軟硬結(jié)合板，就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。

生產(chǎn)流程:因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫(huà)出軟性結(jié)合板的線(xiàn)路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠(chǎng)，經(jīng)過(guò)CAM工程師對(duì)相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃，然后安排FPC產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)PCB，這兩款軟板與硬板出來(lái)后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經(jīng)過(guò)壓合機(jī)無(wú)縫壓合，再經(jīng)過(guò)一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié)，**終就制程了軟硬結(jié)合板。很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，應(yīng)為軟硬結(jié)合板難度大，細(xì)節(jié)問(wèn)題多，在出貨之前，一般都要進(jìn)行全檢，因其價(jià)值比較高，以免讓供需雙方造成相關(guān)利益損失。

優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn):優(yōu)點(diǎn)：軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。缺點(diǎn)：軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價(jià)格比較貴，生產(chǎn)周期比較長(zhǎng)。

深圳市賽孚電路專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)PCB多層板和軟硬結(jié)合板廠(chǎng)商

PCB多層板設(shè)計(jì)電源層、地層分區(qū)及花孔的要求?對(duì)于多層印制板來(lái)說(shuō),起碼有一個(gè)電源層和一個(gè)地層。蘇州擴(kuò)展塢PCB

HDI板是什么

存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎

HDI板即高密度互聯(lián)線(xiàn)路板，盲孔電鍍?cè)俣螇汉系陌宥际荋DI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板就是五階HDI。單純的埋孔不一定是HDI。

HDIPCB一階和二階和三階如何區(qū)分

一階的比較簡(jiǎn)單，流程和工藝都好控制。

二階的就開(kāi)始麻煩了，一個(gè)是對(duì)位問(wèn)題，一個(gè)打孔和鍍銅問(wèn)題。二階的設(shè)計(jì)有多種，一種是各階錯(cuò)開(kāi)位置，需要連接次鄰層時(shí)通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)在中間層連通，做法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI。第二種是，兩個(gè)一階的孔重疊，通過(guò)疊加方式實(shí)現(xiàn)二階，加工也類(lèi)似兩個(gè)一階，但有很多工藝要點(diǎn)要特別控制，也就是上面所提的。

第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。

對(duì)于三階的以二階類(lèi)推即是。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，專(zhuān)業(yè)HDI板和HDI軟硬結(jié)合板廠(chǎng)商，公司擁有HDI生產(chǎn)的全流程設(shè)備和熟練的技術(shù)人才。為HDI生產(chǎn)品質(zhì)保駕護(hù)航 蘇州擴(kuò)展塢PCBPCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享焊盤(pán)焊盤(pán)中心孔要比器件引線(xiàn)直徑稍大一些。

PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧（四）

4布線(xiàn)時(shí)的要求

（1）板材選擇（合理設(shè)計(jì)印制板結(jié)構(gòu)）；

（2）布線(xiàn)規(guī)則；

（3）根據(jù)器件電流密度規(guī)劃**小通道寬度；特別注意接合點(diǎn)處通道布線(xiàn)；

（4）大電流線(xiàn)條盡量表面化；在不能滿(mǎn)足要求的條件下，可考慮采用匯流排；

（5）要盡量降低接觸面的熱阻。為此應(yīng)加大熱傳導(dǎo)面積；接觸平面應(yīng)平整光滑，必要時(shí)可涂覆導(dǎo)熱硅脂；

（6）熱應(yīng)力點(diǎn)考慮應(yīng)力平衡措施并加粗線(xiàn)條；

（7）散熱銅皮需采用消熱應(yīng)力的開(kāi)窗法，利用散熱阻焊適當(dāng)開(kāi)窗；

（8）視可能采用表面大面積銅箔；

（9）對(duì)印制板上的接地安裝孔采用較大焊盤(pán),以充分利用安裝螺栓和印制板表面的銅箔進(jìn)行散熱；

（10）盡可能多安放金屬化過(guò)孔,且孔徑、盤(pán)面盡量大，依靠過(guò)孔幫助散熱；

（11）器件散熱補(bǔ)充手段；

（12）采用表面大面積銅箔可保證的情況下，出于經(jīng)濟(jì)性考慮可不采用附加散熱器的方法；（13）根據(jù)器件功耗、環(huán)境溫度及允許比較大結(jié)溫來(lái)計(jì)算合適的表面散熱銅箔面積（保證原則tj≤（0.5～0.8）tjmax）。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專(zhuān)注于多品種，中小批量領(lǐng)域。

