高頻高速PCB設計中，添加測試點會不會影響高速信號的質量？

會不會影響信號質量要看加測試點的方式和信號到底多快而定。基本上外加的測試點(不用在線既有的穿孔(viaorDIPpin)當測試點)可能加在在線或是從在線拉一小段線出來。

前者相當于是加上一個很小的電容在在線，后者則是多了一段分支。這兩個情況都會對高速信號多多少少會有點影響，影響的程度就跟信號的頻率速度和信號緣變化率(edgerate)有關。

影響大小可透過仿真得知。原則上測試點越小越好(當然還要滿足測試機具的要求)分支越短越好。 PCB多層板為什么都是偶數層?原因在這里!pcb打樣3oz銅厚

防止PCB板翹的方法之一：

1、工程設計：印制板設計時應注意事項：A.層間半固化片的排列應當對稱，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數應當一致，否則層壓后容易翹曲。B.多層板芯板和半固化片應使用同一供應商的產品。C.外層A面和B面的線路圖形面積應盡量接近。若A面為大銅面，而B面*走幾根線，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大，可在稀的一面加一些**的網格，以作平衡。

2、下料前烘板：覆銅板下料前烘板（150攝氏度，時間8±2小時）目的是去除板內的水分，同時使板材內的樹脂完全固化，進一步消除板材中剩余的應力，這對防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層板仍堅持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板材廠例外，目前各PCB廠烘板的時間規(guī)定也不一致，從4－10小時都有，建議根據生產的印制板的檔次和客戶對翹曲度的要求來決定。剪成拼板后烘還是整塊大料烘后下料，二種方法都可行，建議剪料后烘板。內層板亦應烘板。

fpc軟線路板PCB多層板為什么不是奇數層而都是偶數層?

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十四：

114.將連接器外殼和金屬開關外殼都連接到機箱地上。

115.在薄膜鍵盤周圍放置寬的導電保護環(huán)，將環(huán)的**連接到金屬機箱上，或至少在四個拐角處連接到金屬機箱上。不要將該保護環(huán)與PCB地連接在一起。 

116.使用多層PCB：相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗(common impedance)和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100。盡量地將每一個信號層都緊靠一個電源層或地線層。

117.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB，可使用內層線。大多數的信號線以及電源和地平面都在內層上，因而類似于具備屏蔽功能的法拉第盒。

118.盡可能將所有連接器都放在電路板一側。 

119.在引向機箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，放置寬的機箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起。

 120.PCB裝配時，不要在頂層或者底層的安裝孔焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內嵌墊圈的螺釘來實現PCB與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。 

121.在每一層的機箱地和電路地之間，要設置相同的“隔離區(qū)”；如果可能，保持間隔距離為0.64mm(0.025英寸)。

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十八：

142.用R－S觸發(fā)器作設備控制按鈕與設備電子線路之間配合的緩沖

143.降低敏感線路的輸入阻抗有效減少引入干擾的可能性。144.LC濾波器在低輸出阻抗電源和高阻抗數字電路之間，需要LC濾波器，以保證回路的阻抗匹配145.電壓校準電路：在輸入輸出端，要加上去耦電容（比如0.1μF），旁路電容選值遵循10μF/A的標準。

146.信號端接：高頻電路源與目的之間的阻抗匹配非常重要，錯誤的匹配會帶來信號反饋和阻尼振蕩。過量地射頻能量則會導致EMI問題。此時，需要考慮采用信號端接。信號端接有以下幾種：串聯/源端接、并聯端接、RC端接、Thevenin端接、二極管端接

147.MCU電路：I/O引腳：空置的I/O引腳要連接高阻抗以便減少供電電流。且避免浮動。IRQ引腳：在IRQ引腳要有預防靜電釋放的措施。比如采用雙向二極管、Transorbs或金屬氧化變阻器等。復位引腳：復位引腳要有時間延時。以免上電初期MCU即被復位。振蕩器：在滿足要求情況下，MCU使用的時鐘振蕩頻率越低越好。讓時鐘電路、校準電路和去耦電路接近MCU放置

148.小于10個輸出的小規(guī)模集成電路，工作頻率≤50MHZ時，至少配接一個0.1uf的濾波電容。工作頻率≥50MHZ時，每個電源引腳配接一個0.1uf的濾波電容 為什么要導入類載板極細化線路疊加SIP封裝需求?

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之二十六-機殼：

226.讓清潔整齊的金屬表面直接接觸而不要依靠螺釘來實現金屬部件的連接。

 227.沿整個**用屏蔽涂層(銦錫氧化物、銦氧化物和錫氧化物等)將顯示器與機箱屏蔽裝置連接在一起。

228.在操作者常接觸的位置處，要提供一個到地的抗靜電(弱導電)路徑，比如鍵盤上的空格鍵。 

229.要讓操作員很難產生到金屬板邊緣或角的電弧放電。電弧放電到這些點會比電弧放電到金屬板中心導致更多間接ESD的影響。

 230.顯示窗口的屏蔽防護準則：1加裝屏蔽防護窗；2對外電路部分與機內的電路連接通過濾波器件相連。

231.按鍵窗口防護準則： PCB層說明:多層板和堆疊規(guī)則。上海 pcb打樣

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RF PCB的十條標準之五

在高頻環(huán)境下工作的有源器件，往往有一個以 上的電源引腳，這個時候一定要注意在每個電源的引腳附近（1mm左右）設置單獨的去偶電容，容值在100nF左右。在電路板空間允許的情況下，建議每個引 腳使用兩個去偶電容，容值分別為1nF和100nF。一般使用材質為X5R或者X7R的陶瓷電容。對于同一個RF有源器件，不同的電源引腳可能為這個器件 （芯片）中不同的官能部分供電，而芯片中的各個官能部分可能工作在不同的頻率上。比如ADF4360有三個電源引腳，分別為片內的VCO、PFD以及數字 部分供電。這三個部分實現了完全不同的功能，工作頻率也不一樣。一旦數字部分低頻率的噪音通過電源走線傳到了VCO部分，那么VCO輸出頻率則可能被這個 噪音調制，出現難以消除的雜散。為了防止這樣的情況出現，在有源RF器件的每個官能部分的供電引腳除了使用單獨的去偶電容外，還必須經過一個電感磁珠 （10uH左右）再連到一起。這種設計對于那些包含了LO緩沖放大和RF緩沖放大的有源混頻器LO-RF、LO-IF的隔離性能的提升是非常有利的。 pcb打樣3oz銅厚

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