PCB電路板設計的黃金法則（三）6、整合組件值。作為設計師，您將選擇一些具有高或低組件值但效率相同的離散組件。通過在標準值的小范圍內進行集成，可以簡化材料清單，降低成本。如果您有一系列基于優(yōu)先設備價值的PCB產品，則更利于您在長期內做出正確的庫存管理決策。7、執(zhí)行盡可能多的設計規(guī)則檢查（DRC）。雖然在PCB軟件上運行DRC功能只需要很短的時間，但在更復雜的設計環(huán)境中，只要在設計過程中始終執(zhí)行檢查，就可以節(jié)省大量時間，這是一個值得保持的好習慣。每個路由決策都是至關重要的，執(zhí)行DRC可以隨時提示您選擇**重要的路由。8、靈活使用絲網印刷。絲網印刷可用于標記各種有用信息，供電路板制造商、服務或測試工程師、安裝人員或設備調試人員將來使用。不僅要清楚地標記功能和測試點標簽，還要盡可能地標記元件和連接器的方向，即使這些注釋打印在電路板上使用的元件的下表面上（電路板組裝后）。在電路板的上下表面充分應用絲網印刷技術，可以減少重復性工作，簡化生產過程。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。pcb—工業(yè)級電路板關鍵廠家!包工包料一站式!PCB8OZ厚銅板廠家

PCB設計訣竅經驗分享2.布線布線的原則如下：(1)輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。比較好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。(2)印制攝導線的最小寬度主要由導線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.05mm、寬度為1~15mm時.通過2A的電流，溫度不會高于3℃，因此.導線寬度為1.5mm可滿足要求。對于集成電路，尤其是數字電路，通常選0.02~0.3mm導線寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線.尤其是電源線和地線。導線的**小間距主要由**壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數字電路，只要工藝允許，可使間距小至5~8mm。(3)印制導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則.長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時，比較好用柵格狀.這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發(fā)性氣體。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。們的產品包括：高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板TG170電路板廠家高速PCB設計前期準備及注意事項。

PCB及電路抗干擾措施印制電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系，這里*就PCB抗干擾設計的幾項常用措施做一些說明。1.電源線設計根據印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時、使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。2.地線設計地線設計的原則是：(1)數字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應使它們盡量分開。低頻電路的地應盡量采用單點并聯接地，實際布線有困難時可部分串聯后再并聯接地。高頻電路宜采用多點串聯接地，地線應短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。(2)接地線應盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm以上。(3)接地線構成閉環(huán)路。只由數字電路組成的印制板，其接地電路布成團環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。

PCB設計的一般原則布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。***，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。(2)某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。(3)重量超過15g的元器件、應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。(4)對于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節(jié)，應放在印制板上方便于調節(jié)的地方;若是機外調節(jié)，其位置要與調節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應。(5)應留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。賽孚電路科技專業(yè)PCB多層板，HDI板加工PCB及電路抗干擾措施印制電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系。

PCB電路板散熱設計技巧（四）4布線時的要求（1）板材選擇（合理設計印制板結構）；（2）布線規(guī)則；（3）根據器件電流密度規(guī)劃**小通道寬度；特別注意接合點處通道布線；（4）大電流線條盡量表面化；在不能滿足要求的條件下，可考慮采用匯流排；（5）要盡量降低接觸面的熱阻。為此應加大熱傳導面積；接觸平面應平整光滑，必要時可涂覆導熱硅脂；（6）熱應力點考慮應力平衡措施并加粗線條；（7）散熱銅皮需采用消熱應力的開窗法，利用散熱阻焊適當開窗；（8）視可能采用表面大面積銅箔；（9）對印制板上的接地安裝孔采用較大焊盤,以充分利用安裝螺栓和印制板表面的銅箔進行散熱；（10）盡可能多安放金屬化過孔,且孔徑、盤面盡量大，依靠過孔幫助散熱；（11）器件散熱補充手段；（12）采用表面大面積銅箔可保證的情況下，出于經濟性考慮可不采用附加散熱器的方法；（13）根據器件功耗、環(huán)境溫度及允許比較大結溫來計算合適的表面散熱銅箔面積（保證原則tj≤（0.5～0.8）tjmax）。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，我們的產品包括：高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領域。PCB電路板的可靠性測試介紹。4OZ厚銅板PCB廠家

我們擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。PCB8OZ厚銅板廠家

HDI板是什么存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎HDI板即高密度互聯線路板，盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板就是五階HDI。單純的埋孔不一定是HDI。HDIPCB一階和二階和三階如何區(qū)分一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。二階的就開始麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。二階的設計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導線在中間層連通，做法相當于2個一階HDI。第二種是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對于三階的以二階類推即是。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，專業(yè)HDI板和HDI軟硬結合板廠商，公司擁有HDI生產的全流程設備和熟練的技術人才。為HDI生產品質保駕護航PCB8OZ厚銅板廠家

深圳市賽孚電路科技有限公司主要經營范圍是電子元器件，擁有一支專業(yè)技術團隊和良好的市場口碑。公司業(yè)務分為HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板等，目前不斷進行創(chuàng)新和服務改進，為客戶提供良好的產品和服務。公司注重以質量為中心，以服務為理念，秉持誠信為本的理念，打造電子元器件良好品牌。深圳市賽孚電路科憑借創(chuàng)新的產品、專業(yè)的服務、眾多的成功案例積累起來的聲譽和口碑，讓企業(yè)發(fā)展再上新高。