PCB板翹控制方法之二：

3、半固化片的經(jīng)緯向：半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時(shí)必須分清經(jīng)向和緯向。否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因，很多就是層壓時(shí)半固化片的經(jīng)緯向沒(méi)分清，亂迭放而造成的。如何區(qū)分經(jīng)緯向？成卷的半固化片卷起的方向是經(jīng)向，而寬度方向是緯向；對(duì)銅箔板來(lái)說(shuō)長(zhǎng)邊時(shí)緯向，短邊是經(jīng)向，如不能確定可向生產(chǎn)商或供應(yīng)商查詢(xún)。 

4、層壓后除應(yīng)力：多層板在完成熱壓冷壓后取出，剪或銑掉毛邊，然后平放在烘箱內(nèi)150攝氏度烘4小時(shí)，以使板內(nèi)的應(yīng)力逐漸釋放并使樹(shù)脂完全固化，這一步驟不可省略。

5、薄板電鍍時(shí)需要拉直：0.4～0.6mm超薄多層板作板面電鍍和圖形電鍍時(shí)應(yīng)制作特殊的夾輥，在自動(dòng)電鍍線(xiàn)上的飛巴上夾上薄板后，用一條圓棍把整條飛巴上的夾輥串起來(lái)，從而拉直輥上所有的板子，這樣電鍍后的板子就不會(huì)變形。若無(wú)此措施，經(jīng)電鍍二三十微米的銅層后，薄板會(huì)彎曲，而且難以補(bǔ)救。

電路板PCB多層板除膠渣知識(shí)？PCB測(cè)試板

軟硬結(jié)合板的應(yīng)用介紹

1.工業(yè)用途-工業(yè)用途包括用于工業(yè)、***和醫(yī)療的軟硬粘合板。大多數(shù)工業(yè)零件要求精度、安全性和無(wú)易損性。因此，軟硬板所要求的特性是：高可靠性、高精度、低阻抗損耗、完整的信號(hào)傳輸質(zhì)量和耐久性。然而，由于工藝的高度復(fù)雜性，產(chǎn)量小，單價(jià)相當(dāng)高。

2.手機(jī)-在手機(jī)軟硬件板的應(yīng)用中，常見(jiàn)的有折疊式手機(jī)轉(zhuǎn)折處、攝像頭模塊、鍵盤(pán)、射頻模塊等。

3.消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品——在消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品中，DSC和DV是軟板和硬板發(fā)展的**，可分為兩個(gè)主軸：性能和結(jié)構(gòu)。在性能方面，軟板和硬板可以三維連接不同的PCB硬板和組件。因此，在相同線(xiàn)密度下，可以增加PCB的總使用面積，相對(duì)提高其電路承載能力，降低觸點(diǎn)的信號(hào)傳輸極限和裝配誤差率。另一方面，由于軟硬板輕薄，可以彎曲布線(xiàn)，因此對(duì)減小體積和重量有很大幫助。

4.汽車(chē)-在汽車(chē)軟硬板的使用中，通常用于將方向盤(pán)上的按鍵連接到主板，車(chē)輛視頻系統(tǒng)屏幕與控制面板之間的連接，側(cè)門(mén)上音頻或功能鍵的操作連接，倒車(chē)?yán)走_(dá)圖像系統(tǒng)傳感器（包括空氣質(zhì)量、溫度和濕度、特殊氣體調(diào)節(jié)等）、車(chē)輛通信系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航、后座控制面板和前端控制器連接板、車(chē)輛外部檢測(cè)系統(tǒng)等。 fpc柔性板加工為什么要導(dǎo)入類(lèi)載板極細(xì)化線(xiàn)路疊加SIP封裝需求?

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十二：

89.參考點(diǎn)一般應(yīng)設(shè)置在左邊和底邊的邊框線(xiàn)的交點(diǎn)(或延長(zhǎng)線(xiàn)的交點(diǎn))上或印制板的插件上的***個(gè)焊盤(pán)。

90.布局推薦使用25mil網(wǎng)格

91.總的連線(xiàn)盡可能的短，關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)**短

92.同類(lèi)型的元件應(yīng)該在X或Y方向上一致。同一類(lèi)型的有極性分立元件也要力爭(zhēng)在X或Y方向上一致，以便于生產(chǎn)和調(diào)試；

93.元件的放置要便于調(diào)試和維修，大元件邊上不能放置小元件，需要調(diào)試的元件周?chē)鷳?yīng)有足夠的空間。發(fā)熱元件應(yīng)有足夠的空間以利于散熱。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

94.雙列直插元件相互的距離要>2mm。BGA與相臨器件距離>5mm。阻容等貼片小元件相互距離>0.7mm。貼片元件焊盤(pán)外側(cè)與相臨插裝元件焊盤(pán)外側(cè)要>2mm。壓接元件周?chē)?mm內(nèi)不可以放置插裝元器件。焊接面周?chē)?mm內(nèi)不可以放置貼裝元件。

95.集成電路的去耦電容應(yīng)盡量靠近芯片的電源腳，高頻**靠近為原則。使之與電源和地之間形成回路**短。

96.旁路電容應(yīng)均勻分布在集成電路周?chē)?

