PCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則（一）1、選擇正確的網(wǎng)格集，并始終使用與大多數(shù)組件匹配的網(wǎng)格間距。盡管多重網(wǎng)格的實(shí)用性似乎很重要，但如果工程師們能在PCB布局設(shè)計(jì)的早期階段進(jìn)行更多思考，他們就可以避免間隔設(shè)置的困難，并比較大限度地提高電路板的應(yīng)用。由于許多設(shè)備使用多種封裝尺寸，工程師應(yīng)使用**有利于自己設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。此外，多邊形對于電路板上的鍍銅非常重要。在多柵極電路板上進(jìn)行多邊形鍍銅時(shí)，通常會出現(xiàn)多邊形填充偏差。雖然它沒有基于單個(gè)電網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)，但它可以提供超過電路板所需使用壽命的服務(wù)。2、保持路徑**短和**直接。這聽起來簡單且常見，但在每個(gè)階段都應(yīng)牢記這一點(diǎn)，即使這意味著改變電路板布局以優(yōu)化布線長度。這尤其適用于模擬和高速數(shù)字電路，其系統(tǒng)性能始終部分受到阻抗和寄生效應(yīng)的限制。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。快速的交付以及過硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證關(guān)于PCB設(shè)計(jì)當(dāng)中的拼板及注意事項(xiàng)。中國臺灣無人機(jī)PCB

PCB及電路抗干擾措施印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì)與具體電路有著密切的關(guān)系，這里*就PCB抗干擾設(shè)計(jì)的幾項(xiàng)常用措施做一些說明。1.電源線設(shè)計(jì)根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。2.地線設(shè)計(jì)地線設(shè)計(jì)的原則是：(1)數(shù)字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。(2)接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在2~3mm以上。(3)接地線構(gòu)成閉環(huán)路。只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成團(tuán)環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。西安四層PCBPCB多層板設(shè)計(jì)電源層、地層分區(qū)及花孔的要求?對于多層印制板來說,起碼有一個(gè)電源層和一個(gè)地層。

PCB電路板的可靠性測試介紹（續(xù)）7.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。設(shè)備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機(jī)，電子秤。方法：準(zhǔn)備好樣品，其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上，將升溫速率設(shè)定為20℃/min。掃描2次，記錄Tg。標(biāo)準(zhǔn)：Tg應(yīng)高于150℃。8.CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗(yàn)?zāi)繕?biāo)：評估板的CTE。設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測試儀，烘箱，烘干機(jī)。方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設(shè)定升溫速率為10℃/min，**終溫度設(shè)定為250℃記錄CTE。9.耐熱性試驗(yàn)?zāi)康模涸u估板的耐熱能力。設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測試儀，烘箱，烘干機(jī)。方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設(shè)定升溫速率為10℃/min。將樣品溫度升至260℃。賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。

為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫？分析以下幾點(diǎn)可能的原因。一個(gè)原因是：我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導(dǎo)致焊盤加熱不充分。二個(gè)原因是：是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不夠造成不易上錫。三個(gè)原因是：儲藏不當(dāng)?shù)膯栴}。①一般正常情況下噴錫面一個(gè)星期左右就會完全氧化甚至更短②OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右③沉金板可長期保存。四個(gè)原因是：助焊劑的問題。①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)②焊點(diǎn)部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好③部分焊點(diǎn)上錫不飽滿，可能使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉，未能充分融合；五個(gè)原因是：焊盤上有油狀物質(zhì)未去除，出廠前焊盤面氧化未經(jīng)處理。六個(gè)原因是：回流焊的問題。預(yù)熱時(shí)間過長或預(yù)熱溫度過高致使助焊劑活性失效；溫度太低，或速度太快,錫沒有融化。以上是PCB板焊盤不容易上錫的原因分析，希望對您有所幫助。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一，我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板PCB電路板焊盤為什么會不容易上錫？

PCB設(shè)計(jì)是不是該去除孤銅?一、我們不要孤銅(孤島)，因?yàn)檫@個(gè)孤島在這里形成一個(gè)天線的效應(yīng)，如果周圍的走線輻射強(qiáng)度大，會增強(qiáng)周圍的輻射強(qiáng)度;并且會形成天線的接受效應(yīng)，會對周圍走線引入電磁干擾。二、我們可以刪除一些小面積的孤島。如果我們希望保留覆銅，應(yīng)該將孤島通過地孔與GND良好連接，形成屏蔽。三、高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當(dāng)長度大于噪聲頻率相應(yīng)波長的1/20時(shí)，就會產(chǎn)生天線效應(yīng)，噪聲就會通過布線向外發(fā)射，如果在PCB中存在不良接地的覆銅話，覆銅就成了傳播噪音的工具，因此，在高頻電路中，千萬不要認(rèn)為，把地線的某個(gè)地方接了地，這就是“地線”，一定要以小于λ/20的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當(dāng)了，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。四、通過打地孔，保留孤島的覆銅，不但能夠起到屏蔽干擾的作用，確實(shí)也可以防止PCB變形。以上就是PCB設(shè)計(jì)去除死銅解析，希望能給大家?guī)椭?。深圳市賽孚電路科技有限公司成立?011年，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板。深圳市賽孚電路專業(yè)生產(chǎn)PCB多層板和軟硬結(jié)合板廠商.青島高頻PCB

PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)及經(jīng)驗(yàn)大全。中國臺灣無人機(jī)PCB

PCB多層板設(shè)計(jì)22、元器件的位置及擺放方向?元器件的位置、擺放方向,首先應(yīng)從電路原理方面考慮,迎合電路的走向。擺放的合理與否,將直接影響該印制板的性能,特別是高頻模擬電路,對器件的位置及擺放要求,顯然更加嚴(yán)格。?合理的放置元器件,從某種意義上來說,已經(jīng)預(yù)示了該印制板設(shè)計(jì)的成功。所以,在著手編排印制板的版面、決定整體布局的時(shí)候,應(yīng)該對電路原理進(jìn)行詳細(xì)的分析,先確定特殊元器件(如大規(guī)模IC、大功率管、信號源等)的位置,然后再安排其他元器件,盡量避免可能產(chǎn)生干擾的因素。?另一方面,應(yīng)從印制板的整體結(jié)構(gòu)來考慮,避免元器件的排列疏密不均,雜亂無章。這不僅影響了印制板的美觀,同時(shí)也會給裝配和維修工作帶來很多不便。3、導(dǎo)線布層、布線區(qū)的要求?一般情況下,多層印制板布線是按電路功能進(jìn)行。在外層布線時(shí),要求在焊接面多布線,元器件面少布線,有利于印制板的維修和排故。?細(xì)、密導(dǎo)線和易受干擾的信號線,通常是安排在內(nèi)層。大面積的銅箔應(yīng)比較均勻分布在內(nèi)、外層,這將有助于減少板的翹曲度,也使電鍍時(shí)在表面獲得較均勻的鍍層。?為防止外形加工傷及印制導(dǎo)線和機(jī)械加工時(shí)造成層間短路,內(nèi)外層布線區(qū)的導(dǎo)電圖形離板緣的距離應(yīng)大于50mil。賽孚電路專業(yè)PCB多層板廠商中國臺灣無人機(jī)PCB

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