PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之三：

19.在正式布線(xiàn)之前，首要的一點(diǎn)是將線(xiàn)路分類(lèi)。主要的分類(lèi)方法是按功率電平來(lái)進(jìn)行，以每30dB功率電平分成若干組

20.不同分類(lèi)的導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)分別捆扎，分開(kāi)敷設(shè)。對(duì)相鄰類(lèi)的導(dǎo)線(xiàn)，在采取屏蔽或扭絞等措施后也可歸在一起。分類(lèi)敷設(shè)的線(xiàn)束間的**小距離是50~75mm

21.電阻布局時(shí)，放大器、上下拉和穩(wěn)壓整流電路的增益控制電阻、偏置電阻（上下拉）要盡可能靠近放大器、有源器件及其電源和地以減輕其去耦效應(yīng)（改善瞬態(tài)響應(yīng)時(shí)間）。

22.旁路電容靠近電源輸入處放置

23.去耦電容置于電源輸入處。盡可能靠近每個(gè)IC

24.PCB基本特性阻抗：由銅和橫切面面積的質(zhì)量決定。具體為：1盎司0.49毫歐/單位面積電容：C=EoErA/h，Eo：自由空間介電常數(shù)，Er：PCB基體介電常數(shù)，A：電流到達(dá)的范圍，h：走線(xiàn)間距電感：平均分布在布線(xiàn)中，約為1nH/m盎司銅線(xiàn)來(lái)講，在0.25mm(10mil)厚的FR4碾壓下，位于地線(xiàn)層上方的）0.5mm寬，20mm長(zhǎng)的線(xiàn)能產(chǎn)生9.8毫歐的阻抗，20nH的電感及與地之間1.66pF的耦合電容。 公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。精密pcb專(zhuān)業(yè)打樣廠(chǎng)

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十三-機(jī)殼：

197.電子設(shè)備與下列各項(xiàng)之間的路徑長(zhǎng)度超過(guò)20mm，包括接縫、通風(fēng)口和安裝孔在內(nèi)任何用戶(hù)操作者能夠接觸到的點(diǎn)，可以接觸到的未接地金屬，如緊固件、開(kāi)關(guān)、操縱桿和指示器。

198.在機(jī)箱內(nèi)用聚脂薄膜帶來(lái)覆蓋接縫以及安裝孔，這樣延伸了接縫/過(guò)孔的邊緣，增加了路徑長(zhǎng)度。

199.用金屬帽或者屏蔽塑料防塵蓋罩住未使用或者很少使用的連接器。

200.使用帶塑料軸的開(kāi)關(guān)和操縱桿，或?qū)⑺芰鲜直?套子放在上面來(lái)增加路徑長(zhǎng)度。避免使用帶金屬固定螺絲的手柄。 

201.將LED和其它指示器裝在設(shè)備內(nèi)孔里，并用帶子或者蓋子將它們蓋起來(lái)，從而延伸孔的邊沿或者使用導(dǎo)管來(lái)增加路徑長(zhǎng)度。

 202.將散熱器靠近機(jī)箱接縫，通風(fēng)口或者安裝孔的金屬部件上的邊和拐角要做成圓弧形狀。

 203.塑料機(jī)箱中，靠近電子設(shè)備或者不接地的金屬緊固件不能突出在機(jī)箱中。

 204.高支撐腳使設(shè)備遠(yuǎn)離桌面或地面可以解決桌面/地面或者水平耦合面的間接ESD耦合問(wèn)題。

205機(jī)殼在薄膜鍵盤(pán)電路層周?chē)可险澈蟿┗蛎芊鈩?fpc板廠(chǎng)家PCB六層板的疊層對(duì)于芯片密度較大、時(shí)鐘頻率較高的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮6層板的設(shè)計(jì)......