為什么有的PCB電路板焊盤(pán)不容易上錫？分析以下幾點(diǎn)可能的原因。一個(gè)原因是：我們要考慮到是否是客戶(hù)設(shè)計(jì)的問(wèn)題，需要檢查是否存在焊盤(pán)與銅皮的連接方式導(dǎo)致焊盤(pán)加熱不充分。二個(gè)原因是：是否存在操作上的問(wèn)題。如果焊接方法不對(duì)，那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不夠造成不易上錫。三個(gè)原因是：儲(chǔ)藏不當(dāng)?shù)膯?wèn)題。①一般正常情況下噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì)完全氧化甚至更短②OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右③沉金板可長(zhǎng)期保存。四個(gè)原因是：助焊劑的問(wèn)題。①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤(pán)或SMD焊接位的氧化物質(zhì)②焊點(diǎn)部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好③部分焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn)，可能使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉，未能充分融合；五個(gè)原因是：焊盤(pán)上有油狀物質(zhì)未去除，出廠(chǎng)前焊盤(pán)面氧化未經(jīng)處理。六個(gè)原因是：回流焊的問(wèn)題。預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過(guò)高致使助焊劑活性失效；溫度太低，或速度太快,錫沒(méi)有融化。以上是PCB板焊盤(pán)不容易上錫的原因分析，希望對(duì)您有所幫助。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一，我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板 PCB可靠性測(cè)試的三種方法？

在設(shè)計(jì)高頻電路時(shí)，采用的是層的形式來(lái)設(shè)計(jì)電源，在大多數(shù)情況下都比總線(xiàn)方式有很大的提高，使得電路中沿**小阻抗路徑進(jìn)行設(shè)計(jì)。另外，功率板必須提供一個(gè)信號(hào)回路，用于PCB上所有產(chǎn)生和接收的信號(hào)，以便使信號(hào)回路**小化，從而減少經(jīng)常被低頻電路設(shè)計(jì)者忽略的噪聲。高頻率PCB的設(shè)計(jì)要做到電源與地面的統(tǒng)一、穩(wěn)定；布線(xiàn)和適當(dāng)?shù)亩私幽軌蛳垂猓痪目紤]的布線(xiàn)和適當(dāng)?shù)亩私涌梢詼p少小容性和感性串?dāng)_；必須抑制噪聲以滿(mǎn)足EMC要求。

制造高頻電路板時(shí)，介質(zhì)損耗（Df）較小，主要影響信號(hào)傳輸質(zhì)量。介質(zhì)損耗越小，信號(hào)損耗越小；吸水率越低，吸水率越高，會(huì)影響介和介質(zhì)損耗就會(huì)受到影響。介電常數(shù)（DK）必須小且穩(wěn)定。通常，信號(hào)的傳輸速度越小，越好。信號(hào)的傳輸速度與材料介電常數(shù)的電常數(shù)容易導(dǎo)致信號(hào)傳輸延遲；盡可能與銅箔的熱膨脹系數(shù)一致，因?yàn)椴灰恢聲?huì)導(dǎo)致銅箔在冷熱變化中分離；其他耐熱性、耐化學(xué)性、沖擊強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度等。通常，高頻信號(hào)可以定義為1GHz以上。目前，氟介質(zhì)基板被***使用，如聚四氟乙烯（聚四氟乙烯），通常為特氟龍。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。 細(xì)節(jié)定成敗!15個(gè)PCB設(shè)計(jì)注意要點(diǎn)！湖南PCB線(xiàn)路板廠(chǎng)商

PCB電路板的可靠性測(cè)試介紹。蘇州擴(kuò)展塢PCB

PCB設(shè)計(jì)的一般原則

布局

首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印制線(xiàn)條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線(xiàn)條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。***，根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。

在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則：

(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線(xiàn)，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。

(2)某些元器件或?qū)Ь€(xiàn)之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。

(3)重量超過(guò)15g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問(wèn)題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

(4)對(duì)于電位器、可調(diào)電感線(xiàn)圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方;若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。

(5)應(yīng)留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。

賽孚電路科技專(zhuān)業(yè)PCB多層板，HDI板加工 蘇州擴(kuò)展塢PCB

深圳市賽孚電路科技有限公司專(zhuān)注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大。一批專(zhuān)業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，是實(shí)現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ)，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力。公司以誠(chéng)信為本，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋HDI板，PCB電路板，PCB線(xiàn)路板，軟硬結(jié)合板，我們本著對(duì)客戶(hù)負(fù)責(zé)，對(duì)員工負(fù)責(zé)，更是對(duì)公司發(fā)展負(fù)責(zé)的態(tài)度，爭(zhēng)取做到讓每位客戶(hù)滿(mǎn)意。公司憑著雄厚的技術(shù)力量、飽滿(mǎn)的工作態(tài)度、扎實(shí)的工作作風(fēng)、良好的職業(yè)道德，樹(shù)立了良好的HDI板，PCB電路板，PCB線(xiàn)路板，軟硬結(jié)合板形象，贏(yíng)得了社會(huì)各界的信任和認(rèn)可。