97.元件布局時(shí)，使用同一種電源的元件應(yīng)考慮盡量放在一起，以便于將來(lái)的電源分割。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十二：

98.用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，應(yīng)根據(jù)其屬性合理布局。

99.匹配電容電阻的布局 要分清楚其用法，對(duì)于多負(fù)載的終端匹配一定要放在信號(hào)的**遠(yuǎn)端進(jìn)行匹配。

100.匹配電阻布局時(shí)候要靠近該信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端，距離一般不超過(guò)500mil。

101.調(diào)整字符，所有字符不可以上盤(pán)，要保證裝配以后還可以清晰看到字符信息，所有字符在X或Y方向上應(yīng)一致。字符、絲印大小要統(tǒng)一。

102.關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)優(yōu)先：電源、模擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線(xiàn)；

103.環(huán)路**小規(guī)則：即信號(hào)線(xiàn)與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對(duì)外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。在雙層板設(shè)計(jì)中，在為電源留下足夠空間的情況下，應(yīng)該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的過(guò)孔，將雙面信號(hào)有效連接起來(lái)，對(duì)一些關(guān)鍵信號(hào)盡量采用地線(xiàn)隔離，對(duì)一些頻率較高的設(shè)計(jì)，需特別考慮其他平面信號(hào)回路問(wèn)題，建議采用多層板為宜。

104.接地引線(xiàn)**短準(zhǔn)則：盡量縮短并加粗接地引線(xiàn)（尤其高頻電路）。對(duì)于在不同電平上工作的電路，不可用長(zhǎng)的公共接地線(xiàn)。

105.內(nèi)部電路如果要與金屬外殼相連時(shí)，要用單點(diǎn)接地，防止放電電流流過(guò)內(nèi)部電路 PCB單面板、雙面板、多層板傻傻分不清?

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十：

73.元件布局的原則是將模擬電路部分與數(shù)字電路部分分工、將高速電路和低速電路分工，將大功率電路與小信號(hào)電路分工，、將噪聲元件與非噪聲元件分工，同時(shí)盡量縮短元件之間的引線(xiàn)，使相互間的干擾耦合達(dá)到**小。

74.電路板按功能進(jìn)行分區(qū)，各分區(qū)電路地線(xiàn)相互并聯(lián)，一點(diǎn)接地。當(dāng)電路板上有多個(gè)電路單元時(shí)，應(yīng)使各單元有**的地線(xiàn)回各，各單元集中一點(diǎn)與公共地相連,單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地.

75.重要的信號(hào)線(xiàn)盡量短和粗,并在兩側(cè)加上保護(hù)地，信號(hào)需要引出時(shí)通過(guò)扁平電纜引出，并使用“地線(xiàn)—信號(hào)—地線(xiàn)”相間隔的形式。

76.I/O接口電路及功率驅(qū)動(dòng)電路盡量靠近印刷板邊緣

77.除時(shí)鐘電路此，對(duì)噪聲敏感的器件及電路下面也盡量避免走線(xiàn)。

78.當(dāng)印刷電路板期有PCI、ISA等高速數(shù)據(jù)接口時(shí)，需注意在電路板上按信號(hào)頻率漸進(jìn)布局，即從插槽接口部位開(kāi)始依次布高頻電路、中等頻率電路和低頻電路 ，使易產(chǎn)生干擾的電路遠(yuǎn)離該數(shù)據(jù)接口。

79.信號(hào)在印刷線(xiàn)路上的引線(xiàn)越短越好，**長(zhǎng)不宜超過(guò)25cm，而且過(guò)孔數(shù)目也應(yīng)盡量少。 PCB四層板的疊層？歡迎來(lái)電咨詢(xún)。PCB測(cè)試板

PCBLAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范有哪些呢？PCB測(cè)試板

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之三：

19.在正式布線(xiàn)之前，首要的一點(diǎn)是將線(xiàn)路分類(lèi)。主要的分類(lèi)方法是按功率電平來(lái)進(jìn)行，以每30dB功率電平分成若干組

20.不同分類(lèi)的導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)分別捆扎，分開(kāi)敷設(shè)。對(duì)相鄰類(lèi)的導(dǎo)線(xiàn)，在采取屏蔽或扭絞等措施后也可歸在一起。分類(lèi)敷設(shè)的線(xiàn)束間的**小距離是50~75mm

21.電阻布局時(shí)，放大器、上下拉和穩(wěn)壓整流電路的增益控制電阻、偏置電阻（上下拉）要盡可能靠近放大器、有源器件及其電源和地以減輕其去耦效應(yīng)（改善瞬態(tài)響應(yīng)時(shí)間）。

22.旁路電容靠近電源輸入處放置

23.去耦電容置于電源輸入處。盡可能靠近每個(gè)IC

24.PCB基本特性阻抗：由銅和橫切面面積的質(zhì)量決定。具體為：1盎司0.49毫歐/單位面積電容：C=EoErA/h，Eo：自由空間介電常數(shù)，Er：PCB基體介電常數(shù)，A：電流到達(dá)的范圍，h：走線(xiàn)間距電感：平均分布在布線(xiàn)中，約為1nH/m盎司銅線(xiàn)來(lái)講，在0.25mm(10mil)厚的FR4碾壓下，位于地線(xiàn)層上方的）0.5mm寬，20mm長(zhǎng)的線(xiàn)能產(chǎn)生9.8毫歐的阻抗，20nH的電感及與地之間1.66pF的耦合電容。 PCB測(cè)試板

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