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之四：

25.PCB布線(xiàn)基本方針：增大走線(xiàn)間距以減少電容耦合的串?dāng)_；平行布設(shè)電源線(xiàn)和地線(xiàn)以使PCB電容達(dá)到比較好；將敏感高頻線(xiàn)路布設(shè)在遠(yuǎn)離高噪聲電源線(xiàn)的位置；加寬電源線(xiàn)和地線(xiàn)以減少電源線(xiàn)和地線(xiàn)的阻抗；

26.分割：采用物理上的分割來(lái)減少不同類(lèi)型信號(hào)線(xiàn)之間的耦合，尤其是電源與地線(xiàn)

27.局部去耦：對(duì)于局部電源和IC進(jìn)行去耦，在電源輸入口與PCB之間用大容量旁路電容進(jìn)行低頻脈動(dòng)濾波并滿(mǎn)足突發(fā)功率要求，在每個(gè)IC的電源與地之間采用去耦電容，這些去耦電容要盡可能接近引腳。

28.布線(xiàn)分離：將PCB同一層內(nèi)相鄰線(xiàn)路之間的串?dāng)_和噪聲耦合**小化。采用3W規(guī)范處理關(guān)鍵信號(hào)通路。

29.保護(hù)與分流線(xiàn)路：對(duì)關(guān)鍵信號(hào)采用兩面地線(xiàn)保護(hù)的措施，并保證保護(hù)線(xiàn)路兩端都要接地

30.單層PCB：地線(xiàn)至少保持1.5mm寬，跳線(xiàn)和地線(xiàn)寬度的改變應(yīng)保持比較低

31.雙層PCB：優(yōu)先使用地格柵/點(diǎn)陣布線(xiàn)，寬度保持1.5mm以上?；蛘甙训胤旁谝贿?，信號(hào)電源放在另一邊

32.保護(hù)環(huán)：用地線(xiàn)圍成一個(gè)環(huán)形，將保護(hù)邏輯圍起來(lái)進(jìn)行隔離

PCB板翹控制方法之二：

3、半固化片的經(jīng)緯向：半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時(shí)必須分清經(jīng)向和緯向。否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因，很多就是層壓時(shí)半固化片的經(jīng)緯向沒(méi)分清，亂迭放而造成的。如何區(qū)分經(jīng)緯向？成卷的半固化片卷起的方向是經(jīng)向，而寬度方向是緯向；對(duì)銅箔板來(lái)說(shuō)長(zhǎng)邊時(shí)緯向，短邊是經(jīng)向，如不能確定可向生產(chǎn)商或供應(yīng)商查詢(xún)。 

4、層壓后除應(yīng)力：多層板在完成熱壓冷壓后取出，剪或銑掉毛邊，然后平放在烘箱內(nèi)150攝氏度烘4小時(shí)，以使板內(nèi)的應(yīng)力逐漸釋放并使樹(shù)脂完全固化，這一步驟不可省略。

5、薄板電鍍時(shí)需要拉直：0.4～0.6mm超薄多層板作板面電鍍和圖形電鍍時(shí)應(yīng)制作特殊的夾輥，在自動(dòng)電鍍線(xiàn)上的飛巴上夾上薄板后，用一條圓棍把整條飛巴上的夾輥串起來(lái)，從而拉直輥上所有的板子，這樣電鍍后的板子就不會(huì)變形。若無(wú)此措施，經(jīng)電鍍二三十微米的銅層后，薄板會(huì)彎曲，而且難以補(bǔ)救。

為什么要導(dǎo)入類(lèi)載板類(lèi)載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之八：

54.一般設(shè)備中至少要有三個(gè)分開(kāi)的地線(xiàn)：一條是低電平電路地線(xiàn)（稱(chēng)為信號(hào)地線(xiàn)），一條是繼電器、電動(dòng)機(jī)和高電平電路地線(xiàn)（稱(chēng)為干擾地線(xiàn)或噪聲地線(xiàn)）；另一條是設(shè)備使用交流電源時(shí)，則電源的安全地線(xiàn)應(yīng)和機(jī)殼地線(xiàn)相連，機(jī)殼與插箱之間絕緣，但兩者在一點(diǎn)相同，***將所有的地線(xiàn)匯集一點(diǎn)接地。斷電器電路在最大電流點(diǎn)單點(diǎn)接地。f<1MHz時(shí)，一點(diǎn)接地；f>10MHz時(shí)，多點(diǎn)接地；1MHz<f<10MHz時(shí)，若地線(xiàn)長(zhǎng)度<1/20λ，則一點(diǎn)接地，否則多點(diǎn)接地。

