PCB設(shè)計訣竅經(jīng)驗分享（3）轉(zhuǎn)發(fā)

3.PCB板的堆疊與分層

四層板有以下幾種疊層順序。

下面分別把各種不同的疊層優(yōu)劣作說明：

第一種情況GND+S1 POWER+S2 POWER+GND

第二種情況SIG1+GND+POWER+SIG2

注：S1 信號布線一層，S2 信號布線二層;GND 地層 POWER 電源層

第一種情況，應(yīng)當是四層板中比較好的一種情況。因為外層是地層，對EMI有屏蔽作用，同時電源層同地層也可靠得很近，使得電源內(nèi)阻較小，取得比較好郊果。但第一種情況不能用于當本板密度比較大的情況。因為這樣一來，就不能保證***層地的完整性，這樣第二層信號會變得更差。另外，此種結(jié)構(gòu)也不能用于全板功耗比較大的情況。 

第二種情況，是我們平時**常用的一種方式。從板的結(jié)構(gòu)上，也不適用于高速數(shù)字電路設(shè)計。因為在這種結(jié)構(gòu)中，不易保持低電源阻抗。以一個板2毫米為例：要求Z0=50ohm.以線寬為8mil.銅箔厚為35цm。這樣信號一層與地層中間是0.14mm。而地層與電源層為1.58mm。這樣就**的增加了電源的內(nèi)阻。在此種結(jié)構(gòu)中,由于輻射是向空間的，需加屏蔽板，才能減少EMI。

賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。 我們擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。10層電路板供應(yīng)商

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6.印制電路板設(shè)計原則和抗干擾措施

印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件.它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展，PGB的密度越來越高。PCB設(shè)計的好壞對抗干擾能力影響很大.因此，在進行PCB設(shè)計時.必須遵守PCB設(shè)計的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計的要求。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。 八層一階HDI板公司公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認證企業(yè)。

在設(shè)計高頻電路時，采用的是層的形式來設(shè)計電源，在大多數(shù)情況下都比總線方式有很大的提高，使得電路中沿**小阻抗路徑進行設(shè)計。另外，功率板必須提供一個信號回路，用于PCB上所有產(chǎn)生和接收的信號，以便使信號回路**小化，從而減少經(jīng)常被低頻電路設(shè)計者忽略的噪聲。高頻率PCB的設(shè)計要做到電源與地面的統(tǒng)一、穩(wěn)定；布線和適當?shù)亩私幽軌蛳垂?；精心考慮的布線和適當?shù)亩私涌梢詼p少小容性和感性串擾；必須抑制噪聲以滿足EMC要求。

制造高頻電路板時，介質(zhì)損耗（Df）較小，主要影響信號傳輸質(zhì)量。介質(zhì)損耗越小，信號損耗越小；吸水率越低，吸水率越高，會影響介和介質(zhì)損耗就會受到影響。介電常數(shù)（DK）必須小且穩(wěn)定。通常，信號的傳輸速度越小，越好。信號的傳輸速度與材料介電常數(shù)的電常數(shù)容易導致信號傳輸延遲；盡可能與銅箔的熱膨脹系數(shù)一致，因為不一致會導致銅箔在冷熱變化中分離；其他耐熱性、耐化學性、沖擊強度、剝離強度等。通常，高頻信號可以定義為1GHz以上。目前，氟介質(zhì)基板被***使用，如聚四氟乙烯（聚四氟乙烯），通常為特氟龍。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。

PCB設(shè)計訣竅經(jīng)驗分享

2.布線布線的原則如下：

(1)輸入輸出端用的導線應(yīng)盡量避免相鄰平行。比較好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。

(2)印制攝導線的最小寬度主要由導線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.05mm、寬度為1~15mm時.通過2A的電流，溫度不會高于3℃，因此.導線寬度為1.5mm可滿足要求。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.02~0.3mm導線寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線.尤其是電源線和地線。導線的**小間距主要由**壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至5~8mm。

(3)印制導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則.長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時，比較好用柵格狀.這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。

 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板 PCB如何布局特殊元器件PCB器件布局它有一定的規(guī)則需要大家遵守。

PCB電路板散熱設(shè)計技巧（四）

4布線時的要求

（1）板材選擇（合理設(shè)計印制板結(jié)構(gòu)）；

（2）布線規(guī)則；

（3）根據(jù)器件電流密度規(guī)劃**小通道寬度；特別注意接合點處通道布線；

（4）大電流線條盡量表面化；在不能滿足要求的條件下，可考慮采用匯流排；

（5）要盡量降低接觸面的熱阻。為此應(yīng)加大熱傳導面積；接觸平面應(yīng)平整光滑，必要時可涂覆導熱硅脂；

（6）熱應(yīng)力點考慮應(yīng)力平衡措施并加粗線條；

（7）散熱銅皮需采用消熱應(yīng)力的開窗法，利用散熱阻焊適當開窗；

（8）視可能采用表面大面積銅箔；

（9）對印制板上的接地安裝孔采用較大焊盤,以充分利用安裝螺栓和印制板表面的銅箔進行散熱；

（10）盡可能多安放金屬化過孔,且孔徑、盤面盡量大，依靠過孔幫助散熱；

（11）器件散熱補充手段；

（12）采用表面大面積銅箔可保證的情況下，出于經(jīng)濟性考慮可不采用附加散熱器的方法；（13）根據(jù)器件功耗、環(huán)境溫度及允許比較大結(jié)溫來計算合適的表面散熱銅箔面積（保證原則tj≤（0.5～0.8）tjmax）。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。 關(guān)于PCB設(shè)計當中的拼板及注意事項。PCBA電路板打樣公司

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PCB電路板的可靠性測試介紹（續(xù)）

4.剝線強度試驗?zāi)康模簷z查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力設(shè)備：剝離強度測試儀方法：從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナＳ嗟你~線。記錄力量。標準：力應(yīng)超過1.1N/mm。

5.可焊性測試目的：檢查焊盤和板上通孔的可焊性。設(shè)備：焊錫機，烤箱和計時器。方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時。浸焊劑。斷然把板到焊料機在235℃，并取出在3秒后，檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。標準：面積百分比應(yīng)大于95.所有通孔應(yīng)浸錫。

6.耐壓測試目的：測試電路板的耐壓能力。設(shè)備：耐壓測試儀方法：清潔并干燥樣品。將電路板連接到測試儀。以不高于100V/s的速度將電壓增加到500VDC（直流電）。將其保持在500VDC30秒。標準：電路上不應(yīng)有故障。

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深圳市賽孚電路科技有限公司致力于電子元器件，是一家生產(chǎn)型的公司。深圳市賽孚電路科致力于為客戶提供良好的HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司將不斷增強企業(yè)重點競爭力，努力學習行業(yè)知識，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于電子元器件行業(yè)的發(fā)展。深圳市賽孚電路科秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實”的經(jīng)營理念，全力打造公司的重點競爭力。