,有較大的電源阻抗

第八層:微帶走線層,好的走線層

由上面的描述可知,這種方式增加了參考層,具有較好的EMI性能,各信號層的特性阻抗可以很好的控制。

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軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

生產(chǎn)流程:因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合，軟硬結合板的生產(chǎn)應同時具備FPC生產(chǎn)設備與PCB生產(chǎn)設備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結合板的工廠，經(jīng)過CAM工程師對相關文件進行處理、規(guī)劃，然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經(jīng)過壓合機無縫壓合，再經(jīng)過一系列細節(jié)環(huán)節(jié)，**終就制程了軟硬結合板。很重要的一個環(huán)節(jié)，應為軟硬結合板難度大，細節(jié)問題多，在出貨之前，一般都要進行全檢，因其價值比較高，以免讓供需雙方造成相關利益損失。

優(yōu)點與缺點:優(yōu)點：軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。缺點：軟硬結合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價格比較貴，生產(chǎn)周期比較長。

深圳市賽孚電路專業(yè)生產(chǎn)PCB多層板和軟硬結合板廠商

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PCB設計的一般原則布局首先，要考慮PCB尺寸大小。10層HDI線路板廠商

PCB電路板設計的黃金法則（三）

6、整合組件值。作為設計師，您將選擇一些具有高或低組件值但效率相同的離散組件。通過在標準值的小范圍內(nèi)進行集成，可以簡化材料清單，降低成本。如果您有一系列基于優(yōu)先設備價值的PCB產(chǎn)品，則更利于您在長期內(nèi)做出正確的庫存管理決策。

7、執(zhí)行盡可能多的設計規(guī)則檢查（DRC）。雖然在PCB軟件上運行DRC功能只需要很短的時間，但在更復雜的設計環(huán)境中，只要在設計過程中始終執(zhí)行檢查，就可以節(jié)省大量時間，這是一個值得保持的好習慣。每個路由決策都是至關重要的，執(zhí)行DRC可以隨時提示您選擇**重要的路由。

8、靈活使用絲網(wǎng)印刷。絲網(wǎng)印刷可用于標記各種有用信息，供電路板制造商、服務或測試工程師、安裝人員或設備調(diào)試人員將來使用。不僅要清楚地標記功能和測試點標簽，還要盡可能地標記元件和連接器的方向，即使這些注釋打印在電路板上使用的元件的下表面上（電路板組裝后）。在電路板的上下表面充分應用絲網(wǎng)印刷技術，可以減少重復性工作，簡化生產(chǎn)過程。

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深圳市賽孚電路科技有限公司致力于電子元器件，是一家生產(chǎn)型公司。公司業(yè)務涵蓋HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板等，價格合理，品質(zhì)有保證。公司從事電子元器件多年，有著創(chuàng)新的設計、強大的技術，還有一批專業(yè)化的隊伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務。深圳市賽孚電路科憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專業(yè)的服務、眾多的成功案例積累起來的聲譽和口碑，讓企業(yè)發(fā)展再上新高。