55.避免地環(huán)路準(zhǔn)則：電源線(xiàn)應(yīng)靠近地線(xiàn)平行布線(xiàn)。

56.散熱器要與單板內(nèi)電源地或屏蔽地或保護(hù)地連接（優(yōu)先連接屏蔽地或保護(hù)地），以降低輻射干擾

57.數(shù)字地與模擬地分開(kāi)，地線(xiàn)加寬

58.對(duì)高速、中速和低速混用時(shí)，注意不同的布局區(qū)域

59.**零伏線(xiàn)，電源線(xiàn)的走線(xiàn)寬度≥1mm

60.電源線(xiàn)和地線(xiàn)盡可能靠近，整塊印刷板上的電源與地要呈“井”字形分布，以便使分布線(xiàn)電流達(dá)到均衡。

61.盡可能有使干擾源線(xiàn)路與受感應(yīng)線(xiàn)路呈直角布線(xiàn)

62.按功率分類(lèi)，不同分類(lèi)的導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)分別捆扎，分開(kāi)敷設(shè)的線(xiàn)束間距離應(yīng)為50～75mm。 PCB Layout的這些要點(diǎn),建議重點(diǎn)掌握。pcb打樣廠(chǎng)家有哪些

PCB設(shè)計(jì)規(guī)范之線(xiàn)纜與接插件262.PCB布線(xiàn)與布局隔離準(zhǔn)則。精密pcb專(zhuān)業(yè)打樣廠(chǎng)

如何控制與改善軟硬結(jié)合板的漲縮問(wèn)題

首先是從開(kāi)料到烘烤板，此階段漲縮主要是受溫度影響所引起的：

要保證烘烤板所引起的漲縮穩(wěn)定，首先要過(guò)程控制的一致性，在材料統(tǒng)一的前提下，每次烘烤板升溫與降溫的操作必須一致化，不可因?yàn)橐晃兜淖非笮?，而將烤完的板放在空氣中進(jìn)行散熱。

第二個(gè)圖形轉(zhuǎn)移的過(guò)程中，此階段漲縮主要是受材料內(nèi)部應(yīng)力取向改變所引起。

要保證線(xiàn)路轉(zhuǎn)移過(guò)程的漲縮穩(wěn)定，所有烘烤好的板就不能進(jìn)行磨板操作，直接通過(guò)化學(xué)清洗線(xiàn)進(jìn)行表面前處理，壓膜后表面須平整，曝光前后板面靜置時(shí)間須充分，在完成線(xiàn)路轉(zhuǎn)移以后，由于應(yīng)力取向的改變，撓性板都會(huì)呈現(xiàn)出不同程度的卷曲與收縮，因此線(xiàn)路菲林補(bǔ)償?shù)目刂脐P(guān)系到軟硬結(jié)合精度的控制，同時(shí)，撓性板的漲縮值范圍的確定，是生產(chǎn)其配套剛性板的數(shù)據(jù)依據(jù)。

第三個(gè)軟硬板壓合的過(guò)程中，此階段漲縮主要壓合參數(shù)和材料特性決定。

此階段的漲縮影響因素包含壓合的升溫速率，壓力參數(shù)設(shè)置以及芯板的殘銅率和厚度幾個(gè)方面.殘銅率越小，漲縮值越大；芯板越薄，漲縮值越大。但是，從大到小，是一個(gè)逐漸變化的過(guò)程，因此，菲林補(bǔ)償就顯得尤為重要。另外，由于撓性板和剛性板材料本質(zhì)的不同，其補(bǔ)償是需要額外考慮的一個(gè)因素。 精密pcb專(zhuān)業(yè)打樣廠(chǎng)

深圳市賽孚電路科技有限公司辦公設(shè)施齊全，辦公環(huán)境優(yōu)越，為員工打造良好的辦公環(huán)境。在深圳市賽孚電路科近多年發(fā)展歷史，公司旗下現(xiàn)有品牌賽孚等。公司堅(jiān)持以客戶(hù)為中心、公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專(zhuān)注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶(hù)分布全球各地，目前外銷(xiāo)訂單占比70%以上。市場(chǎng)為導(dǎo)向，重信譽(yù)，保質(zhì)量，想客戶(hù)之所想，急用戶(hù)之所急，全力以赴滿(mǎn)足客戶(hù)的一切需要。自公司成立以來(lái)，一直秉承“以質(zhì)量求生存，以信譽(yù)求發(fā)展”的經(jīng)營(yíng)理念，始終堅(jiān)持以客戶(hù)的需求和滿(mǎn)意為重點(diǎn)，為客戶(hù)提供良好的HDI板，PCB電路板，PCB線(xiàn)路板，軟硬結(jié)合板，從而使公司不斷發(fā)展壯大。